博客

峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。

查看门狗的复位输出，可能的话在电路板上加一个LED，下拉，这样看起来就更方便；要是看门狗复位信号有，往下。

4位共阳数码管的有一个位的其中一段不亮，而其他位的该段能正常显示。这有些不符合常理，因为共阳数码管的4个为的段是连在一起的，如果是程序问题或者硬件连接有问题，应该4位全不亮。原因：经排查，原因是发现电

单片机采用硬件I2C读取E2PROM，当单片机复位时，会有概率出现再无法与E2PROM通信，此时SCL为高，SDA一直为低。

位数指CPU处理的数据的宽度，参与运算的寄存器的数据长度。

如果总线宽度与CPU一次处理的数据宽度相同，则这个宽度就是所说的单片机位数。

很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。

热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层，可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物，其厚度约为1～2mil；

峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。

底片变形原因原因：（1）温湿度控制失灵；（2）曝光机温升过高。解决方法：（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH；（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。

只有成长一名Linux工程师之后，才能知道一路走来，背后的心酸。如果你在学习Linux，那么强烈推荐你选择RHEL和Centos作为学习的Linux发行版本，在公司及企业当中他们是使用最多的，毕竟学习除了本身是爱好，其次也是为了就业。Centos是RHEL的克隆版本，免费使用，二个发行版没有任何区别。成长为一名Linux工程师，只需要掌握以下方面的技能，那日常工作一点问题都没有。

在智能手机日益轻薄化的大势之下，手机内部空间也越来越小，手机内部各元器件对于内部空间的争夺也越来越激烈。相对而言，通过缩小电池容量，来给其他手机元器件提供空间的做法比较常见，因此手机内部留给电池的空间也在不断缩小，但随之而来的续航问题也成为了手机厂商的一大烦恼。

PCB板有单面、双面和多层的，其中多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，而常见的多层PCB是四层和六层板。那为何大家会有“PCB多层板为什么都是偶数层？”这种疑问呢？相对来说，偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB，也更有优势。

Room是在PCB板上划分出的一个空间，用于把整体电路中的一部分（子电路）布局在Room内，使这部分电路元器件限定在Room内布局，可以对Room内的电路设置专门的布线规则。在PCB编辑器上放置Room，特别适合于多通道电路，达到简化PCB板设计的目的。

不同的下载方式对应STM32启动方式也不同，如下图是STM32三种启动方式：

●第一种启动方式是最常用的用户FLASH启动，正常工作就在这种模式下，STM32的FLASH可以擦出10万次， 所以不用担心芯片哪天会被擦爆！

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。

随着近年来半导体技术的突飞猛进，作为电子产品重要组成部分的电子元器件，其质量是产品性能指标的决定因素。在本文中为大家分享一些电子元器件的采购技巧。

1. 认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。

PCB喷锡板的成本相对低一点，因为它只是在焊盘上面PCB喷锡，而镀锡他是包括线路也有锡。

在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：

电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。