近日，由北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管理委员会主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）与国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会线上成功举办。
芯驰科技极具先进性和创新性的高性能MCU控之芯E3入选最具创新性汽车芯片奖。
10月30日，中国汽车芯片创新大赛在北京经开区正式启动。本次大赛以“汽车芯·芯标杆·芯生态”为主题，前期项目征集阶段，来自北京、上海、重庆、深圳等多个省市的107个项目报名参赛，参与申报单位94家，经大赛评审委员会初评，共有51个项目入围路演环节。最终，芯驰科技脱颖而出，成功入选最具创新性汽车芯片奖。
最具创新性汽车芯片奖授予具有技术先进性和创新性的产品，其关键性能指标达到或优于国际水平，或填补国内产品空白，具有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注。芯驰科技E3“控之芯”的获奖证明芯驰的技术创新和先进性获得行业高度认可。
芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，通过AEC-Q100 Grade 1可靠性测试，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。
今年10月底，E3正式量产。离正式发布仅半年时间，凭借优秀的产品实力， E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。
芯驰科技将持续加码产品创新研发，助力汽车产业在智能化浪潮中完成新突破。
关于芯驰科技
芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。
芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。
关于芯驰科技 四证合一
· 国内首个通过德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证
· 国内第一个获得德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL B 产品认证的车规处理器
· 一次性通过所有AEC-Q100可靠性认证项目
· 国内首批获得国密商密产品认证
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理（联系邮箱：cathy@eetrend.com）。
