快讯
此前，瑞萨电子（中国）有限公司汽车电子销售中心高级总监赵明宇曾公开表示，“自动驾驶和新能源是目前中国乃至世界汽车工业发展的两大重要趋势。未来自动驾驶汽车应该是基于新能源汽车的发展而发展的。”在3月15日的世强硬创峰会上，赵明宇也将公开发表名为《Renesas控制器在新能源汽车、车联网、自动驾驶的发展战略与应用》的主题演讲。
意法半导体利用多年积累的Arm® Cortex®研发知识扩大STM32 MCU的功能，使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖到处理性能和资源要求更高且需要大型开源软件的应用领域。新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度，有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗应用高性能解决方案的开发。
Holtek针对LED矩阵市场，新推出HT16D31x及HT16D33x两款小封装、多功能、定电流型的LED驱动芯片。HT16D33x采用32QFN(4mm×4mm)封装、最多可驱动256颗LED；HT16D31x采用16QFN(3mm×3mm)封装、最多可驱动72颗LED；内建PWM调光效果、呼吸灯效、滚动功能，适合在情境灯、补光灯、电竞键盘、律动灯、蓝芽LED喇叭、手机背光及家电的炫彩灯效面板的应用。
全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布隆重推出集成无源组件（392Ω 电阻和去耦电容）的无 PCB 双线制霍尔效应锁存器--- MLX92223，其完全兼容行业标准的电子控制单元 (ECU)，无需另外使用任何外部组件。
瑞萨电子株式会社今日宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器（MCU）产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能，同时集成了基于硬件的虚拟化辅助功能，可支持最高ASIL D（注1）级别的功能安全，因而能够整合不同安全等级的ECU。
Dialog半导体公司今日宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。
意法半导体推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)，让汽车电子系统和高级域控制器变得更安全、更智能。恒星系列MCU支持基于各种“域控制器”(动力域、底盘域、ADAS先进驾驶辅助系统等)的下一代汽车架构。
电源管理集成电路(PMIC)和音频半导体解决方案技术专家Silicon Mitus, Inc.将参加于2月25至28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界移动通信大会(MWC)，在2C27MR会议厅迎接为移动消费电子产品寻求高效率、高性能IC器件的设计工程师。
赛普拉斯半导体公司近日推出支持PD协议的全新USB-C解决方案。每年全球电源适配器的产量预计都超过百万吨，该方案的推出将减少随之产生的电子垃圾。对于备受困扰的消费者而言，赛普拉斯EZ-PD圆柱形替换为USB-C插头的BCR解决方案，有望将现有电源适配器所采用的多种插头统一为USB-C插头。
<em>TI全新以太网PHY显著简化设计并优化网络性能</em>
<em>收发器包括最小巧、最低功耗的以太网PHY，以及配备铜缆和光纤接口的具有最高额定温度的设备</em>
Holtek针对AC体脂秤应用新推出系列产品BH66F2632 Flash MCU，整合四电极AC体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路，适合应用在各种四电极AC体脂秤产品。
Holtek新推出BS45F3235近接感应Flash MCU，整合了主动式IR近接感应专用电路与低电压马达驱动器，极适合应用于驱动直流电机或电磁阀控制的产品上，如洁具、卫浴、家居、安防等近接感应相关产品。
意法半导体发布了STSAFE-A100评估套件，将进一步扩大STM32 Nucleo生态系统的丰富资源，加快安全单元的集成设计，利用可复用源代码以简化安全物联网设备、医疗探针等高价耗材、IT配件和消费产品的开发设计流程。
意法半导体发布了一款创新的全色环境光传感器(ALS)。这款型号为 VD6281 的新传感器能够让智能手机拍出更美的照片，在屏幕上呈现视觉上更加准确的数据。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司已扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增加Z外形 (EIA 7343-19) 尺寸器件。Vishay Polytech电容器高度比标准V 外形 (EIA 7343-20) 尺寸器件低0.1 mm，提高了封装密度，可用于设计更薄的成品。
ST33安全单元整合强大的网络保护与创新配置功能，适用于下一代应用；ST33是eSIM、eSE和TPM等新型设备安全开发领域的开拓者和领导者——意法半导体宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全移动消费、智能驾驶、智能工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全变得日益重要。
意法半导体ST-MC-SUITE可轻松获取STM32和STM8微控制器电机控制应用开发全部资源的入口。该工具允许用户收集教程和文档，存储项目设置(硬件和软件)，获取软件解决方案下载链接，包括最新的X-CUBE-MCSDK软件包，以及在线购买评估硬件。
HT66F2740具备10个12V高压I/O，可直推12V继电器及直推12V蜂鸣器用来产生美音输出，1个5V LDO输出，可提供给小家电电源板及显示板、8通道12-bit ADC、其他资源包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 True EEPROM及各项外围功能。
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 整合其最先进的LED控制技术与先进的功率技术，开发出一个全新的多合一的LED控制芯片，使未来的灯具能够节省更多的电能，并为用户提供更优质的使用体验。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件。Vishay Siliconix n沟道SiHH068N60E导通电阻比前一代600 V E系列MOSFET低27 %，为通信、工业和企业级电源应用提供高效解决方案，同时，栅极电荷下降60 %。
