博客
PCB上游主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。下游主要应用于计算机、通讯设备、工业控制、汽车电子、消费电子和航天航空等领域，覆盖范围非常广泛。
开关电源属于功率型产品，发热量比较大，在设计开关电源时需要做热设计和温升的测试。
而温度的预估则五花八门，有的用手摸，有的贴温度试纸，甚至有的用鼻子闻。其中，一些规模较大的公司使用自己的专业测试仪器，例如热成像仪，对于一些微小型的公司肯定是没有这些设备的，只能用点温计。
但在电源调试中用如果没有热成像的话用点温计不是太方便，不过还存在另一种非常方便的方法就是利用，不过在进行手指探温度时，一定要记得先关电哦。
检查方法：用右手的食指，中指和无名指并拢，以其指背的中节部位用弹性点触的方法轻触被测表面，断定对皮肤无损伤时，方能用手指肚来断定温度。
当被测元器件温度在30度左右时，手感微温有舒适感。
当被测元器件温度在40度左右时，如同在摸高烧病人。
完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。
探讨使用PROTEL设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中，需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题，提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术，提高了高速电路板设计的可靠性与有效性。结果表明，该设计缩短了产品研发周期，增强市场竞争能力。
<strong>1、问题的提出</strong>
随着电子系统设计复杂性和集成度的大规模提高，时钟速度和器件上升时间越来越快，高速电路设计成为设计过程的重要部分。在高速电路设计中，电路板线路上的电感与电容会使导线等效成为一条传输线。端接元件的布局不正确或高速信号的错误布线都会引起传输线效应问题，从而使系统输出不正确的数据、电路工作不正常甚至完全不工作。基于传输线模型，归纳起来，传输线会对电路设计带来信号反射、串扰、电磁干扰、电源与接地噪声等不良效应。
怎么学单片机？也常看到有人说学了好几个月可就是没有什么进展。当然，受限于每个人受到的教育水平不同和个人理解能力的差异，学习起来会有快慢之分，但我感觉最重的就是学习方法。一个好的学习方法，能让你事半功倍，这里说说我学习单片机的方法。
<strong>1、万事开头难、要勇敢迈出第一步。</strong>
开始的时候，不要老是给自己找借口，说KEIL不会建项目啦、没有实验板啦之类的。遇到困难要一件件攻克，不会建项目，就先学它，这方面网上教程很多，随便找找看一下，做几次就懂了。
<strong>一、底片变形原因与解决方法：</strong>
原因：
（1）温湿度控制失灵
（2）曝光机温升过高
解决方法：
（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。
（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
<strong>二、底片变形修正的工艺方法：</strong>
1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片，免除了剪接底片的烦杂工作，保证图形的完整性和精确性。称此法为“改变孔位法”。
有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC 分析时，有以下5 个重要属性需考虑：
(1) 关键器件尺寸：产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频(RF) 电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB 上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。
(2) 阻抗匹配：源和接收器的阻抗，以及两者之间的传输阻抗。
(3)干扰信号的时间特性：这个问题是连续(周期信号)事件，还是仅仅存在于特定操作周期(例如，单次的可能是某次按键操作或者上电干扰，周期性的磁盘驱动操作或网络突发传输)。
(4) 干扰信号的强度：源能量级别有多强，并且它产生有害干扰的潜力有多大。
1）焊端 termination：无引线表面组装元器件的金属化电极。
2）片状元件 chip component：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。
3）密耳 mil：英制长度计量单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为1mil=0.0254mm。
4）印制电路板 PCB：printed circuit board：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。
5）焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
MOSFET和三极管，在ON 状态时，MOSFET通常用Rds，三极管通常用饱和Vce。那么是否存在能够反过来的情况，三极管用饱和Rce，而MOSFET用饱和Vds呢？
三极管ON状态时工作于饱和区，导通电流Ice主要由Ib与Vce决定，由于三极管的基极驱动电流Ib一般不能保持恒定，因而Ice就不能简单的仅 由Vce来决定，即不能采用饱和Rce来表示（因Rce会变化）。由于饱和状态下Vce较小，所以三极管一般用饱和Vce表示。
MOS管在ON状态时工作于线性区（相当于三极管的饱和区），与三极管相似，电流Ids由Vgs和Vds决定，但MOS管的驱动电压Vgs一般可保持不变，因而Ids可仅受Vds影响，即在Vgs固定的情况下，导通阻抗Rds基本保持不变，所以MOS管采用Rds方式。
<strong>常用控制接口</strong>
EN：Enable，使能。使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看规格书才知道。
CS：Chip Select，片选。芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。
RST：Reset，重启。有些时候简称为R或者全称RESET。也有些时候标注RST_N，表示Reset信号是拉低生效。
INT：Interrupt，中断。前面的文章提到过，中断的意思，就是你正睡觉的时候有人把你摇醒了，或者你正看电影的时候女朋友来了个电话。
芯片设计行业是典型的高投入，高收益的行业，但是也是一个风险非常大的行业，万一设计的芯片达不到预期，巨额投入就打了水漂。下面说说一颗芯片的成本构成，以及一枚芯片的售价是如何定义出来的。
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本：
<strong>芯片硬件成本</strong>
芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分，写成一个公式就是芯片硬件成本=（晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本）/最终成品率
晶圆是制造芯片的原材料，晶圆成本可以理解为每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。在产量足够大，以亿为单位来计算的话，晶圆成本在硬件成本里面占比是最高的。
<strong>Ⅰ 写在前面</strong>
不知道大家有没有这样的感受：看到不规范（杂乱差）的代码，瞬间就没有看下去的欲望了。
相信大家看到标题都应该能明白编程的规范及原则对于每一个软件开发的工程师来说是多么重要。
初学者编写测试程序、小的模块程序也许不能感受它的重要性；但有经验及大型项目开发的人就知道程序的规范性对他们来说是有多么的重要。
<strong>Ⅱ 关于编程规范及原则</strong>
编程规范也就是编写出简洁、可维护、可靠、可测试、高效、可移植的代码，提高产品代码的质量。
本文针对嵌入式，主要结合C语言编程的规范给大家讲述。
1. 头文件
你在使用电源时，是否会将电源进串联或并联？或者你是否用电源给电机进行供电？ 这些应用如果使用不当，很有可能损坏供电的电源？本博文详细描述电源的反向电压保护的必要性！
电源的输出端口通常会采用一个反向二极管来保护电源避免受到反向电压的损坏！如下图所示，几乎绝大部分的直流电源都会在输出端口添加一个甚至多个电解电容。这些电容起到滤除输出纹波和噪声，而且提供额外的电能用于减小在负载电流动态变化时电压突升或突降的幅度。电解电容可以承受一些反向电压，但也不会很高，一般在1V到1.5V，过高的反向电压会导致电解电容的泄漏甚至更糟糕的情况…..譬如爆炸！反向保护二极管可以限制电解电容的方向电压在二极管的导通电压以内，而且保护二极管的耐流值至少应该与电源的输出最大电流一致。
在实际项目中，选择什么样的单片机作为系统的控制核心，是非常重要的工作。因为选择恰到好处的单片机，对降低项目开发难度、提高产品维护方便性、降低设备生产成本、提升系统运行性能、降低系统功耗、提升产品运行稳定性、提高产品生存周期、方便产品升级性等指标有着至关重要的作用。
那么如何在成千上万的单片机里挑选合适的单片机呢？
一、根据项目的需求，评估项目规模，并根据项目未来发展规划，确定项目需要的硬件资源要求。比如：通讯方式、是否需要A/D设备（具体的精度与转换速率等要求）、是否需要显示界面（具体的显示内容要求等等）、是否需要RTC、日后升级需要添加的功能需要什么样的硬件资源等等，如此基本可确定系统硬件资源。有了硬件资源要求，就可限定一个单片机类型范围，硬件资源一定要够用，一定要不能少，同时也不能选择资源过多的导致资源浪费；
嵌入式设计是个庞大的工程，今天就说说硬件电路设计方面的几个注意事项，首先，咱们了解下嵌入式的硬件构架。
我们知道，CPU是这个系统的灵魂，所有的外围配置都与其相关联，这也突出了嵌入式设计的一个特点硬件可剪裁。在做嵌入式硬件设计中，以下几点需要关注。
<font size="3"><strong>第一、电源确定</strong></font>
电源对于嵌入式系统中的作用可以看做是空气对人体的作用，甚至更重要：人呼吸的空气中有氧气、二氧化碳和氮气等但是含量稳定，这就相当于电源系统中各种杂波，我们希望得到纯净和稳定符合要求的电源，但由于各种因素制约，只是我们的梦想。这个要关注两个方面：
a、电压
学计算机和电子的人们都学过单片机和CPU，你知道单片机、ARM、DSP都是CPU吗，它们之间又有什么不同？本文进行了整理，一起来看看吧！
<strong>CPU：中央处理器</strong>
CPU 包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，其本质就是一个集成电路，实现的功能就是从一个地方读出一个指令，从另一个地方读出数据，然后根据指令的不同对数据做不同的处理，然后把结果存回某个地方，而不同架构的CPU会有不同的指令、不同的存取方式、不同的速度、不同的效率等差异。从实现运算的角度，单片机、ARM、DSP都可以称之为CPU。
<strong>1、单片机：微控制器MCU</strong>
1、注意板上通孔：通孔使得电源层上需要刻蚀开口以留出空间给通孔通过。而如果电源层开口过大，势必影响信号回路，信号被迫绕开，回路面积增大，噪声加大。同时如果一些信号线都集中在开口附近，共用这一段回路，公共阻抗将引发串扰。
2、连接线需要足够多的地线：每一信号需要有自己的专有的信号回路，而且信号和回路的环路面积尽可能小，也就是说信号与回路要并行。
3、模拟与数字电源的电源要分开：高频器件一般对数字噪音非常敏感，所以两者要分开，在电源的入口处接在一起，若信号要跨越模拟和数字两部分的话，可以在信号跨越处放置一条回路以减小环路面积。
4、避免分开的电源在不同层间重叠：否则电路噪声很容易通过寄生电容耦合过去。
5、隔离敏感元件：如PLL。
6、放置电源线：为减小信号回路，通过放置电源线在信号线边上来实现减小噪声。
提高PCB设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下：
（1）简化方案设计。
方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块功能相对单一，系统由模块组成，可以减少设计的复杂性，将设计标准化、规范化。国内外大量事实已证明了这一点，产品设计应采用模块化设计方法。
（2）采用模块和标准部件。
模块和标准部件是经过大量试验和广泛使用后证明为高可靠性的产品，因而能充分消除设备的缺陷和隐患，也为出现问题之后的更换和修理带来了方便。采用模块和标准化产品不仅能有效地提高设备的可靠性，而且能大大缩短研制周期，为设备的迅速改型与列装提供极有利的条件。
