8月4日，全场景智能车规芯片引领者芯驰科技与SEGGER联合宣布：通过买断许可，芯驰科技向所有使用其E3系列高性能MCU车规芯片及D3系列工业芯片的客户提供免费的SEGGER多平台集成开发环境（IDE）“Embedded Studio”，共同助力客户项目的高效研发和芯片的量产应用。

SEGGER在嵌入式系统行业深耕超过30年，提供实时操作系统和软件库，市场领先的J-Link调试器和J-Trace追踪器，快速、强大、可靠且易于使用的Flasher系列在线烧录器，以及SEGGER Embedded Studio（SES）专业的软件开发工具。

目前，通过芯驰提供的网站注册获得验证码，客户即可在芯驰的平台上使用商用的SES。

芯驰科技CTO孙鸣乐表示：“芯驰一直致力于打造完善的生态圈，与合作伙伴共同为客户提供多快好省的专业服务。我们非常高兴能够和SEGGER合作，为客户免费提供专业的嵌入式开发工具，SES在效率、性能和易用性上充分支持并配合芯驰的产品，能够显著加快产品的量产应用进程。”

芯驰专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，全系列产品均已实现规模化量产，拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企。

其中，芯驰高性能MCU产品E3系列于2022年4月发布，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等领域。E3系列的车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别，功能安全等级达到ASIL D，并获得国密二级认证。目前，采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家，包含广汽、吉利等。

芯驰同时也推出了D系列工业智能芯，专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。

SEGGER董事总经理Ivo Geilenbruegge表示：“我们很高兴能与芯驰科技合作，为客户提供集成开发环境Embedded Studio。芯驰科技以其汽车芯片产品的高性能、高可靠性和高安全性而著称，这些特性也是SEGGER关注的重点。我们期待看到芯驰科技和它的客户们取得更多成绩。”

关于SEGGER

SEGGER Microcontroller GmbH由Rolf Segger于1992年创立，在嵌入式系统领域拥有超过三十年的经验，提供尖端的嵌入式系统软件和硬件。公司总部位于德国蒙海姆，在美国波士顿设有分公司，并在英国、美国硅谷以及中国上海设有子公司。

自2022年10月出货以来，E3系列已经在电机控制、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、线控底盘、VCU、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地。

芯驰科技董事长张强表示：随着汽车电子电气架构变革，软硬件协同发展越来越重要。芯片和软件是汽车“四化”的核心技术，我们很高兴和光庭信息这样领先的合作伙伴一起，为客户提供更创新、更有价值的解决方案，助力中国汽车产业智能化升级。芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内车规芯片行业的头部企业，国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。

光庭信息CEO王军德表示：以电动汽车为代表的新能源汽车技术路线在过去几年已经被证明是未来智能网联汽车发展的主流趋势，其中电控技术是新能源汽车的核心竞争力，具有广阔的应用前景。作为车厂信赖的专业软件解决方案合作伙伴，光庭将联合车厂、芯片厂商围绕动力域、底盘域、车身域打造完全自主可控的全新解决方案。光庭公司是国内为数不多在新能源动力域领域拥有全栈自研软件能力和完整的产品测试服务能力的头部企业，我们有信心与芯驰科技这样的行业领先战略合作伙伴一起打造更加可靠和安全的新一代域控制器解决方案，推动汽车电动化的升级变革。

2022年4月12日，上海 — 全球领先的车规芯片企业芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

在尚未正式面世时，就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案等完整工具链支持，并致力于为用户打造完整的生态。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋在发布会上表示，当前，全球汽车芯片持续性供应不足，加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。“我们也欣慰地看到，像芯驰等不断创新、精耕细作的企业脱颖而出。在全球缺芯的背景下，芯驰的研发和量产速度为汽车产业贡献了一份力量。”

高可靠高安全：填补国内市场空白

E3以极高的安全性和可靠性确保汽车稳定工作。

汽车与消费电子不同，承载了最宝贵的生命，不能有一丝一毫的风险。因此，高可靠和高安全是车规芯片最重要的特性，芯驰科技E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标。即使在全球范围内，能够同时满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D两个标准的车规MCU也屈指可数。

首先，车规可靠性标准AEC-Q100 Grade 1级别要求芯片可用于环境温度在-40°C到125°C的大部分车载应用环境。芯驰科技的E3系列MCU能够在高达150°C的节温条件下，长时间地稳定工作。

ASIL是ISO 26262标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系统，ASIL D 是要求最严格的等级。E3的功能安全等级支持ASIL D，采用双核锁步Cortex-R5，实现高达99%的诊断覆盖率，并在所有SRAM上都配置了错误检查和校正(ECC)，在安全相关的外设上都配置了端到端（E2E）保护。

芯驰科技CEO及联合创始人仇雨菁表示：“我们从成立的第一时间，就完成ISO26262 ASIL D级功能安全等级的车规流程认证。随后，我们获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个‘四证合一’的车规芯片企业。”

打破车规MCU性能天花板

随着汽车电子电气架构的变革，高性能车规MCU的需求将越来越高。

在智能化、网联化、电动化的大趋势中，芯驰科技发布高性能车规MCU产品，也为提升供应链弹性，解决汽车“缺芯”贡献一份力量。

芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺。芯驰设计团队经过不懈努力，将ARM Cortex-R5F CPU主频提升至800MHz。

与现在车上大规模采用的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高性能MCU相比，E3主频的提升不只是数字的改变，更是处理能力和实时性的全面提升，将会为未来的汽车带来更丰富的应用，实现更平稳的底盘操控，确保更精准的电池管理，以及对未来智能汽车所需的服务型架构完美支撑。。

E3“控之芯”5个系列（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具有灵活的配置，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成丰富的通信外设模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器，还同时支持BGA和LQFP封装。

E3产品具有丰富的应用场景，适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等多个领域。

提供好的芯片产品的同时提供完整的生态，才能帮助客户快速将产品推向市场。在AUTOSAR基础软件上，芯驰已经和Vector、EB、普华、ETAS、东软睿驰、恒润（排名不分先后）等国内外主流的AUTOSAR厂商完成了适配；在开发环境上，芯驰也已经可以支持IAR、Greenhills和GCC编译器；在HMI部分，E3适配了最新的QT for MCU，通过多图层和硬件加速实现丰富的显示效果。

随着车规MCU产品线的正式发布，芯驰科技的智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线战略全面落地。这也是芯驰为即将来临的中央计算做的准备。基于这些产品组合，芯驰正规划一套完整的中央计算架构 —— 芯驰中央计算架构 SCCA 1.0。这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力。

未来，芯驰科技全面布局的产品线将持续升级迭代，为智能汽车产业升级提供坚实的基础。

关于芯驰科技

芯驰科技以“用‘芯’定义未来 赋能智慧出行”为使命，为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

芯驰科技产品和解决方案覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，面向未来智能汽车各项核心应用场景。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。