泰矽微

泰矽微新发布的TCHV4018L将32位M0 MCU与LIN收发器以及LDO供电进行了单芯片集成，实现了极低成本和极高的性价比的完美融合，为汽车智能传感与智能执行部件提供了极具竞争力的解决方案。

泰矽微（Tinychip Micro）近日重磅发布TCAE12A/32A，继2022年3月发布TCAE31A，泰矽微在车规触控领域再下一城，进一步奠定了泰矽微在车规触控领域的领先地位。

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22，是国产高端PMIC的典型代表。TCPT22是继泰矽微2021年发布的耳机压力和入耳检测SoC TCAEXX系列之后针对TWS应用的又一重磅产品。

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2022-06/wen_zhang_/100561209-257573-1.png&…; alt=“泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22"></center>

泰矽微的本轮融资为其规划中的MCU全面布局提供了充裕的资金，同时也从产业链上下游进一步打通了相关资源，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。

泰矽微首颗车规级压力和触控单芯片方案日前通过第三方权威公司全部AEC-Q100 Grade2 认证，可靠性试验完全遵从AEC-Q100 对集成电路可靠性的要求包括对非易失性寄存器数据保证时间的要求，可用于环境温度范围-40°C到105°C的大部分车载应用环境。

行业新动向，中国芯势力！“第三届硬核中国芯领袖峰会 暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛”线上云峰会于2021年12月28日成功举办！

上海泰矽微电子有限公司宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。