快讯
盛群半导体将于今年9月25日至27日参加于印度德里Greater Noida, India Expo Centre展览馆所举办的第20届印度电子零组件暨制造展。在此印度最大的电子展览中将展示多项产品与技术，包含电动车充电器，RF模块，太阳能储能LED灯，LED lighting，32位Arm® Cortex®系列 HT32的开发应用工具等智能家庭解决方案。
器件可用于消费类和工业应用物体及碰撞探测
2019年9月16日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号：VSH) 宣布，其光电子产品部推出探测距离为30 cm的新型接近传感器--- VCNL3040。Vishay Semiconductors VCNL3040在单个封装中集成红外发射器、光电接近探测器、放大器和ADC电路，具有可编程中断功能，支持I²C总线通信接口，可在各种消费类和工业应用中进行高效物体及碰撞检测。
日前发布的器件适用于智能家居、工业、办公和玩具产品，接近探测距离比前一代传感器提高33%，成本低于市场同类解决方案，应用包括打印机、复印机和家用电器探测到物体时激活显示屏；机器人和玩具防碰撞；停车场空闲车位探测；卫生间用具接近探测等。
USB Type-C的应用已经越来越广泛，而随着Power Delivery（PD）的推出，使得现在比以往任何时候都有可能以更快的充电速度为更多类型设备充电。Microchip Technology Inc.今日宣布推出两款新的解决方案，以简化各类应用中USB Type-C PD的设计。
8月29日，Silicon Labs推出了一系列紧凑、可靠的隔离智能开关，即使在最恶劣的工业环境中，它们依旧可以驱动任意负载。新型Si834x隔离开关非常适合驱动电阻和电感负载，例如工业控制系统中的电磁阀、继电器和灯等......
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成员，HT66F0184为HT66F0185的精简版，因此具有更低成本的优势。此产品特点为具备高精度HIRC、10-bit ADC及LCD Driver，适用于生活家电、民生消费品、电动工具、工业控制等应用领域，如电动车仪表、温控器、搅拌器等产品。
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR※1肖特基势垒二极管※2（以下简称“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出三款新系列X1、X2和Y2电磁干扰 (EMI) 抑制薄膜电容器---F340X1、F340X2和F340Y2，该器件符合跨接电路和旁路电路应用标准。最新系列F340 EMI抑制电容器满足最为严苛的湿度可靠性要求，已通过IEC 60384-14：2013 ed. 4 / AMD1：2016 IIIB级：“高湿高可靠性”认证。
Holtek新一代具高抗干扰能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型号BS67F350C，提供24个具高抗干扰能力的触摸键，内建最新的Enhanced Touch Key Engine，强化Touch Key算法的执行效率；充足的程序空间及丰富的系统资源，特别适合功能复杂并需求多触摸键、温度侦测及带LCD显示的产品，如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机等应用。
Holtek针对充电器装置应用领域，全新推出HT45F5Q-3充电器专用Flash MCU，相较传统方案，HT45F5Q-3内建两组OPA及12-bit/14-bit DAC，达到充电器可控制多组恒流/恒压充电，搭配HT45F5Q-x系列充电器量产工装校正平台，将校正数据存在内部Emulated EEPROM，量产更快、更有效率也使电压与电流精准度都可达到±1%。
伴随汽车智能化提速，汽车半导体加速成长。当前全球汽车每年销量超过9500万辆;汽车半导体市场规模高达300亿美元。汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU(MicrocontrollerUnit)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器及其他。
Holtek推出全新射频芯片BC66F2342 Sub-1GHz超外差OOK RF接收器Flash MCU，同样具有高性价比优势。搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线接收产品应用。
Microchip的模拟存储器解决方案基于业界认可的SuperFlash®技术，同时针对神经网络的矢量矩阵乘法（VMM）执行进行优化，通过模拟存储计算方法改进VMM的系统架构实施，提高边缘AI推理能力。
随着5G商用开始，万物互联之后开始万物觉醒，我们进入了智慧物联网时代，在这个时代，有的厂商忙着布局各种智慧设备，有的成立各种联盟跑马圈地，只有华为还在一板一眼地做手机做平板做笔记本，难道华为没看到万物觉醒带来的巨大商机吗？
Holtek推出全新二款芯片BC45F7930/BC45F7940 Sub-1GHz超外差射频接收12V High Current Flash MCU，具有高稳定性及绝佳的效能优势，搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入，例如智能晾衣架、车库门、智能家居、管状电机等的无线接收产品应用。
格芯今日宣布，已流片生产基于 Arm® 的 3D 高密度测试芯片，可提升人工智能/机器学习 (AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。
日前，Vishay 宣布，推出新款60 V TrenchFET®第四代n沟道功率MOSFET---SiSS22DN，业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件，10 V条件下最大导通电阻降至4 mW，采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装。
Strategy Analytics最新发布的研究报告《无线家庭：评估全球家庭Wi-Fi设备市场规模》指出，全球目前有近50亿个家用Wi-Fi设备正在使用，这是由Wi-Fi技术的成功所推动的。新一波Wi-Fi智能家居设备将推动全球在2023年170亿个家庭设备的采用，巩固了无线家庭作为二十一世纪初的主要技术趋势之一。
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)发布其首个全新H12代A+服务器系列，该系列经过优化，借助AMD EPYC™7002系列处理器，为现代数据中心提供全新的集成度和卓越的性能。
2019 年 8 月 8 日，瑞萨电子株式会社宣布推出第四代锂离子（Li-ion）电池管理IC，提供高精度及使用寿命。ISL78714提供精准的电池电压与温度测量、电池均衡及广泛的系统诊断，以保护14节锂电池组，最大限度提升混合动力和电动汽车（HEV/MHEV/PHEV/BEV）的电池寿命和续航里程。
