行业新动向，中国芯势力！“第三届硬核中国芯领袖峰会 暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛”线上云峰会于2021年12月28日成功举办！峰会由聚焦全球半导体与电子信息全产业链的国内领先新媒体——“芯师爷”联合旗下媒体平台“今日芯闻”、“全球物联网观察”共同主办！
泰矽微获奖产品为业内首颗车规级双模人机交互单芯片方案TCAE31A，用于传统机械按键或旋钮的替代方案，提升用户体验的同时可以简化面板结构设计，降低成本，另外也具有防尘、防水、防静电等防护功能；融合压力和电容两种检测可以避免误判，提高检测可靠性。
团队凭借在MCU和模拟产品设计方面的丰富经验以及应用团队在算法方面的积累，紧密结合客户端应用需求，开发出了性能优异的产品，该方案单颗芯片即可同时实现两路压力传感和10路电容传感，芯片具有专利的Tinywork®功耗控制机制，实现高性能的同时兼顾对功耗的良好控制。芯片也可以灵活的扩展更多路压力检测，在性能和成本方面做到良好的平衡。
该方案已经有多个客户用于汽车车钥匙，多功能方向盘，顶部控制器，空调控制板，座椅成员检测和舒适性调节，车门车窗控制，车灯控制等应用。
TCAE31A的关键硬指标如下：
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高性能:基于Arm® Cortex®-M0 内核，工作主频高达32MHz。芯片内部集成64KB Flash 和 4 KB SRAM, 16b bit RTC, DMA 等
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超低功耗:基于专利技术Tinywork®，传感器应用中可实现μA级待机电流，功耗业界同等配置表现最优。
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ADC 通道提供22 bit的检测分辨率和可调动态范围。
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单芯片支持2两路桥式传感器和TinyTouch®10路电容传感器，支持压力，触摸和滑条三合一功能。
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ADC 10 Hz采样静态电流仅18.7uA
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简洁接口配置：1个UART + 2个I2C接口
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满足AEC-Q100 Grade 2（-40°C到105°C）
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QFN 28 4mm×4mm×0.75mm 封装。
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易开发:提供标准的开发套件、完整的应用开发指导文档，及时的现场支持，确保从研发到产品化的全流程服务。
同时，泰矽微用于消费电子产品的小封装三合一传感检测产品也已发布并得到行业领先客户TWS 耳机的设计案, 用于实现耳机入耳检、按键和滑动检测。
关于泰矽微
上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江，是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于物联网应用相关的各类芯片的研发，已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家，致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力，所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案，可覆盖消费类，工控及汽车等应用领域。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时，也将为更多物联网企业赋能，更好服务于客户需求。
来源：泰矽微
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