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快讯

HOLTEK新推出HT7Q1520 – 3~8节电池模拟前端用于锂电池保护

Holtek新推出专门为锂电池保护而设计的模拟前端IC HT7Q1520。HT7Q1520广泛应用于手持电动工具和手持式真空吸尘器等产品,是一款高压模拟前端IC,适用于3~8节可充电锂电池保护。

Holtek新推出BS81xC-x 系列Touch key周边IC

盛群标准Touch Key周边IC全新推出BS81xC-x系列。相较前代BS81xA-x系列,拥有更强的抗电源噪声干扰能力(CS)、触控反应灵敏度更高以及IC的省电逻辑特性更佳等优点,并具备开发便利性高,非常适用于各式AC电源或电池电源的触控产品应用。

意法半导体新推出0.25°C精度温度传感器,让移动监测设备的节能方式更灵活

2019年11月20日——0.25°C典型测量精度,低工作电流,低待机电流,意法半导体新推出的 STTS22H温度传感器可以提高资产跟踪器、集装箱运输记录器、HVAC暖通空调系统、空气加湿器、冰箱、建筑自动化系统和智能消费等设备的温度和热流监测功能。

Allegro MicroSystems推出首款专为牵引电机设计的电磁齿轮齿传感器IC

Allegro MicroSystems是运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导者,宣布推出ATS17501,这是业界首个齿轮齿传感器IC,旨在为运行速度为30k RPM的电动汽车牵引电机提供增量定位。

Vishay推出的高速红外发射器,亮度提高30 %,且可消除多余的侧向辐照光

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型2 mm x 1.25 mm x 0.8 mm 0805表面贴装高速红外(IR)发射器系列---VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01,该系列器件是业内带侧光挡板的最小封装,扩充其光电产品组合。

瑞萨电子推出业界首款适用于工业自动化的ASi-5 ASSP

2019 年 11 月 20 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出业界首款全面实现工业网络设备 ASi-5(执行器-传感器接口规范V5)标准的芯片解决方案——ASI4U-V5 ASSP。

华大MCU正式入驻AMetal平台

号外!华大MCU陆续入驻AMetal平台中,HC32L19x、L17x、L13x、F03x、F19x及F17x系列芯片基于AMetal平台SDK已率先于11月13日开源发布,欢迎试用。

Holtek新推出HT45F0063多路RGB LED MCU

Holtek RGB LED Flash MCU系列新增HT45F0063,此颗MCU为HT45F0062的延伸产品,提供更丰富的系统资源。RGB LED驱动电路兼具扫瞄与直推模式,最多可驱动48颗单色LED或16颗RGB LED。

意法半导体经过市场检验的智能表计芯片组新增无线通信功能,提高智能基础设施的灵活性和扩展性

2019年11月14日- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在推动城市和工业基础设施智能化进程,在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。

Microchip智能存储适配器与AMI MegaRAC® SP-X管理固件实现无缝互操作与大规模安全存储管理

11月14日——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出具备上述功能的Adaptec智能存储适配器。新款适配器现在可实现与American Megatrends(AMI)公司生产的MegaRAC® SP-X远程监视和诊断固件的无缝互操作,同时MegaRAC解决方案开发框架也将对该适配器提供支持。

瑞萨电子RE微处理器荣获2019Aspencore全球电子成就奖

2019 年 11 月 14 日,中国深圳讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,基于瑞萨独有的SOTB™(Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅)制程工艺的能量收集嵌入式微控制器(MCU)RE荣获由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore评选出的2019年度MCU产品奖。

Diodes 公司 PCIe 封包切换器可满足汽车产品的进阶功能需求

【2019 年 11 月14日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出PI7C9X2G304EVQ及PI7C9X2G404EVQPCIe 2.0 封包切换器,分别具备 3 端口/4 通道及 4 端口/4 通道。这两款封包切换器均符合汽车规格,可用于远程信息/ADAS、导航系统、车内无线路由器及 V2V 和 V2X 通讯等新兴应用。

Allegro新型绿色BLDC风扇驱动器可降低数据中心能耗并提高安全性

美国新罕布什尔州曼彻斯特市 - 运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出全球首款具有集成式断电制动模式(power loss brake, PLB)的三相BLDC驱动器IC A89331,这款无需代码、正弦波无传感器风扇驱动器旨在提高能量效率,降低能源消耗和数据中心成本。

Diodes 公司推出符合汽车规格的电位转换器,提供高速、弹性、易用的逻辑转换

【2019 年 11月13日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出两款弹性、高速且符合汽车规格的电压转换器,适用环境温度高达 125°C 的环境。PI4ULS5V108Q与PI4ULS5V202Q是专为先进驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐与远程信息设备而设计。

瑞萨电子推出开箱即用的合作伙伴解决方案, 扩展RA微控制器生态系统

2019 年 11 月 12 日,日本东京讯 -全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出首批10款合作伙伴解决方案,可支持Renesas Advanced(RA)产品家族32位Arm® Cortex®-M 微控制器(MCU)。

Microchip两款产品喜获全球电子成就奖

<p><strong>背景介绍</strong></p>

<p>全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) 旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者,对获奖公司以及个人来说,全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉,各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者,充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;</p>

安森美半导体的ARX3A0图像传感器获全球电子成就奖

2019年11月8日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)的ARX3A0 CMOS图像传感器获知名2019年度全球电子成就奖 (WEAA)年度传感器产品奖。

HOLTEK新推出BH45B1225 24-Bit A/D IC

Holtek针对传感器量测应用,新推出BH45B1225,内建24-bit Delta Sigma A/D,可通过I2C接口搭配不同MCU进行量测数据的传输,扩充各式高精准度传感器量测功能,如重量测量、压力测量、温度测量等等。

意法半导体USB Type-C端口保护IC全面防护,简化大众市场设备数据线升级过程

2019年11月6日——借助意法半导体的 TCPP01-M12端口保护芯片,设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB®Micro-A或Micro-B数据线轻松升级到最新的Type-C接口线。TCPP01-M12端口保护芯片符合USB-C™连接技术的所有电气保护要求。

HOLTEK新推出BA45F5250烟感探測器MCU

Holtek新推出集成烟感探测AFE、双通道IR LED恒定电流驱动与16-bit语音DAC的烟感探测器专用BA45F5250 Flash MCU,适用于需语音功能、无线联网或需要较大容量程序空间的烟感探测产品,例如:语音型、NB-IoT、WIFI烟感探测报警器。