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从开关节点到输入引线的少量寄生电容(100毫微微法拉)会让您无法满足电磁干扰(EMI)需求。那100fF电容器是什么样子的呢?在Digi-Key中,这种电容器不多。即使有,它们也会因寄生问题而提供宽泛的容差。
不过,在您的电源中很容易找到作为寄生元件的100fF电容器。只有处理好它们才能获得符合EMI标准的电源。
图1是这些非计划中电容的一个实例。图中的右侧是一个垂直安装的FET,所带的开关节点与钳位电路延伸至了图片的顶部。输入连接从左侧进入,到达距漏极连接1cm以内的位置。这就是故障点,在这里FET的开关电压波形可以绕过EMI滤波器耦合至输入。
元器件降额速查表
<img width="600" src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-11/博客/100015410-51786-100.jpg" alt="收藏!各种元器件应力降额速查表!">
CY(Carry): 用于表示加法进算中的进位和减法运算中的借位,加法运算中有进位或减法运算中有借位则CY位置1,否则为0
OV: 表示运算过程中是否发生了溢出,若运算结果超过了8位二进制数所能表示数据的范围即有符号数-128~+127,则标志位置1。
对无符号数的运算,判断只需CY即可,OV无作用。
对有符号数的运算,OV位是有用的。“OV位是C6位进位与C7位进位的异或”,说法对的(对51单片机而言),但不同的计算机说法不一
CY位是累加器的进位、借位标志。下文的叙述按16位机来举例说明,如果是8位机或其它字长,则可换一个例子,但道理相似。
目前国内市场常见的ARM有NXP(Philips)、Samsung、Atmel、TI、ADI等,根据用户要求及应用领域,可从如下几个方面选型:
1、速度(常规应用):ARM7的主时钟为20~133M,ARM9为100~233M,ARM10高达700M,如果速度要求更高,还可使用多核ARM,如MinSpeed公司的ARM系列芯片。
2、内存(常规应用):一般ARM都内带Flash(程序)和SRAM(数据),Atmel公司的ARM自带内存容量最大。如果要扩充外部SDRAM,Atmel、Samsung、NXP均可。
3、MCU升级(常规应用):如果是从原来的单片机系统升级(速度、GPIO等),可选择NXP的ARM,该公司的ARM性价比最高,有些型号30元以内就可买到,且有周立功单片机技术支持,开发工具、技术资料较丰富。
31、变频调速
异步电动机调速中,改变电源频率的调速方法。
32、三相异步电机能耗制动的原理
能耗制动是在电动机停止切除定子绕组三相电源的同时,定子绕组接通直流电源,产生静止磁场,利用转子感应电流与静止磁场的相互作用,产生一个制动转矩进行制动。
33、三相异步电机反接制动的工作原理
反接制动是在电动机停止时,改变定子绕组三相电源的相序,使定子绕组旋转磁场反向,转子受到与旋转方向相反的制动转矩作用而迅速停车。
34、短路保护和过载保护有什么区别?
短路时电路会产生很大的短路电流和电动力而使电气设备损坏。需要迅速切断电源。常用的短路保护元件有熔断器和自动开关。
电机允许短时过载,但长期过载运行会导致其绕组温升超过允许值,也要断电保护电机。常用的过载保护元件是热继电器。
电机就是我们平时俗称的“马达”,电机是依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置。电机的主要作用是产生驱动转矩,作为用电器或各种机械的动力源。而电机与电气控制技术的一些基础的知识点是不论是在学习还是工作中都是需要牢记的。“科创在线”今天分享的就是关于电机与电气控制基础的一些基本的知识点。
1、低压电器
是指在交流额定电压1200V,直流额定电压1500V及以下的电路中起通断、保护、控制或调节作用的电器。
2、主令电器
自动控制系统中用于发送控制指令的电器。
3、熔断器
是一种简单的短路或严重过载保护电器,其主体是低熔点金属丝或金属薄片制成的熔体。
4、时间继电器
一种触头延时接通或断开的控制电器。
5、电气原理图
贴了两块样板,烧写同样的固件。其中一块工作正常,但是另外一块出现了很奇怪的现象:在线调试正常;每次烧写完后工作正常;重新上电有时候工作正常,有时候工作不正常;工作不正常时,按下复位按键,恢复正常。
工作异常现象:main函数中的系统运行指示灯不闪烁,但是初始化过程中点的一个灯是亮的!说明程序运行一段时间后,不工作了。
由于在线调试模式,板子工作正常,无法通过在线调试的方式判断程序运行的异常状态。
分析可能的原因:
1、初始化过程中,程序陷入死循环。但程序初始化过程中,没有while(1)死循环的代码。
2、板子上电后不断复位,导致无法进入main函数中的while(1)循环。
问题查找:
硬件:
1、确认BOOT0管脚接10kΩ欧电阻下拉到地;
在单片机应用开发中,代码的使用效率问题、单片机抗干扰性和可靠性等问题仍困扰着工程师。为帮助工程师解决单片机设计上的难题,纳出单片机开发中应掌握的几个基本技巧。
<strong>一、 如何提高C语言编程代码的效率?</strong>
用C语言进行单片机程序设计是单片机开发与应用的必然趋势。如果使用C编程时,要达到最高的效率,最好熟悉所使用的C编译器。 先试验一下每条C语言编译以后对应的汇编语言的语句行数,这样就可以很明确的知道效率。在今后编程的时候,使用编译效率最高的语句。
各家的C编译器都会有一定的差异,故编译效率也会有所不同,优秀的嵌入式系统C编译器代码长度和执行时间仅比以汇编语言编写的同样功能程度长 5-20%。
最近遇到很多处于迷茫中的新手,在纠结要不要去学嵌入式,主要问题在于嵌入式的门槛非常高,经验少、或者非电子专业投身嵌入式行业能否发展下去。现在嵌入式开发行业的确发展很好,大多数从业者都是科班出身,但我们也看到很多非科班的人分享了自己的从业过程,也许起初知识不如科班的多,但他们经过持续数年学习实践,也成为了行业中的大咖。其实学习技术更多的是一种执着与刻苦,非科班无非要下更多的功夫。
嵌入式可以简单分为硬件与软件,然而其中的知识体系却是异常的庞大,这也是众多新手望而却步的一个原因,那究竟要如何才能成为一名嵌入式大咖呢?今天和大家聊一聊嵌入式学习路线......
<strong>入门嵌入式工程师</strong>
此阶段主要是前期的入门过程,主要针对入行没多久的新人。其实成功没有捷径,所以打好基础才是关键。
随着手机、电子、通讯行业等高速的发展,同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长,人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。
但是由于市场价格竞争激烈,PCB板材料成本也处于不断上升的趋势,越来越多厂家为了提升核心竞争力,以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后,是降低材料成本和工艺制作成本来获得,但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤),其精密度、性能等综合因素并未达标,严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
面对市面上五花八门的PCB线路板,辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手;第一种方法就是从外观来分判断,另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。
<strong>一、从外观上分辨出电路板的好坏</strong>
MCS—51系列单片机内部只有两个外部中断源输入端,当外部中断源多于两个时,就必须进行扩展,下面介绍两种简单的扩展方法:
<strong>一、采用硬件请求和软件查询的方法:</strong>
这种方法是:把各个中断源通过硬件“或非(高有效,如CD4002)”(与,低有效)门引入到单片机外部中断源输入
端(INT0或INT1),同时再把外部中断源送到单片机的某个输入输出端口,这
样当外部中断时,通过“或非”(与)门引起单片机中断,在中断服务程序中再通
过软件查询,进而转相应的中断服务程序。显然,这种方法的中断优先级取决于
软件查询的次序。其硬件连接和软件编程如下:
51内部寄存器
SFR special funtion register 特殊功能寄存器
ACC accumulate 累加器
PSW progammer status word 程序状态字
CY (PSW.7) carry 进位标志位
AC (PSW.6) assistant carry 辅助进位标志位
OV (PSW.2) overflow 溢出标志位
PC progammer counter 程序计数器
DPTR data point register 数据指针寄存器
SP stack point 堆栈指针
大家都知道阻抗要连续。但是,正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”,PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办?
<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-10/博客/100015068-50762-1.jpg" alt="PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方,怎么办?"></center>
<strong>运放的相位补偿</strong>
为了让运放能够正常工作,电路中常在输入与输出之间加一相位补偿电容。
<strong>1, 关于补偿电容</strong>
理论计算有是有的,但是到了设计成熟阶段好象大部分人都是凭借以前的调试经验了,一般对于电容大小的取值要考虑到系统的频响(简单点说加的电容越大,带宽越窄),然后就是振荡问题;如果你非要计算,可以看看运放的输入端的分布电容是多大,举个例子,负反馈放大电路就是要保证输入端的那个电阻阻值和分布电容的乘积=反馈电阻的阻值和你要加的电容的乘积......
<strong>2, 两个作用</strong>
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。
<strong>电镀填孔有以下几方面的优点 : </strong>
(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via.on.Pad);
(2)改善电气性能,有助于高频设计;
(3)有助于散热;
(4)塞孔和电气互连一步完成;
单片机内部有大量寄存器,寄存器是一种能够存储数据的电路,由触发器构成。
<center><img width="600" src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-10/博客/100014917-50424-98.jpg" alt="单片机中的触发器和寄存器是怎样工作的"></center>
(1)触发器
你知道单片机、ARM、DSP都是CPU吗,它们之间又有什么不同?本文进行了整理和编辑。
<strong>CPU:中央处理器</strong>
CPU 包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等,其本质就是一个集成电路,实现的功能就是从一个地方读出一个指令,从另一个地方读出数据,然后根据指令的不同对数据做不同的处理,然后把结果存回某个地方,而不同架构的CPU会有不同的指令、不同的存取方式、不同的速度、不同的效率等差异。
从实现运算的角度,单片机、ARM、DSP都可以称之为CPU。
<strong>单片机:微控制器MCU</strong>
<strong>【现象描述】</strong>
某TVBOX有一HDMI接口,内部控制电路印制板是四层。进行辐射骚扰测试时,该TVBOX的HDMI接口与电视相连,并进行数据通信。3m法半电波暗室中的测试结果如图1所示。
图1为辐射骚扰测试接收天线水平极化是的测试频谱图(最差测试天线方向)。
想搞清楚PLC与单片机有什么不同,在网上搜了许多,看得头都大了,还是一团雾水。最后把其中说到点子上的一些句子,综合起来认真分析总结,本人认为PLC与单片机的差别应该是:
1.PLC是应用单片机构成的比较成熟的控制系统,是已经调试成熟稳定的单片机应用系统的产品。有较强的通用性。
2.而单片机可以构成各种各样的应用系统,使用范围更广。单就“单片机”而言,它只是一种集成电路,还必须与其它元器件及软件构成系统才能应用。
3.从工程的使用来看,对单项工程或重复数极少的项目,采用PLC快捷方便,成功率高,可靠性好,但成本较高。
4.对于量大的配套项目,采用单片机系统具有成本低、效益高的优点,但这要有相当的研发力量和行业经验才能使系统稳定。
从本质上说,PLC其实就是一套已经做好的单片机(单片机范围很广的)系统。
<pre>void delay_init(u8 SYSCLK)
{
SysTick->CTRL&=0xfffffffb;
fac_us=SYSCLK/8;
fac_ms=(u16)fac_us*1000;
}</pre>