快讯
意法半导体的 <a href="https://www.st.com/en/microcontrollers/stm32l4x2.html?icmp=tt8619_gl_pr…和STM32L422</a>微控制器（MCU）以功能专一和封装紧凑为特色，为注重成本预算的消费类、工业和医疗应用带来超低功耗技术和优异的处理性能。
2018年11月1日，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式推出主频高达72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品，并宣布开启Arm® Cortex®-M23内核普及应用的全新世代。
作为GD32 MCU家族基于Cortex®-M23内核的首个产品系列，GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程，着眼于超低开发预算需求，为取代及提升传统的8位和16位产品解决方案，并跨越Cortex-M0/M0+门槛，直接进入32位Cortex®-M23内核的开发新世代带来一步到位的入门使用体验。GD32E230系列基础型号的批量订货价格更低至20美分，从而以无与伦比的超值特性在业界引领Cortex®-M23内核的全面普及。
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出“TCB702FNG”，该产品为其4声道高效率线性功放产品阵容中的最新产品，可有效满足当前市场的高效率要求。样品发货即日启动，批量生产计划于2019年第一季度开始。
在“TCB702FNG”中，东芝对其技术进行了改进，在0.5-4W的实际工作范围内实现了可与高效率D类数字功放相媲美的效率。功耗较一般AB类功放[1]降幅高达80%。该新IC的最大输出为45W，与该公司最大输出达50W的高效率线性功放“TCB701FNG”实现引脚兼容。
该新款功放还增加了采用I2C总线控制的自行诊断功能，可以进行错误诊断，并且有助于通过更改增益常数或时间常数的检测设置实现适当的芯片设计。此外，它还添加了输出直流失调电压全时错误检测功能，可以快速检测异常输出失调电压并防止喇叭烧坏，从而提高芯片可靠性。
• 大容量片上存储器，支持ECU软件安全OTA更新，便于车企简化车辆维护步骤，向客户推广更多产品服务
• 千兆和百兆以太网端口驱动高速车载网络
• 完全兼容EVITA[1]的硬件安全模块保障网联汽车和乘客的安全
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)推出最新的高性能多接口多核汽车微控制器，让网联汽车变得更安全，应用开发更灵活，为获得最新的性能升级提供保障。
近年来，在IoT和可穿戴等领域，市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高，相应的，构成电子设备的电子元器件也被要求更加小型化和省电。尤其是谐振器，在众多的电子元器件中，低功耗谐振器的需求更急切，以期持续恒定工作，使设备能正常发挥功能。
作为全球知名的电子元器件制造商，村田制作所（以下简称“村田”）充分利用已被汽车等行业采用的Murata Electronics Oy（原VTI Technologies）的MEMS技术，研发出了有助于IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗的超小32.768kHz*1 MEMS*2谐振器*3，实现了比现有小型产品*4更小50％以上、低ESR*5特性、出色的频率精度和低功耗。村田计划将该产品作为MEMS谐振器“WMRAG系列”，于2018年12月份开始量产。
<font color="#FD8900">已知良好的解决方案可保护灵敏的PHY芯片免因ESD和雷击导致的浪涌现象损坏</font>
Littelfuse公司，今天推出一系列瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）中的首款产品。此系列产品旨在保护10/100/1000BaseT以太网端口的两条线路免因持续过流和过压损坏。 贯穿式布线使SP4031系列混合保护模块的电路可保护以太网PHY芯片免因静电放电（ESD）和雷击导致的浪涌现象损坏。
在出现电源故障等长时间过压问题时，该组件将展示出高阻抗。 电源故障消除后，高阻抗状态将重置。 在出现快速瞬态现象时，该组件将夹紧，从而保护下游芯片组免因浪涌或ESD损坏。
<font color="#FD8900">片上大容量FIFO存储器和速率更快的串行接口让传感器高效工作，延长系统睡眠时间</font>
<font color="#FD8900">TI 新品可支持高达10kW的应用，借2000万小时的器件可靠性测试，带集成驱动和保护功能的高压GaN FET在工业和电信应用中将功率密度提高了一倍</font>
德州仪器（TI）近日宣布推出支持高达10kW应用的新型即用型600 V氮化镓（GaN），50mΩ和70mΩ功率级产品组合。与AC/DC电源、机器人、可再生能源、电网基础设施、电信和个人电子应用中的硅场效应晶体管（FET）相比，LMG341x系列使设计人员能够创建更小、更高效和更高性能的设计。
在经历2016年相对平稳的一年之后，2017年RF GaAs设备市场收益增长了超过7％。尽管GaAs设备被应用在各种商业和国防应用中，但无线市场仍然是该技术的主要用户。 移动手机将继续定义收益轨迹，但新兴的5G网络部署将有助于未来的增长。 Strategy Analytics高级半导体应用（ASA）服务最新发布的研究报告《RF GaAs设备行业预测：2017年 - 2022年》预测，RF GaAs收益将在预测期结束时突破90亿美元的里程碑。
Strategy Analytics高级半导体应用（ASA）服务总监Eric Higham指出，“尽管无线领域占据主导地位，但RF GaAs市场因使用该技术的广泛应用而闻名。然而，GaAs设备正面临其它技术挑战，并且它们在许多这些应用中正在商品化。 未来的增长将主要依赖于LTE和新兴的5G网络。”
Holtek新推出超低功耗具有A/D电路Flash MCU HT66F2560，针对LXT On超低待机功耗应用提供最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。
<font color="#FD8900">新产品支持即将推出的ROS 2通信协议，从而加速开发并推动机器人市场的蓬勃发展</font>
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，通过扩展瑞萨电子高性能32位RX65N系列微控制器 (MCU) 的功能加速机器人系统的开发，以及支持DDS-XRCE（资源极端受限环境的数据分发服务™），推动工业终端实现智能化。DDS-XRCE是即将推出的ROS 2通信协议标准之一。瑞萨电子对DDS-XRCE架构的支持有助于开发控制机器人系统终端嵌入的传感器和执行器的软件，如康复陪护、安全防护、接待、清洁、家用机器人和其他机器人终端。
Arm宣布与美的达成战略合作关系，双方将以美的利用ArmMbed OS作为内核打造的自有物联网操作系统SmartOS为开发基础，通过一系列生态系统、标准化和安全性等方面的合作，减少重复开发工作，实现统一、安全、多样化的智能家电系统平台。
目前，物联网市场尚无统一的生态系统，碎片化较为严重。此次Arm与美的的合作将推动智能家电应用的标准化，通过统一应用Mbed技术，并以SmartOS为基础，整合相关芯片与设备，从而实现更为高效的应用与平台开发工作，构建一个统一化、标准化的智能家电系统平台。
Holtek新推出Gas Detector专用<a href="http://www.holtek.com.cn/productdetail/-/vg/BA45F0096">MCU–BA45F0096</a>，适合应用在可燃气体侦测产品，如：可燃气侦测报警器、可燃气侦测模块等。
<font color="#FD8900">RXv3核实现了5.8 CoreMark/MHz，能够提供最高的嵌入式处理性能和功效</font>
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。
CML Microcircuits针对智能设备中的现有电话和未来高质量语音应用最新推出下一代语音编解码器，新产品CMX655D标志着语音编解码器的重大革新，具有超低功耗并实现了更高集成度，能够在各种应用中提供更先进的功能。
CMX655D集成有两个匹配通道和数字信号处理（DSP），以及功率为1W、效率高达90％的无滤波D类放大器和对于数字MEMS麦克风的支持，而这些功能以前只能通过添加其他组件才能实现。此外，CMX655D的设计充分利用了先进的制造工艺，使得器件在所有工作模式下都消耗非常低的功率，并且能够在1.8V至3.6V电源下工作，而不是要求5V来达到1W输出功率。这些功能使其成为电池供电设备的理想选择。
根据市场研究公司IHS表示，针对连网汽车、可穿戴电子设备、建筑物自动化以及其他有关物联网（IoT）应用的全球微控制器（MCU）市场预计将以11%的复合年成长率（CAGR）成长，从2014年的17亿美元增加到2019年时达到28亿美元的市场规模。
同时，在2019年以前，整体MCU市场预计将以4%的CAGR微幅成长。
“有些人仍认为只是市场炒作的新兴IoT发展趋势，其实已经开始袭卷整个MCU市场了，”IHS Technology资深分析师Tom Hackenberg表示：“事实上，如果少了IoT应用成长的影响，MCU市场将会在未来10年停滞不前。”
<font color="#FD8900">-基于Silicon Labs Gecko微控制器的采用Digi XBee预认证调制解调器提供LPWAN连接的开发套件-</font>
<font color="#FD8900">支持电动和混合动力汽车、数据中心和辅助电源等高频、高效电源控制应用</font>
10月22日，Littelfuse公司宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000，扩充了其碳化硅MOSFET器件组合。 LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化硅MOSFET产品的重要补充，也是Littelfuse公司已发布的1200V碳化硅MOSFET和肖特基二极管的强有力补充。最终用户将受益于更加紧凑节能的系统以及潜在更低的总体拥有成本。
10月19日，Holtek新推出高压大电流Flash MCU HT66F2730，内建12V高压电路，可节省外部高压驱动零件及LDO，让PCB上的零件更精简，适合应用于小家电电源板上。
