博客
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择最合适的钻孔参数。
示波器早已成为检测电子线路最有效的工具之一，通过观察线路关键节点的电压电流波形可以直观地检查线路工作是否正常，验证设计是否恰当。这对提高可靠性极有帮助。当然对波形的正确分析判断有赖于工程师自身的经验。
PCB制板残铜率概念：PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。
作为硬件设计师，工作是在预算范围内按时开发PCB，并且需要它们能够正常的工作！在本文中，将讲解关于在设计时考虑电路板的制造问题，以便让电路板在不影响性能的情况下成本更低。请记住，以下许多技巧可能不符合你的实际需求，但如果情况允许，它们是不错的降本方法。
如何准确判断电路中集成电路IC的是否工作，是好是坏是修理电视、音响、录像设备的一个重要内容，判断不准，往往花大力气换上新集成电路而故障依然存在，所以要对集成电路作出正确判断。
从长期来看，IDC 预计 2024 年全球出货量将超过 14 亿台，五年复合年增长率为 14%。IDC 表示这一增长将来自于人们更多的消费，并继续投资于家庭自动化设备和服务。
在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。
一块PCB作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如PCB之间、PCB与板外元器件、PCB与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是PCB设计的重要内容之一。
变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不存在了，因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中，并且信号沿的变化（转换率）越快，产生的串扰也就越大。
纵观当前的环保形势，PCB生产污水资源化势在必行，资源化残水和无回收价值污水的达标排放的政府监督日趋严厉。结合当前国家环保行政机关对总量控制项目中COD的突出关注。本文主要涉及电路板高浓度有机废液的回收处理问题。
流水线被指令填满时才能发挥最大效能，即每时钟周期完成一条指令的执行(仅指单周期指令)。如果程序发生跳转，流水线会被清空，这将需要几个时钟才能使流水线再次填满。因此，尽量少的使用跳转指令可以提高程序执行效率，解决发案就是尽量使用指令的“条件执行”功能。
普通电机只能在工频附近长时间工作，而变频电机则可以长时间在严重高于，或者是低于工频的条件下进行工作。普通电机和变频电机的散热系统不同。普通电机的散热系统和转速是息息相关的，或者说，电机的转速快，散热系统就效果好，电机转速慢，散热效果就会大打折扣，而变频电机则不存在这个问题。
MCU叫微控制器，其实就是我们平常说的单片机。是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的芯片，内部除了CPU外还有RAM、ROM，可以直接加简单的外围器件(电阻，电容)就可以运行代码了。
目前，一个学习与应用单片机的高潮正在工厂、学校及企事业单位大规模地兴起。过去习惯于传统电子领域的工程师、技术员正面临着全新的挑战，如不能在较短时间内学会单片机，势必会被时代所遗弃，只有勇敢地面对现实，挑战自我，加强学习，争取在较短的时间内将单片机技术融会贯通，才能跟上时代的步伐。
