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美国内华达州拉斯维加斯——（CES 2020）——2020年1月7日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步丰富其业界领先的EdgeVerse产品组合。这是恩智浦首个集成了专用神经处理引擎(NPU)的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网等领域实现边缘端高级机器学习推理。

【2020 年 1 月 7 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 AL8843Q 与 AL8862Q 两款符合汽车规格的直流对直流 (DC-DC) 降压转换器，适用于驱动汽车内外部单一的 LED 或多重 LED 灯条。产品应用包含目前许多制造商已设为标准配备的日行灯 (DRL)，亦包含雾灯、方向灯、煞车/停止灯。

Holtek新推出CAN Bus接口控制IC HT45B3305H，CAN物理层可支持最高达1 Mbit/s的高速网络，为工业通信应用带来绝佳性能，适合应用在车用电子(如车身控制模块、方向盘/车窗外围控制、汽车照明、空调控制)，智能建筑(如电梯/扶梯、HVAC控制、照明模块)和工业控制(如工业4.0应用、警报控制、实时/远程监控)等领域。

2020 年 1 月 7 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布其ISL91301B电源管理IC（PMIC），应用于最新Google Coral产品中，包括Mini PCIe加速器、M.2加速器A + E密钥、M.2加速器B + M密钥和模块内系统（SoM）。

【2020年1月6日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）于去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。现在先进的TRENCHSTOP™ IGBT7将进一步登上中功率“竞技舞台”：与标准工业封装EconoDUAL™ 3相结合。

2020 年 1 月 6 日，日本东京讯 ―全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，于2019年3月30日完成收购的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美国完成整合，自2020年1月1日起，作为瑞萨电子美国正式开始运营。

韩国首尔板桥 – 2020年1月3日 – 电源管理集成电路(PMIC)以及音频半导体芯片技术领导者Silicon Mitus, Inc. 将在1月7日至10日举行的2020年国际消费电子展(CES)上展示音频解决方案的最新技术进展, 地点是美国拉斯维加斯威尼斯人酒店30楼322套房。

近期，唐山宏佳电子科技有限公司与Dialog合作开发了基于DA14531的两款超小蓝牙低功耗SIP模块：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分别仅为：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均为业界领先。

2020年1月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的S32K ISELED微控制器。作为NXP的S32K系列汽车级微控制器的一员，S32K ISELED器件具有与其他成员相同的功能，并且增加了ISELED通信协议。

2020年1月2日– 随着BlueNRG系列低功耗蓝牙芯片及模块软件栈Bluetooth®Mesh的发布，意法半导体将在1月7-10日拉斯维加斯2020 CES消费电子展上演示如何用新软件实现蓝牙Mesh网络的诸多功能。

在射频领域名震天下的Qorvo积极布局物联网领域，2019年6月，Qorvo收购了一家做可编程电源管理和电机控制的公司Active-Semi，为何从射频领域杀入到电机控制领域？

Holtek新推出超低功耗具有触控按键和LCD功能Flash MCU BS67F2563。针对超低待机功耗应用提供了最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。

在日前于深圳举办的电子展上，上市公司国民技术一口气发布了接近四十款MCU；另一边厢，初创MCU公司航顺打出了孵化100+专用领域MCU原厂的口号；一年前，专注于打印机芯片的纳思达也高调宣布进军MCU市场。

美国加利福尼亚州卡马里奥市，2019年12月 - 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech公司（纳斯达克股票代码：SMTC）、Wilhelmsen以及The Things Industries（TTI）宣布建立合作伙伴关系，以利用Semtech的LoRa®器件向海运业提供经济高效、强大可靠且经过验证的物联网解决方案。

2019年12月19日到21日，深圳年度技术盛会--ELEXCON 2019深圳国际电子展在深圳会展中心召开，这次展会非常契合目前的产业形势----国外半导体哀鸿遍野而国内半导体欣欣向荣，所以从这个展会可以一窥中国芯力量的崛起与发展。

盛群最新推出 HT32安全测试库 (Safety Test Library，以下简称HT32 STL)，并取得UL/IEC 60730-1 B类软件认证。在产品软件中导入HT32 STL，可免去UL/IEC 60730-1 B类规范内要求的元件自检程序开发时间，大幅缩短软件认证周期，节省可观的开发与认证成本。

Holtek针对锂电池保护应用领域，全新推出HT45F8550/60锂电池保护SoC MCU。相较于传统锂电池保护控制器，HT45F8550/60内建高精准度(±1%)LDO及各节锂电池电压检测电路，精准度为± 0.5%，大幅减少元器件数量并缩减PCB板空间，适合应用于3~8串锂电池产品，如电动工具、无线吹风机、无线吸尘器等。

12月19日，在ELEXCON 2019深圳国际电子展召开第一天，由电子创新网主办的2019FPGA创新应用论坛也在会展中心同期开幕，来自全国各地的150多位FPGA开发业者和国内领先FPGA厂商紫光同创、安路科技、西安智多晶、雪湖科技，Efinix等公司就本土FPGA发展未来趋势和挑战进行了深入交流…

在2019腾讯云IoT生态峰会上，腾讯公司（香港证券交易所代码: 0700 ）腾讯云IoT与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，双方将围绕腾讯云最新的物联网操作系统TencentOS Tiny展开合作。

美国德克萨斯州奥斯汀市，2019年12月 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”）携手Z-Wave联盟（Z-Wave Alliance）共同宣布了新的计划：开放Z-Wave®规范使其成为一种已批准的、多源无线通信标准，并将提供给所有芯片和协议栈供应商用于开发。