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焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中，会引起拼板经纬向不同的涨缩。从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序。

因此如果遇到分立的晶体管，注意验证它的基极，是否直接接MCU，是否内部含有限流电阻（Build-in），否则很可能造成过热和损坏。

近日，比亚迪半导体部门低调官宣比亚迪芯家族里的MCU芯片经过十余年深耕，已经在一线家电和汽车中获得批量采用，其中，首款批量装车车规级MCU芯片，出货量超300万颗！这是本土MCU在汽车领域的重大突破！

今年年初，芯海科技开启了科创板IPO进程，近日，芯海已提交注册，IPO在有条不紊进行中，作为长期近距离关注本土IC的媒体人士，笔者认为芯海IPO的成功将有助于其在小信号处理领域进一步巩固优势，并将其优势延伸到MCU领域，未来形成在专用MCU领域与国外MCU厂商一较高低的局面。

1、Additive Process 加成法

指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。

2、Backpanels，Backplanes 支撑板

什么是零件封装，它和零件有什么区别？导线、飞线和网络有什么区别？内层和中间层有什么区别？什么是内部网络表和外部网络表，两者有什么区别？

FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

PCB工艺边也叫工作边，是为了SMT加工时留出轨道传输位置、放置拼版Mark点而设置的长条形空白板边。工艺边宽度一般为5-8mm左右。

如果发现移动电源充不进电，即充电时指示灯不闪了。这种情况一般是充电那个usb口焊锡裂了，接触不良造成的充电充不进去。

PCB板经过最后的成品检验，OK之后再真空包装储存等待出货。那么PCB板为什么要真空包装呢？真空包装之后如何储存？它的保质期又有多长时间呢？下面电路板厂将为您简单介绍PCB板的储存方式及其保质期。

Mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点，直径大小一般为1.0mm。Mark点为装配工艺中的所有步骤提供共同的可地定位电路图案，对SMT生产至关重要。

在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指（Gold Finger，或称Edge Connector），则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。

PCB镀覆废液的综合利用不仅是为了减少排出造成的损失，从防止污染及降低污水处理的成本角度来看也是非常有意义的。

STM32一共有三种启动模式，在ST官网上下载的RM0008中，可找到启动相关的配置说明……

在PCB板上，有很多的丝印字母，如R107、C118、Q102、D202等。这些字母表示什么意思你知道吗？

从使用上来说，开发产品最喜欢用的还是STM8S003，但是因为价格波动还有华为事件，新项目会从CMS8S5880和N76E003中挑选，非常简单的产品会使用CMS8S5880做为测试，功能稍微复杂会选用N76E003。

DRAM和SRAM的区别：两者都是随机存取器的一种，上电数据保持，掉电数据消失，不同的是，DRAM需要周期性的更新，SRAM不需要。

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。

三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，可在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却剂等）、震动、湿气、盐雾、潮湿与高温的情况下保护电路免受损害。