E3

8月4日，全场景智能车规芯片引领者芯驰科技与SEGGER联合宣布：通过买断许可，芯驰科技向所有使用其E3系列高性能MCU车规芯片及D3系列工业芯片的客户提供免费的SEGGER多平台集成开发环境（IDE）“Embedded Studio”，共同助力客户项目的高效研发和芯片的量产应用。

近日，芯驰科技高性能高可靠车规MCU E3获得由国家密码管理局（以下简称“国密局”）商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》。芯驰科技成为国内首个获得国密二级认证的车规芯片企业。

2月15日，武汉光庭信息技术股份有限公司与车规芯片企业芯驰科技达成战略合作，双方基于芯驰科技高性能高可靠MCU E3“控之芯” ，在动力域控制系统、高性能电驱系统解决方案、线控底盘（转向、制动等）、车身控制、区域控制系统等方面开展战略合作，深化技术交流及信息共享，共同打造车控系统国产化生态及解决方案。

芯驰科技极具先进性和创新性的高性能MCU控之芯E3入选最具创新性汽车芯片奖。

芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。