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PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。本文为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。

电源开发工作，是一种以年轻为资本的工作，说句通俗点的话是“吃青春饭的”，嗯，这句话好像在一种特别的行业也听到过。总结了身边许多电源开发工程师在30岁以后的生活之路，让我们一起看看开发人员在30岁以后都干些什么呢？都有哪些转型之路呢？

什么是交越失真？只有当|Ui|>Uon时，三极管才导通，当输入信号Ui在过零前后，输出信号便会出现失真，这种失真称为交越失真。如何消除交越失真？为了消除交越失真，应当设置合适的静态工作点，使两只晶体管均工作在临界导通或微导通状态。

在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。

最近测试涉及到底层串口代码的修改。经过这次修改，突然发现其实自己对于串口的一些特性以前并不是十分清楚。

一个工程师应该在工程和生活中培养自己思维的习惯、深度和广度，以及思维方式和思维素材的选取。要成为一个合格工程师确实有很多品质是先天的，学校的教育及专业素养的养成是构成一个合格工程师的基础。

单片机在人们的生活中、工农业生产设备中处处有应用，例如各定时装置、自动控制装置等。爱好者学习单片机应该注意观察事物，找到自己周围能够使用单片机的场合，从而将学到的知识应用到实际中去。

c语言和c51大部分的地方都是相同的,他们的语句,结构,顺序都是很相似的,只是c51相比与c语言,多了很多变量类型和其他的东西,下面是总结c语言和c51的一些不同之处。

向对用电源灌封胶的朋友，特别是正在选灌封胶的朋友，我想说几句。灌胶和对胶要求怎样：这说起来简单，有可能是客人要求灌胶，有可能是看到别人在灌胶也在找胶灌。肯定的说，对灌封胶主要有这几大目的和要求......

在国内，PCB板组装行业正迅速地采用表面安装技术（SMT），国内的STM生产线已经达到了一万多条。PCBA行业中的重要加工设备均属计算机控制的自动化生产设备。

MCU 异于 资源丰富的linux 平台。 MCU(如： 基于Cortex V6M 的Cortex M0+ 等) Code 通常运行在内嵌Flash 中。 在某些特定应用场合，需要将部分函数运行于RAM 中。

PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种......

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。

弱电一般是指直流电路或音频、视频线路、网络线路、电话线路，交流电压一般在36V以内。家用电器中的电话、电脑、电视机的信号输入(有线电视线路)、音响设备(输出端线路)等家用电器均为弱电电气设备。

化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。

电路板调试：对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。

电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。

在选用元器件时，不同技术层次的人考虑的问题不同，从事电子产品研发的人员需要考虑元器件的很多参数，这样才能保证生产出来的电子产品性能好且不易出现问题；而对大多数从事维修、制作和简单设计的电子爱好者来说，只要考虑元器件的一些重要参数就可以解决实际问题。

设置安全间距(Clearance Constraint)、设置拐角模式(Rules Corners)、设置PCB设计布线工作层面(Routing Layers)、设置PCB设计布线优先级(Routing Priority)、设置PCB设计布线拓扑结果(Routing Topology)、设置过孔形式(Routing Via Style)、设置PCB设计布线宽度(Width Constraint)

在设备配电中，变频器、交流接触器、继电器和开关电源等等都会产生干扰其他电气的信号。变频器对PLC和步进电机的干扰比较明显，变频器的谐波可以使PLC显示器产生闪烁、PLC按键失灵、PLC的信号输入和输出工作失常。而变频器的干扰也可以使步进电机产生震动和运行失步。