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2020年2月20日，北京讯——德州仪器（TI）（纳斯达克：TXN）今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装（QFN）的36V、4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%，同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。

Holtek新推出的增强型24-bit A/D Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F59041，特别适合高精准度测量类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。

2020年2月20日-Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。

奈梅亨，2020年2月19日：安世半导体，分立器件和MOSFET器件及模拟和逻辑集成电路器件领域的生产专家，今日宣布推出有史以来最低RDS(on)的功率MOSFET。今日推出的PSMNR51-25YLH已经是业内公认的低压、低RDS(on)的领先器件，它树立了25 V、0.57 mΩ的新标准。

西部数据(NASDAQ: WDC)近日新推出了一款嵌入式通用闪存存储（UFS, Universal Flash Storage）设备——西部数据 iNAND MC EU521，借此可以大大提升5G智能手机的用户体验。作为最早支持实现UFS3.1 规范中Write Booster特性的供应商，西部数据在业界第一批提供了针对5G应用优化的UFS3.1闪存方案。

SiSS12DN MOSFET在10V下具有1.98mΩ的低导通电阻(RDS(ON))，可以最大限度地降低传导损耗。此外，该器件具有680pF的低输出电容(Coss)和28.7nC的优化栅极电荷(Qg)，减少了与开关相关的功率损耗。

网络打印机是指将内置或外置打印服务器作为独立的设备接入局域网或者Internet或者无线网，从而使打印机摆脱一直以来作为电脑外设的附属地位，使之成为物联网终端设备中的独立成员，并可实现多机联网共享打印。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出市场上首款经AEC-Q200汽车级认证的高功率电阻--- LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800。Vishay Sfernice LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800可直接安装在散热器上，具有高功率和更强的脉冲处理能力，有助于设计人员减少汽车应用元件数量并降低成本。

【2020 年 2 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 PI3EQX12904A PCIe 3.0/SATA3 组合型ReDriver，具备线性等化，最高可支持 8Gbps 的速度。

【2020 年 2 月 18 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 AP43771 USB Type-C® 供电 (PD) 控制器，具备嵌入式微控制器与一次性可编程内存。若结合 Diodes 公司的互补技术，AP43771 可作为离线充电器的基础，提供 18W 至 33W 的功率，同时支持 Quick Charge 且待机功耗极低。

2020年2月20日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布连续第三年入选美国《巴伦周刊》最可持续发展的100家公司，排名从2019年的第59位上升到今年的第15位。

2020年2月18日——意法半导体的STSAFE-A110 安全单元(SE)引入新的数据安全功能，在网络安全威胁日益严峻的环境中保护数据交换安全，通过严格的验真防伪技术，防止正品被仿造假冒，保护物联网（IoT）连接的消费产品和工业设备。

【2020年2月18日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通过专注于解决当前电源管理设计面临的挑战，来实现系统创新和组件水平的改进。“源极底置”是符合行业标准的全新封装概念。英飞凌已推出第一批基于该封装概念的功率MOSFET，它们是采用PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOSTM 25 V 功率MOSFET。

2020 年 2 月 18 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布ZMOD4410气体传感器，被 Safera Sense 智能烹饪传感解决方案作为核心部件使用。

2020 年 2 月 17 日，日本东京与瑞士苏黎世讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与专注于安全超宽带（UWB）低功耗芯片的无晶圆厂半导体公司3db Access AG今日共同宣布，瑞萨将获得3db UWB的技术许可，双方共同合作为互联智能家居、物联网（IoT）、工业4.0，以及移动计算和车联网应用带来一流的安全访问解决方案。

2020年2月14日– 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 推出了以安全性为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(MCU)，为物联网连接应用提供更好的安全保障。

【2020年2月14日，德国慕尼黑讯】通过立足于超结技术创新和20多年的丰富经验，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）进一步扩展其CoolMOSTM产品组合，推出全新PFD7系列，该系列不仅具备一流的性能，还拥有最出色的易用性。

(新加坡 – 2020 年2月14日) 全球领先的电子解决方案提供商Molex目前展示了其将电子产品的集成融合到医疗应用方面，以服务于医疗保健的生态体系。公司采用了一种与客户协作的方式，在诊断、治疗与监测三个核心领域针对医疗行业中最具挑战性的问题来开发顶尖的解决方案。

2020财年第三季度（2019年10月1日至2019年12月31日）财报

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。