快讯

美国加利福尼亚州圣何塞，2020年1月14日 – 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出适合额定电压750V IGBT的汽车级SID1181KQ SCALE-iDriver™门极驱动器。

美国拉斯维加斯 - Media OutReach - 2020年1月13日 - 在2020国际消费电子展(CES)上，全球领先的技术解决方案提供商安富利（纳斯达克：AVT）推出了一项新的合作伙伴计划，旨在为开发人员提供一个构建完整物联网解决方案的平台，使他们能够以快速且高成本效益的方式扩展业务。

2020年1月12日，应中国电动汽车百人会邀请，德州仪器 (TI) 中国汽车事业部总经理张磊先生出席了中国电动汽车百人会论坛2020，并发表了主题为“德州仪器 (TI) 助力汽车绿色化、电子化、智能化进程”的精彩演讲，受到在场嘉宾的高度关注与认可。

CES，拉斯维加斯，2020 年 1 月 9 日 — Micron Technology, Inc. (美光科技股份有限公司，纳斯达克: MU) 今日宣布采用行业领先的 1z 纳米制程的 DDR5 寄存型 DIMM (RDIMM) 已开始出样。

Holtek推出HT7K1311/HT7K1312高电压H桥驱动器，该系列芯片可广泛的应用于各种产品中，如伺服马达、电子锁/阀门、机器人、遥控玩具等。该系列芯片支持马达电源电压高达15V，工作电压为2.5V~5.5V。

2020年1月9日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）与全球先进定位系统领先供应商Quuppa公司共同宣布合作推出高精度的室内资产跟踪解决方案，该方案基于利用了先进的到达角（AoA）技术的蓝牙低功耗（Bluetooth® Low Energy）测向（Direction Finding）功能。

美国加利福尼亚州卡马里奥市，2020年1月 – 全球领先的半导体解决方案供应商Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）日前宣布：领先的智能电网产品制造商和监控解决方案提供商CAHORS Group（以下简称：CAHORS）已将Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®协议集成到其全新的Sentinel®线路故障检测解决方案中，以简化智能电网网络中的缺陷监控。

美国拉斯维加斯——2020年1月9日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V., 纳斯达克代码：NXPI）宣布推出全新S32G车辆网络处理器。这款处理器标志着整车架构设计与实现的一个重要转折点。

美国拉斯维加斯——2020年1月9日——全球最大的汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V., 纳斯达克代码：NXPI）宣布推出多千兆级以太网交换机，帮助汽车制造商交付不断演进的互联车辆所需的高速网络。

2020年1月8日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出业界最小的2引脚双向直流电力线通信(PLC)器件MAX20340，在超低功耗便携式和可穿戴应用中将充电底座的供电和通信接口尺寸减小80%。

2020年1月8日——通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa®系统芯片(SoC)。

2020年1月8日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增一系列XP Power产品，进一步拓展其强大的产品阵列。新增XP Power系列产品可满足广泛应用领域设计工程师的需求，尤其是工业和医疗领域，且所有产品均支持当天发货。

2020 年 1 月 8 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新高度集成的电源管理IC（PMIC）——ISL78083，可简化包含多个高清摄像头模块的电源设计，以缩短开发周期、降低BOM成本及供应链风险。

2020年1月7日–XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC电源模块，可以从一个24VDC单输入产生高达6kVDC。HRL30系列提供了一个精确的高压输出，可广泛的适用于包括科研和半导体应用。

2020年1月8日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出新型Bluetooth®片上系统（SoC）解决方案，完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈，满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。

美国内华达州拉斯维加斯——2020年1月8日——全球广泛使用的实时3D开发平台的创办企业Unity Technologies今日宣布，正在与全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V., 纳斯达克代码：NXPI）合作，提供基于热门的i.MX 8QuadMax应用处理器运行的HMI工具链。

2020年1月8日 -- 德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）今日推出了全新的Jacinto™ 7处理器平台。新型Jacinto™处理器平台基于TI数十年的汽车系统和功能安全知识，具有强化的深度学习功能和先进的网络处理，以解决高级驾驶辅助系统（ADAS）和汽车网关应用中的设计挑战。

2020年1月7日，北京——在2020年消费电子展 (CES 2020) 上，西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 将展示其创新产品。广泛的存储解决方案系列涵盖了各个消费级应用领域，其中包括配有USB 3.2 Gen 2接口、兼具大容量和小体积（仅口袋大小）的移动固态硬盘样机。

2020年1月7日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX16923带看门狗定时器的4路输出显示屏供电IC，帮助汽车系统设计厂商增添汽车显示屏的使用数量，降低设计复杂度。

2020 年 1 月 6 日（拉斯维加斯）- 为顺利将优质超高速 HDMI® 线缆投放市场，并支持 4K 和 8K 视频、HDR、VRR、eARC 及其他所有 HDMI 2.1 特性，HDMI Forum, Inc. 今天宣布推出针对所有超高速 HDMI 线缆的强制性认证计划。