快讯
<font color="#FD8900">TI新一代隔离放大器可在扩展的温度范围和更小的电路板空间内提供更高的工作电压，同时使用寿命更长，测量更加精确可靠</font>
德州仪器（TI）近日推出新款增强型隔离放大器。该款隔离放大器具有业内最高的精度和工作电压，同时使用寿命极长。由于具有更佳的非线性度、更低的漂移和增益误差以及更高的温度稳定性等良好性能，ISO224可协助工程师克服性能方面的障碍，成功设计出高精度系统。
新型放大器专为工厂自动化和控制、电网基础设施、铁路运输及电机驱动应用的隔离电压测量而设计。如需了解更多信息，敬请访问 http://www.ti.com.cn/ISO224-pr-cn 。
意法半导体的ST25DV-PWM NFC动态标签芯片首次采用一个创新的通过非接触式通信技术在生产线上或安装现场预设设备参数的方式，并简化在使用过程中的参数设置或微调操作。该动态标签IC瞄准所有的基于PWM（脉冲宽度调制）控制器的应用，例如，照明产品、电动设备、风扇和恒温器，使用ISO15693 RFID读取器或有NFC功能的智能手机或其它移动设备更新标签上的数据。
新动态标签IC首次整合意法半导体经过市场检验的NFC技术与PWM逻辑，根据（NFC Type 5和ISO / IEC 15693兼容）RFID接口收到并保存在片上EEPROM中的设置数据，使用嵌入式脉冲宽度/周期机制生成控制信号。只要标签上的PWM模块一上电，PWM输出就会立即开始工作，并且独立于RF电路运行。为了更方便省事，可以在设备运行状态下通过NFC接口动态修改PWM控制器配置。
<font color="#FD8900">高效率的 ISL81601 和 ISL81401 利用专有的升降压控制策略实现可靠的双向运行和平滑的模式切换</font>
• Arm以引领安全为己任，加速自动驾驶技术在大众市场部署
• Arm “安全就绪”（Safety Ready）计划：协助Arm芯片合作伙伴开发车用SoC
• 分核-锁步（Split-Lock）：在应用处理器中首次搭载具有颠覆性的安全创新
• 针对7纳米制程进行优化，Cortex-A76AE是全球第一款具有集成安全、高性能、领先效率和防护等IP选项的自动驾驶级处理器
• ST54J单片集成三项功能，提高非接通信性能，降低物料成本，节省电路板空间
• 简化移动支付、电子票务和多运营商订购服务远程参数配置
• eSIM和eSE功能有经过认证、测试和验证的第三方软件生态系统提供支持，适用于全球所有的客户自定义参数集
• Arm以引领安全为己任，加速自动驾驶技术在大众市场部署
• Arm “安全就绪”（Safety Ready）计划：协助Arm芯片合作伙伴开发车用SoC
• 分核-锁步（Split-Lock）：在应用处理器中首次搭载具有颠覆性的安全创新
• 针对7纳米制程进行优化，Cortex-A76AE是全球第一款具有集成安全、高性能、领先效率和防护等IP选项的自动驾驶级处理器
意法半导体的STPW12可编程电子断路器为快速、安全断开故障负载与12V总线的连接提供一个方便实用的集成化解决方案。
STPW12插在电源轨和负载之间，包含一个低电阻（50mΩ）功率开关和负载功率精密检测电路。如果负载功率超出用户设置的限制，功率开关就会关断，并通过监视器/故障专用引脚发出一个信号，通知主机系统电路异常。在正常工况下，该引脚输出的模拟电压与负载功率成正比，以便连续监视负载功率。
<font color="#FD8900">基于成熟制造工艺的RF SOI技术达到新的里程碑，芯片出货量超过400亿</font>
2018年9月25日，格芯在其年度全球技术大会(GTC)上宣布，针对移动应用优化的8SW 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下标准要求量身定制，包括5G IoT、移动设备和无线通信。
<font color="#FD8900">定制光缆解决方案有助于减少无线发射塔应用所需的空间</font>
全球领先的电子解决方案制造商 Molex 发布用于手机信号发射塔的混合式 FTTA(光纤接入天线)- PTTA(电源接入天线)光缆解决方案。这种混合式FTTA-PTTA 光缆不仅能减少安装流程步骤，还可以使发射塔的空间最大化。
Molex 的混合式光缆组件提供多种加固的功能，包括密封式分支端、紫外线处理光缆以及铠装混合光缆，可以耐受苛刻的天气条件并防止潜在的干扰。Molex提供定制的配置，通过行业标准的连接器为基带单元和多重的远程无线电头端连接提供支持，从而降低在光缆管理方面的巨大需求。
<font color="#FD8900">—— 采用超小封装尺寸的dsPIC33CK是Microchip性能最高的单核DSC</font>
<font color="#FD8900">可穿戴健康传感器平台 2.0版可节省长达6个月的设计时间</font>
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出2.0版健康传感器平台 (HSP 2.0)，帮助正在寻求持续监测多种健康参数的设计者快速创建独特、高精度的可穿戴方案。新一代快速原型创建、评估和开发平台 (即MAXREFDES101#)，帮助腕戴式可穿戴设备实现监测心电图(ECG)、心率和体温，可节省长达6个月的开发时间。
意法半导体<a href="https://www.st.com/zh/power-management/stwbc-mc.html?icmp=tt8232_gl_pro…; 15W无线充电发射器可以控制多个充电线圈，降低无线充电对电池供电设备需精确定位的依赖。
<font color="#FD8900">TI控制器可在双端口和单端口应用中实现更高功率</font>
来源：内容来自「基业常青经济研究院」，作者 李亚乔、陈凯，谢谢。
MCU将CPU、存储器等主要部件集成在同一块芯片上，形成芯片级计算机。MCU（Microcontroller Unit），又称微控制器或单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存（memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
<font color="#FD8900"> 于需要灵活的传感器接口和业界领先的小型物联网设计而言，PSoC®4 MCU是真正的“难题终结者”</font>
<font color="#FD8900">Maxim符合ASIL D标准的技术可增强锂离子电池组的通信性能，同时降低成本</font>
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布其单芯片ASIL D级电池监测IC被最新的下一代零排放电动汽车Nissan LEAF采用。该IC满足最高的安全标准并提供全面的诊断，从而实现可靠通信并大幅降低隔离材料清单(BOM)的成本。
<font color="#FD8900"> - 通过简易的“随装即连”一天内完成物联网应用原型设计 - </font>
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前发布了全新的Wireless Xpress解决方案，帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用，且无需进行软件开发。Silicon Labs的Wireless Xpress提供了基于配置的开发体验，满足了开发人员的所有需求，这包括经过认证的Bluetooth® 5 Low Energy（LE）和Wi-Fi®模块、集成的协议栈和易于使用的工具。
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为领先业界的高质量特定应用标准产品全球制造商与供货商，其产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。该公司今日推出 PI6ULS5V9511A I2C/SMBus 缓冲器，允许于「保持开启」的网络中使用热插入线路卡，且提供各种封装选择。
机架式系统支持使用 PCI/cPCI、VME、AdvancedTCA 等标准的网页服务器、网络、电信产品应用。这些重要系统须维持 99.999% 以上的可用性，因此不允许长时间维护和计划外的停机。热插入可在不关闭电源的情况下插入或拔除线路卡，维持系统运作，因此受到广泛应用；然而，现今敏感、高速的串行通讯汇排流并不支持热插入。
