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快讯

瑞萨电子创新型汽车电子芯片适用于搭载ProPILOT 2.0驾驶辅助系统的全新Nissan Skyline车型

2019 年 8月 7日,瑞萨电子株式会社宣布,日产汽车有限公司(Nissan Motor Co., Ltd.)采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILOT 2.0智控领航系统,搭载此系统的全新Nissan Skyline车型已于2019年7月16日亮相。

Dialog半导体公司率先推出汽车级可配置混合信号IC

2019年8月7日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC(CMIC)SLG46620-A。

【STM32】串口通信基本原理(超基础、详细版)

一般情况下,设备之间的通信方式可以分成并行通信和串行通信两种。

芯原推出新一代神经处理单元IP VIP9000

芯原(VeriSilicon)今日宣布推出VIP9000,这是一款高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器。Vivante VIP系列的专利神经网络(NN)引擎和张量处理架构技术提供卓越的神经网络推理性能,具有业界领先的能耗效率和面积效率,可扩展的计算能力范围从0.5TOPS到几百TOPS。

HOLTEK推出BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK低功耗RF Transceiver IC

Holtek推出全新低功耗无线双向FSK/GFSK射频芯片BC3602,内置高精度低功耗振荡器及省电模式自我唤醒收发功能,可广泛适用于需求低功耗的IoT产品、智能家庭/安防、远传抄表、工业/农业控制器等无线双向应用产品。

人工智能时代,EDA工具如何进化? ——Mentor Forum 设计技术论坛邀请函

人工智能技术正在赋能整个电子产业,在EDA领域,人工智能技术如何提升设计效率?未来,我们可以让机器来设计芯片吗?我们如何借助机器学习加速芯片设计?Mentor Forum 设计技术论坛为你揭晓答案!

Gartner预测2019年全球智能手机销量将下降2.5%

据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预测,2019年全球售给终端用户的智能手机数量为15亿部,同比下滑2.5%。

意法半导体构建STM32Trust生态系统,为物联网设计人员整合网络保护资源

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了STM32Trust,指导设计人员利用行业最佳实践,为新的物联网设备构建强大的网络安全保护系统。

台积电宣布推出性能增强的7nm和5nm制造工艺

外媒报道称,台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 极紫外(N5 / EUV)制造工艺的性能增强版本。该公司的 N7P 和 N5P 技术,专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。

瑞萨电子推出适用于物联网连接模块和空间受限边缘设备的超小型 MCU

瑞萨电子推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器(MCU)。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品,64引脚(4.5mm x 4.5mm)BGA封装与100引脚的LGA相比,面积可减小59%;64引脚(10mm x 10mm)LQFP比100引脚LQFP面积减少49%。

Holtek Cortex®-M0+微控制器系列获得Arm® Keil MDK免费使用许可

强大且有效的软件开发工具Keil MDK,其V5.28或之后版本已可免费应用于Holtek的Arm® Cortex-M0+微控制器系列产品。Keil MDK目前共计已可支持Holtek超过100款之HT32 MCU,提供了行业标准的Arm C/C++编译程序、Keil µVision IDE和Debugger、以及先进的分析工具。

意法半导体推出市场上击穿电压最高的1050V MOSFET VIPer转换器

意法半导体VIPer26K发布高压功率转换器,集成一个1050V耐雪崩N沟道功率MOSFET,使离线电源兼备宽压输入与设计简单的优点。

Maxim宣布推出MAX30208温度传感器及MAXM86161心率监测器

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX30208温度传感器及MAXM86161心率监测器,帮助设计者轻松创建下一代可穿戴医疗和健身产品。其中,MAX30208可将温度测量功耗降低50%,MAXM86161可将光学方案尺寸缩减40%。

Vishay推出业内体积最小的应用于发动机舱的汽车级IHLP®电感

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出迄今体积最小的汽车级IHLP®超薄、大电流电感---IHLP-1212Ax系列之IHLP-1212AZ-A1和IHLP-1212AB-A1。

Maxim 发布最新nanoPower实时时钟,提供行业最小封装和最长电池寿命

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出MAX31341B nanoPower实时时钟 (RTC),在可穿戴设备、医用监测仪、零售终端(POS)设备和便携式终端等空间受限系统设计中有效延长电池寿命、节省功耗及空间。

意法半导体推出袖珍、方便的STLINK-V3MINI调试探头

意法半导体的新调试探头STLINK-V3MINI兼备STLINK-V3SET的强化功能和独立模块的简便性,可加快代码上传速度,提高接口的易用性,而且价格更实惠。

瑞萨电子推出业界领先性能15 Mbps光电耦合器

瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出三款全新15Mbps光电耦合器,用于应对工业及工厂自动化设备的恶劣工作环境。在追求更高电压、紧凑型系统的趋势下,需要更严格的国际安全标准和环保解决方案,而这些解决方案则要求更小IC及更低功耗。

2019Mentor Forum (上海/8月27日;北京/9月5日)诚邀您莅临

半导体产业风云变幻,电子产品功能需求越来越差异化,导致IC设计日益复杂,如何能实现以更快的速度、更具成本效益的方式开发出更出色的产品?2019初秋时节,一年一度的Mentor Forum设计技术论坛(上海/8月27日;北京/9月5日)如期而至,Mentor, a Siemens Business中国公司诚邀您莅临。

Maxim宣布推出MAX25610A和MAX25610B LED驱动器

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX25610A和MAX25610B LED驱动器,为高性能汽车照明设计厂商提供更简单、更高效的高亮度LED (HBLED)驱动方案。

Diodes 今日推出一款符合汽车规范的线性 LED 驱动器控制器

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日推出AL5814Q,一款符合汽车规范的线性 LED 驱动器控制器,具备低电压降和开放式LED 侦测功能,适用于汽车的线性驱动 LED 灯。