快讯

2019年10月24日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX17853电池监测器IC，为汽车应用提供单芯片方案，帮助他们通过ASIL-D等级认证，实现更安全、更高成效的电池管理系统。

美国加利福尼亚州卡马里奥市，2019年10月 - 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech公司（纳斯达克股票代码：SMTC）日前宣布：作为为智能气表、水表和电表提供端到端自动化解决方案的领先供应商，Hanbit已开发出一种全新的、基于Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®协议的超声波水表（UWM）解决方案。

2019 年 10 月 24 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围，帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。

刚刚，在华为坂田基地三角地，华为消费者BG IOT产品线总裁支浩发布了全球首款商用5G工业模组MH5000，这是源于华为巴龙5000的5G模组，它充分发挥了巴龙5000的高带宽低时延的5G能力，下行带宽高达2Gbps，上行带宽高达230Mbps！另外它支持NSA/SA双模，同步中国5G网络建设要求！

2019年10月23日 —— 是德科技（纽约证券交易所代码：KEYS）今日宣布将 N9048B PXE EMI接收机频率从26.5GHz扩展到44 GHz，从而使客户能够满足各种标准机构（包括MIL-STD-461G和FCC第15部分）当前和新兴规范测试要求。

航天器电子产品的研发人员通常使用耐辐射（RT）现场可编程门阵列（FPGA）开发机载系统，以满足未来太空任务严苛的性能要求，承受剧烈的发射过程，并在恶劣的太空环境中连续可靠地运行。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出经优化的耐辐射RT PolarFire FPGA，为新兴的高性能太空应用市场带来具备上述功能的新产品。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)正在加大对智能手机应用开发人员的软件支持，针对最新发布的iOS 13操作系统，帮助开发者们发掘该系统上Core NFC Framework的最大潜能。

全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）宣布推出了低电容瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）。该产品经过优化设计，可用于保护高速差分数据线免受因静电放电（ESD）、电缆放电（CDE）、电气快速瞬变（EFT）和雷击感应浪涌造成的损坏，通过维护信号完整性保持网络通信的可靠性。

Holtek新推出集成PIR/微波AFE、LDO的 Flash MCU- BA45F6630及BA45F6622。只需外接PIR传感器或微波模块即可实现人体移动侦测功能，并且可以减少外部组件数量及简化外围电路设计。内建Auto Conversion Function，在待机模式下可以定时侦测，节省电源消耗。

【2019 年 10 月 23日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出PI3WVR648GEAEX五通道 MIPI 2:1 切换器，能够切换遵循 C-PHY 或 D-PHY 串行接口规范 (由业界标准规格定义) 的物理层，此规范适用于智能型手机影像传感器及相机，以及行动产品应用显示器。

10月21日，在乌镇互联网大会期间，平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。平台面向AIoT时代的定制化芯片设计需求，目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校及科研院所等。

2019年10月22日——意法半导体推出最新一代瞬态电压抑制（TVS）二极管，具有市场领先的功率密度，SMB Flat封装的额定功率为600W，瞬态功率高达1500W，仅1.0mm厚的SMA Flat封装的额定功率和瞬态功率分别为400W和600W。

2019年10月21日 – Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）已从Qulsar收购了其所有IEEE 1588高精度时间同步协议（PTP）软件和模块资产，Qulsar是领先的PTP主时钟（grandmaster）、网关和其他基于系统级时间同步解决方案的领先供应商。

2019年10月21日讯 - -全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）今日宣布再推出五个系列的高温Alternistor TRIAC开关型晶闸管。 这些晶闸管可在由交流电压高达250VRMS的线路供电电器和设备中用作半导体开关。

你是否遇到过这些困扰：MCU自带ADC精度不够；处理多样的传感器信号倍觉冗杂；对多节点ADC采集的大量原始数据无从下手……ZML166芯片为您解决数据采集应用的棘手问题，助力打造智能数据采集节点。

2019年10月17日——意法半导体推出了两款即用型LoRa®开发包，让所有类型的用户，从大中小企业到独立设计者、发烧友和学校师生，都能利用LoRa®的远程低功耗无线IoT网络连接技术开发跟踪、定位、计量等各种物联网应用。

【2019 年10月 17日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今天发布高速双信道闪光灯 LED 驱动器AL3644，这款装置是专为支持高阶的相机闪光灯和手电筒功能所设计，适用于最新的智能型手机和其他可携式消费性装置。

2019 年 10 月 16 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布启动“R-Car联盟活跃合作伙伴计划”。该计划将瑞萨R-Car联盟推至全新高度，帮助客户能够迅速确定理想的合作伙伴，并借助其解决方案以加速未来汽车出行市场的创新。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年10月16日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款该公司车用产品迄今体积最小的新型汽车级IHLP®超薄、大电流电感---IHLP-1212AZ-5A、IHLP-1212BZ-A1和IHLP-1212BZ-5A。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新发布基于Wireless Gecko Series 2多协议无线SoC平台的预认证 xGM210x 模块系列，有助于减少与RF设计和协议开发相关的研发周期，让工程师可以专注于终端应用。这些模块针对北美、欧洲、韩国和日本市场进行了预认证，大幅减少了与全球无线认证相关的时间、成本和风险因素。