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相同面积，铜线比铝线负载大。铜线比铝线柔韧性好。铜线比铝线电阻率低。铜线比铝线稳定性好。但是，铜线是铝线价格的3.5倍左右。所以有好些人为了省钱，会选择用铝线，但是小编还是强力推荐铜线，这钱不能省！

PCB邮票孔是板边或拼板时用到的一种方便分板的方法：主板拼版里面，小板和小板之间需要筋连接，为了便于切割，筋上面会开一些小孔，类似于邮票边缘的那种孔，这就叫邮票孔。

单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

玻璃布基板：FR-4，FR-5。由专用电子布浸以环氧酚醛环氧树脂经过高温、高压、热压而成的板状压制品。

SPI四种模式详解图解及源码

作为一名合格的、优秀的PCB设计工程师，仅仅学会拉线是不够的，大家在学习各种PCB设计知识的同时，还需要丰富自己的知识储备。本文和大家分享和PCB有关的6个小常识，来看看你都知道哪些吧！

STM32程序下载的方式有多种，分为USB、串口、JTAG、SWD几种，其中最主要的方式是
①串口
②JTAG
③SWD

在PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。

底片变形原因：（1）温湿度控制失灵；（2）曝光机温升过高。底片变形解决方法：（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH；2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。

正片和负片其实是根据各公司的工艺来选择的。

在静电放电发生器当中，为什么接触放电优先于空气放电，这就要牵涉到它们两者之间的区别。在静电放电发生器中放电方法分为两种：一种是接触放电，另外一种是空气放电。

MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。

汇编语言是一种用文字助记符来表示机器指令的符号语言，是最接近机器码的一种语言。其主要优点是占用资源少、程序执行效率高。但是不同的CPU，其汇编语言可能有所差异，所以不易移植。

在学习PCB设计的过程中，有很多的知识需要大家了解和掌握，比如波峰焊，除了知道什么是波峰焊外，你还需要了解它的PCB设计原则以及布局要求。

当高频电流通过导体时，电流将集中在导体表面流通，这种现象称为集肤效应（亦称趋肤效应）。

如何准确判断电路中集成电路IC是否“偷懒”没处在工作状态，是好是坏是修理电视、音响、录像设备的一个重要内容，判断不准，往往花大力气换上新集成电路而故障依然存在，所以要对集成电路作出正确判断。

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。

在STM32中，有五个时钟源，为HSI、HSE、LSI、LSE、PLL。

电镀一般可分为以下几种：
1、蒸镀：表面附着；
2、溅镀：表面交换；
3、水镀：分子结合