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快讯

HOLTEK新推出HT45F4050 A/D NFC Flash MCU

10月18日,Holtek推出A/D NFC Flash MCU HT45F4050,其最大特点为MCU内建NFC Tag接口,终端产品不须采用MCU加NFC Tag IC的方案,可有效降低零件成本。

HOLTEK新推出HT68FB571 USB RGB LED Flash MCU

10月17日,Holtek针对LED Gaming Keyboard应用新推出的Flash MCU <a href="http://www.holtek.com.cn/productdetail/-/vg/HT68FB571">HT68FB571</a&gt;,其最大特点为不需外加晶体管,以矩阵扫瞄I/O直推方式,达到同时完成128单色LED及键盘扫瞄。在Gaming Keyboard应用上拥有高性价比。

HOLTEK新推出HT45F4833 直流马达驱动 SoC MCU

10月17日,Holtek针对直流马达驱动领域推出专用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833内建LDO及H-Bridge将DC马达驱动所需的周边电路都整合在一颗IC中,是一款高性价比的直流马达驱动MCU,非常适用于12V以下直流马达驱动或自动重合闸相关应用。

HOLTEK新推出BS45F3232近接感应MCU

10月17日,Holtek新推出BS45F3232近接感应MCU,整合了主动式IR近接感应电路,采用16-pin QFN(3×3)特小封装,极适合应用于卫浴、家居、安防等近接感应相关产品或需求小体积产品/模块。

罗姆三款传感器通过阿里IoT生态系统认证

全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)宣布,其气压传感器 BM1383A、地磁传感器 BM1422A 和环境光亮度传感器 BH1730FVC 等三款产品通过阿里 IoT(物联网)生态系统 AliOS IoT 验证。此举将有助于终端设备厂商更加快速、可靠地创建和连接物联网节点,缩短产品研发周期,在国内智能手机、智能手表、智能门锁、智能停车场等应用领域快速研发物联网系统。

西部数据公司推出支持先进汽车系统的新款3D NAND UFS嵌入式闪存盘

<font color="#FD8900">西部数据iNAND® AT EU312 UFS 嵌入式闪存盘提升可靠性、性能和容量满足下一代车联网对数据的需求</font>

瑞萨电子推出R-Car E3 SoC,为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能

<font color="#FD8900">单芯片SoC降低了系统成本,R-Car系列产品的扩展性进一步增强,更加适合集成式仪表盘和车载信息娱乐系统的应用</font>

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求,将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容,针对应用于高分辨率显示(12.3 英寸,1920 x 720 像素)、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘,推出 R-Car E3 片上系统。该单芯片 SoC 能够实现平滑的 3D 渲染效果,并具有集成的音频 DSP 和其他外设功能,可支持仪表盘以及具有音视频显示和其他功能的车载信息娱乐 ( IVI ) 系统。

Gartner:全球PC出货量已连续两个季度增长

<font color="#FD8900">2018年第三季度中国大陆PC出货量增长0.8%</font>

<font color="#FD8900">CPU缺货可能为PC市场带来新挑战,但不致影响需求</font>

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果,2018年第三季度全球个人电脑(PC)出货量总计6720万台,较2017年第三季度增加0.1%。全球PC市场已连续两个季度呈现稳定的迹象。

意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力

<font color="#FD8900"> &nbsp; • &nbsp;以Arm®TrustZone®硬件为基础,为资源有限的物联网设备构筑更强的安全防线</font>
<font color="#FD8900"> &nbsp; • &nbsp;意法半导体独有超低功耗技术,打造同级领先的面向节能应用的MCU</font>
<font color="#FD8900"> &nbsp; • &nbsp;支持安全启动、硬件完全隔离、硬件加密加速,加强安保,提高灵活性</font>

利用Microchip的低功耗1.8V温度传感器系列监控多个位置的温度

<font color="#FD8900">借助业内首个变化率报告功能测量温度波动</font>

Vishay全新100V和120V TMBS整流器提供低至0.36 V的正向压降,降低功率损耗并提高效率

<font color="#FD8900">对于笔记本电脑和移动设备,整流器采用TO-220AB封装而提供了30 A至40 A的电流额定值</font>

恩智浦推出两款业界首创的多核 Cortex-M33解决方案保护边缘安全

<font color="#FD8900"> &nbsp; • &nbsp;新平台集成了安全子系统和软件生态系统,利用安全执行环境(SEE),为开发人员提供前所未有的安全功能。</font>

<font color="#FD8900"> &nbsp; • &nbsp;LPC5500单核和双核100MHz Cortex®-M33微控制器(MCU),采用40nm闪存技术,面向大量不同的工业和物联网边缘应用。</font>

瑞萨电子发布全塑封简单数字电源模块

<font color="#FD8900">简单的引脚可配置数字模块为高性能的FPGA、DSP、ASIC和存储器提供了最高的功率密度和效率</font>

中国MCU如何完成逆袭

微处理器和单片机从上个世纪70年代在欧美开始兴起,1981年8051单片机问世,到今天已经36年了。目前,单片机已广泛称作微控制器(MCU),也有由微处理器发展的微控制器。

在市场上,8位单片机是MCU市场的主力,而32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。

<strong>MCU技术发展进程</strong>

单片机出现的历史并不长,但发展十分迅猛,它的产生与发展和MCU的产生与发展大体同步,自1971年美国的Intel公司率先推出4位微处理器以来,它的发展到目前为止大致可分为5个阶段。

第一阶段:单片机发展的初级阶段(1971年-1976年)

利用面向Google Cloud的Microchip AVR® MCU开发板,轻松一点即可创建安全的连网应用

<font color="#FD8900">新解决方案让设计人员能够在Google Cloud IoT Core的人工智能和机器学习架构中轻松部署物联网设备</font>

Littelfuse宣布推出40mA PICO® 242系列危险区域屏障网保险丝

<font color="#FD8900">通过UL 248-14认证,达到本质安全危险区域应用标准</font>

Littelfuse公司,今日宣布推出40mA PICO® 242系列危险区域屏障网保险丝,支持为本质安全产品设计屏障网电路,防止在危险环境中出现火灾和爆炸。 该保险丝通过最大限度地降低过流/短路风险,防止用于危险环境的电子设备过热,或产生引起火灾或爆炸的火花。

瑞萨电子针对智能家电、服务机器人及工业机械领域,推出可实现高速图像处理和嵌入式人工智能应用的RZ/A2M微处理器

<font color="#FD8900">瑞萨电子通过其独家DRP技术以低功耗实现了出色的实时图像处理</font>

TRINAMIC发布了全新的高性能步进电机驱动器TMC2160

TMC2160是一款采用步进/ 方向接口和SPI的多功能高压栅极驱动器。它能够在从NEMA23到NEMA34及更高级别的步进电机中获得最佳性能。

制造商-TRINAMIC发布了全新的高性能步进电机驱动器TMC2160。该多功能芯片结合强大的外部MOSFET驱动级,涵盖了从工业和实验室自动化到数控铣削领域的广泛应用领域。

“我们在众多应用中选择步进电机而不是齿轮伺服驱动器的原因是步进电机固有的坚固性和精确性以及高扭矩。” Trinamic的创始人CEO Michael Randt说,“TMC2160采用了我们最新的电流控制技术可实现步进电机的最佳性能。”

该集成步进电机驱动器适合于8V至60V的电源电压,并且驱动栅电流高达500mA的N沟道MOSFETS,适用于具有最新MOSFET组件的+20A驱动级。

SCHURTER推出用于智能配电单元PDU的新款16A IEC电源插座 4710-5

SCHURTER近日推出用于智能配电单元(PDU)的16A IEC电源插座 4710-5。 新的4710-5电源插座系列集成一组导光管, 增强了清晰的状态显示功能。

导光管最多四个可供选择,通过电路板上的发光二极管 (LED) 使用,向负责的技术人员提供其所需要的确切信息。LED的操作则可自由配置。为了防止损坏,必须订购导光管作为必要的配件,并且只应在插座连接后才能插入电源分配单元。

使用IDC(绝缘位移连接器)连接特别高效。因为有了这些配件,只需一步便能快速可靠地把几个插座连接起来。这种高效的布线方式大大降低了时间和成本。对于单个电源和状态指示,相位触点设计为PCB(印制电路板)连接。根据要求,这些也可以配置为插入式或焊锡连接。为了确保各个插座体现更好的视觉差异,SCHURTER推出了黑色、白色和灰色版本。

西部数据公司发布面向高端智能手机的96层3D NAND UFS 2.1嵌入式闪存盘

<font color="#FD8900">支持UFS的高级嵌入式闪存盘为数据密集型的下一代智能手机、平板电脑和计算设备提供稳定的使用体验</font>