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成为一名合格的硬件工程师？你需要掌握这7点！

我真的不会修你家电视机。我破解不了你的电脑密码。我的头发是真的。我发际线没有上移不是因为我工作不努力。

随着电子产品更新速度的加快，电子垃圾主要组成部分的印刷电路板（PCB）的废弃数量也越来越庞大。废旧PCB对环境造成的污染也引起了各国的关注。

从规范完善的开发周期到严格执行和系统检查，开发高可靠性嵌入式系统的技术有许多种。给大家介绍7个比较好操作且可以长久使用的技巧，它们对于确保系统更加可靠地运行并捕获异常行为大有帮助。

四层pcb线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用用，拆开了在一周内小时内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。

51指MCS-51系列单片机，CICS指令集。由Intel公司开发，其结构增加了如乘(MUL)、除(DIV)、减(SUBB)、比较(CMP)、16位数据指针、布尔代数运算等指令，以及串行通信能力和5个中断源，内有128个RAM单元及4K的ROM。

铜也叫孤岛（Isolated Shapes），也叫死铜，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生的，不利于生产。

IC Insights预测2018至2023年的MCU销售额复合年均增长率(CAGR)增长3.9%，到2023年出货可望达到382亿颗。不过，随着物联网深入发展，笔者注意到更多MCU玩家开始从通用转向专用发展了。

对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。

LCD的接口有多种，分类很细。主要看LCD的驱动方式和控制方式，目前手机上的彩色LCD的连接方式一般有这么几种：MCU模式，RGB模式，SPI模式，VSYNC模式，MDDI模式，DSI模式。

在高速PCB设计中，差分信号（DIFferential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。

单片机程序死机，跑飞了可以从以下几个方面查找原因：意外中断；中断变量处理不妥；地址溢出，常见错误为指针操作错误；无条件的死循环；看门狗没有关闭；堆栈溢出。

在我们刚一开始接触到51单片机的时候对P0口必须加上上拉电阻，否则P0就是高阻态。对这个问题可能感到疑惑，为什么是高阻态？加上拉电阻？今天针对这一概念进行简单讲解。

Flash编程原理都是只能将1写为0，而不能将0写成1.所以在Flash编程之前，必须将对应的块擦除，而擦除的过程就是将所有位都写为1的过程，块内的所有字节变为0xFF。因此可以说，编程是将相应位写0的过程，而擦除是将相应位写1的过程，两者的执行过程完全相反。

线路板用反渗透设备是针对线路板的生产用水情况而专门设计和生产的水处理设备，出水水质良好，能够完全满足线路板的实际生产需要。

在初学单片机的时候，总是伴随很多有关于晶振的问题，其实晶振就如同人的心脏，是血液的脉搏。把单片机的晶振问题搞明白了，51单片机的其他问题迎刃而解。

已知型号和管脚排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏：测量极间电阻；三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流ICBO的乘积......

晶圆为什么是圆形而不是矩形的呢？特别是我们见到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圆不是圆形而是矩形岂不是理论上可以完全无浪费的切割成小片，不是更好吗？

焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。