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最近在写一个人机界面，由于硬件同事布板的问题，必须要用到串口4，先开始我还觉得没什么，就是把USART1改成4以及改下开启时钟和配置引脚。
但是事实证明我的想法是多么愚蠢，调了整整2天，UART4发送很好，但是就是在接收时死活的卡在中断之前，就会进入HardFaultException B HardFaultException。真是百思不得其解，我就一步步调试跟踪，也没有发现任何问题，UART4的配置都是正确的，引脚也都没问题。这两天真是调试的快崩溃了。在网上查询该问题，大家也都没有答案，有些人甚至直接说UART4不能用，说心里话我不相信，别个STM那么大的公司，会推出不能用的功能?
首先焊接之前要把主板清洁干净，所有单片机引脚孔都必须贯通，并把单片机引脚孔周围全部处理干净。然后把单片机引脚同样处理干净上好焊锡，焊锡不能上厚，多用松香就可以很薄了，否则不能插入单片机的安装孔。然后把上好焊锡的单片机再插入主板的单片机安装位置，（注意单片机引脚方向一定不能安装反了）否则一旦焊上去难于拆下来。把I单片机插入单片机安装位置检查无误后将开始焊接，烙铁头一定要很清洁，用一个毫米的焊锡丝，在每一个引脚位置熔一下马上就可以把引脚焊接好，烙铁停留时间不要长，松香要及时跟上。焊接时可以采取跳跃式焊接，假如是64引脚的，那么可以采取1、32、33、64、2、31、34、63分布热量，过于集中焊接某一部分引脚会超温，对于单片机不利。如果担心焊接质量，可以焊接完用万用表测试每一个引脚没有短路为止。
芯片作为微处理器或多核处理器的核心，它可以控制计算机、手机等产品，是它们的“大脑”。近年来，随着各个国家对芯片产业的重视，纷纷加大对芯片的研究力度，芯片热成为2018年整个产业的一大亮点。
设计开发一个芯片需要很多的技术，随着人们对小尺寸和高集成度的要求，芯片越来越小，功能却越来越多。对于芯片制造工艺和设计，市场有很多新的要求。2018年是“芯”品频出的一年，笔者盘点了这一年非常具有代表性的十大新品，它们来自于全球各大知名企业。（排名不分先后）
<strong>1、上海贝岭EEPROM存储芯片</strong>
设备种类在印制电路板生产过程中，主要用的电镀设备有两种，一种是水平式电镀线，一种是垂直式电镀线。
这两种不同结构的电镀设备，主要是电路板的运送方式不同，所采用的输送板设备结构也不相同，因此对于维护也稍有不同。
<strong>日常维护与保养方法 </strong>
1. 最大电压( max. voltage ) ———最大供电电压或持续供电峰值电压，主要与电机漆包线、电机绝缘材料选型及工艺有关;
2. 峰值推力(Peak Force) ———电机的最大推力，在短时间内(几秒)，取决于电机电磁结构的安全极限能力(与电机的漆包线材料息息相关);单位:N
3. 峰值电流(Peak Current) ———最大工作电流，与最大推力想对应，低于电机的退磁电流(长时间工作在电机的峰值理论电流下会导致电机发热，对电机寿命有很大的损伤，更严重将导致电机内部磁钢退磁。);
4. 连续功率(Peak power) — — —在持续温升条件和散热条件下，电机连续运行的发热损耗，反映电机的热设计水准;
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
<font size="3"><strong>一、印制电路板温升因素分析 </strong></font>
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
印制板中温升的2种现象：
（1）局部温升或大面积温升；
（2）短时温升或长时间温升。
在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。
1. 首先boot和boot loader是一个东西吗?是的，都是一个东西。
2. Boot中包含了CPU的初始化代码，Memory与外围接口的初始化代码，随后会回引系统(OS)，最后将控制权交给OS，编译完成后将二进制文件烧入FLASH。如果板卡复位，CPU异常矢量或复位矢量指的地址就是FLASH地址，Flash中的Boot代码初始化CPU、Memory、简单的外设，随后把Flash中的OS移到内存里，随后OS就会引导起来。
3. boot其最大的作用就是系统初始化，分配内存，将应用代码(可以带OS，也可以不带)从FLASH中导入内存，最后将运行指针指向这段代码，把控制权交给应用程序。
电源是把电能从一台设备转换到另一台设备的元件、子系统或系统，其通常从交流(AC)电源转换成直流(DC)电源。 从个人电脑到军事设备和工用机械， 电子设备的正常运转离不开 DC 电源的性能和可靠性。
电源分成许多不同的类型和规格， 包括传统模拟式电源电源到高效的开关式电源。所有这些电源都面临着复杂的动态工作环境。设备负载和需求在不同时间之间可能会大幅度变化。 即使是商用开关电源， 也必须能够承受突然出现的远远超过平均工作电流的峰值电流。设计电源或设计采用电源的系统的工程师必需了解电源在静止条件到最坏条件下的行为。
从历史上看， 检定电源行为意味着使用数字万用表进行静态电流和电压测量，然后在计算器或PC上麻烦地进行计算。今天，大多数工程师正转向示波器，作为首选的电源测量平台。
对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
<strong>PCB布局规则：</strong>
1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。
2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。
作者：张国斌
12月20日，业界知名技术盛会ELEXCON2018深圳国际电子展在深圳会展中心1/2/9号馆隆重开幕，作为2018年收尾的技术盛会，ELEXCON2018透露出很多2019年嵌入式技术趋势信息，近日，某互联网大佬放言“2019年可能是过去十年中最差的一年,但却是未来十年最好的一年!” 对于硬件行业，如何看待2019年的趋势呢？
“我们的MCU产品今年全面展开，预计今年出货3000万！去年我们布局没有完成，出货只有300万左右，今年出货量翻了10倍！明年我们出货可以达到一个亿！”在专访全球IC设计公司排名第十的华大半导体时，华大半导体MCU事业部总经理谢文录博士兴奋地透露。“明年无线连接如Lora、智能门锁等会有大的起量，另外，在高速公路管理中会有新的技术需求，因此需求量很大，我们很乐观。”
中断响应时间：从外部中断请求有效（外部中断请求标志置1）到转向中断入口地址所需要的响应时间。每个机器周期的S5P2时刻，INTx引脚的电平被锁存到内部寄存器中，待下一个周期查询。
1. 最短时间：中断请求有效，查询后在下一个周期便开始执行一条硬件的子程序的调用（时间是两个周期），然后开始执行服务程序的第一条指令。这样从锁存电平的周期到执行中断服务程序，中间相隔3个机器周期。
毛主席有句话，从战争中学习战争。高手不是想出来的，如果你不动手就想成为高手，那就和你不下水，就想成为游泳健将一样幼稚。所以在树立正确的价值观后，我们还需要足够的技巧。下面十五个步骤，能帮助你成为一名电气高手。
<strong>第一步、关于学习</strong>
<strong>过载保护</strong>
当电动机在过负载故障下，长时间超过其额定电流运行时，会导致电动机过热，绝缘降低而烧毁，保护器根据电动机的发热特性，计算电动机的热容量，模拟电动机发热特性对电动机进行保护，过载保护不同脱扣级别对应的特征。
<strong>欠载保护</strong>
当电动机所带负载为泵式负载时，电动机空载或欠载运转会产生危害，保护器提供欠载保护，当三相的平均电流与额定电流的百分比低于设定值时，保护器应在动作(延时)设定时间内动作或在报警时间内报警。
<strong>堵转/阻塞保护</strong>
在开发嵌入式物联网设备时，硬件设计被视为物联网产品成功的关键组成部分。为了确保嵌入式物联网产品满足所需功能，功耗低、安全可靠，嵌入式物联网设备制造商在这些设备的硬件设计阶段面临许多挑战。随着物联网的出现，由于连接设备的快速发展，嵌入式系统市场出现了大幅增长。
<strong>嵌入式系统在物联网中的作用</strong>
物联网（IoT）被定义为一个过程，其中对象配备有涉及硬件板设计和开发的传感器，执行器和处理器，软件系统，Web API和协议，它们共同创建了嵌入式系统的连接环境。这种连接环境允许技术跨多个设备，平台和网络连接，创建一个通信网络，彻底改变我们与世界进行数字交互的方式。例如与我们的环境，社区和家庭的互动和行为，甚至与我们自己的身体。
<strong>TTL和CMOS逻辑器件 </strong>
逻辑器件的分类方法有很多，下面以逻辑器件的功能、工艺特点和逻辑电平等方法来进行简单描述。
<strong>TTL和CMOS器件的功能分类</strong>
按功能进行划分，逻辑器件可以大概分为以下几类： 门电路和反相器、选择器、译码器、计数器、寄存器、触发器、锁存器、缓冲驱动器、收发器、总线开关、背板驱动器等。
1：门电路和反相器
逻辑门主要有与门74X08、与非门74X00、或门74X32、或非门74X02、异或门74X86、反相器74X04等。
2：选择器
选择器主要有2-1、4-1、8-1选择器74X157、74X153、74X151等。
<strong>区别：</strong>
1.MOS管损耗比三极管小，导通后压降理论上为0。
2.MOS管为电压驱动型，只需要给电压即可，意思是即便串入一个100K的电阻，只要电压够，MOS管还是能够导通。
3.MOS管的温度特性要比三极管好。
MOS管比三极管最大的有点是所需的驱动功率小，用MOS管做电源驱动时，只需要一个驱动电压信号即可，就可以控制很大的电源电流了（几安培到几十安培），控制很方便，如果用三极管，需要几级推动电路，将控制电流逐步加大，也就是多级放大，常见的方式是达林顿电路，这样在设计电路时就很繁琐了，调试也费劲。
1，TTL电平：
输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平<=0.8V，噪声容限是0.4V。
2，CMOS电平：
1逻辑电平电压接近于电源电压，0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。
3，电平转换电路：
因为TTL和COMS的高低电平的值不一样（ttl 5v<＝＝>cmos 3.3v），所以互相连接时需要电平的转换
<strong>1、测量电压法寻找故障PCB板</strong>
首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。例如，一般的硅三极管导通时，BE结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压大于0.7V（特殊三极管除外，例如达林顿管等），可能就是BE结就开路。
<strong>2、信号注入法寻找故障PCB板</strong>
今天为大家盘点电工常犯的一些错误，看看你有没有中招。
一、停电检修时，只断开断路器却不挂停电牌，导致存在误送电风险，严重可致人死亡。
二、每天去现场以前，没有测试试电笔的习惯。可能存在试电笔故障，进而导致触电风险。
三、修理设备后，修完就走人，没有试机或没验证好坏，导致重复做返工工作。
四、接电焊机时，空开电流不看清楚，接在6A，10A的空开上。送电后一焊东西就跳闸，还查半天怪这怪那。
五、高空作业时不系安全带。或背上安全带不固定在坚固的支柱上，悬空或绑在细小的电线上。
六、不会用万用表，用电阻档测电压，或电流档测电压，导致万用表冒烟，还怪表质量问题。
