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XP Power正式宣布推出两款新的板上PCB安装单输出AC-DC电源,为现代家庭、物联网(IoT)和工业技术应用提供一个方便、经济的解决方案。
【2020年2月13日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商,创立了专门的倒装芯片封装生产工艺,完全符合汽车市场的高质量要求。
随着算力、算法和大数据日益进步,带动了人工智能技术的迅速普及,目前在人工智能技术应用主要分成两步,首先在GPU等上利用大数据进行训练,优化算法和模型,然后在端侧通过特定的人工智能处理器NPU/APU上实现推理应用,有没有可能同时将训练和推理在一个处理器上实现呢?
2020年 2月 13日,北京 —— 是德科技(NYSE:KEYS)宣布,该公司即将与国家信息光电子创新中心(NOEIC)和 CompoundTek 展开合作,三方携手建立光子集成电路(PIC)自动化测试的布局设计标准。
S-19514/19515 系列和 S-19518 系列均为单芯片 IC,可为 MCU 供电 (LDO) ,并监视其电源电压 (复位 IC) 和运行 (WDT)。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出的下一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软件任务转移至硬件上实现,从而帮助开发者更快地将性能更高的解决方案推向市场。
早发现早预防是抗击新冠肺炎的关键举措,早发现一个体温异常者就可阻断多个人被传染!因此额温枪、血氧仪等物资成为新冠疫情防控的“第一道防线”,广泛应用在机场、车站、医院、社区、商务楼等公共场所,以及大规模人群医学观察随诊。
【2020 年 2 月 13 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布热门的低功率实时时钟 (RTC),符合汽车规格版本的 PT7C4363BQ 及 PT7C4563BQ (附可调整定时器) 开始供应。这些产品温度范围宽广,适用于汽车产品应用,包括信息娱乐系统、仪表板显示器及车载资通讯终端产品 (T-Box)。
2020 年 2 月 13 日,日本东京与奥地利格拉茨讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与专注于高性能无线产品的无晶圆半导体公司Panthronics AG共同宣布,携手为消费电子、工业及物联网(IoT)市场打造一流解决方案。
2020年2月12日——意法半导体推出L6983 38V/3A同步整流DC/DC转换器,在任何负载时都能保持高能效,最高能效达到95%,片上集成同步整流MOSFET晶体管,可以节省外部元件,简化设计过程。
Recom采用半砖型包装的降压-升压转换器RBBA3000可提供高达3000W的输出功率和98%的转换效率。它采用基板冷却方式,并允许对输出电压和最大电流进行单独编程。
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布其支持恩智浦®半导体S32G车辆网络处理器的虚拟器开发套件(VDK)已全面上市。VDK已被恩智浦团队广泛用于开发其S32G赋能软件和固件。
2020年2月12日,北京讯——德州仪器(TI)(纳斯达克代码:TXN)今日推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路(IC):一种具有业界更低电磁干扰(EMI)的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。
【2020 年 2 月 12日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布四信道和双信道 4:1 和 2:1 总线切换器系列开始供应,采用超薄 QFN (UQFN) 封装。UQFN 封装可让 OEM 在开发个人笔记本电脑、平板计算机、网络与电信设备时,更轻松提升 PCB 密度,并减少产品尺寸。
2020年2月11日——意法半导体STSPIN32F0系列电机控制系统级封装推出四款新产品,可简化包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机等市电供电家用电器和工业设备的开发设计过程。
奈梅亨,2020年 2 月 11 日:分立元件、MOSFET 元件及模拟和逻辑 IC 的专业制造商 Nexperia,今天宣布针对 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽车以太网系统推出业界领先且符合 OPEN Alliance 标准的硅基 ESD 防护器件 。
(2020年2月11日) Arm今天宣布其人工智能(AI)平台新增重要生力军,包括全新机器学习(ML) IP:Arm® Cortex®-M55处理器和Arm Ethos™-U55神经网络处理器(NPU),后者也是针对Cortex-M平台推出的业界首款微神经网络处理器(microNPU)。
是德科技(NYSE:KEYS)宣布,与三星电子 LSI 事业部深化合作,携手验证在商用智能手机中应用的全新 5G 调制解调器 DSS(动态频谱共享)技术。
2020年2月10日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 与指定合作伙伴合作,为工业物联网(IIoT)和汽车系统安全连接到蜂窝网络应用构建了一个配套完整的生态系统。
是德科技公司(NYSE:KEYS)推出一款全新的 PROPSIM 信道仿真解决方案。该方案使航空航天工业能够有效地验证对卫星通信、地球观测、安全监视、测绘和导航至关重要的无线电链路。