<font color="#FD8900">作者：电子创新网 张国斌</font>
目前，全球集成电路东移的趋势非常明显，我国台湾地区和中国大陆集成电路设计公司都将因此而长期受益，台湾地区IC设计业起步比大陆早，得益于岛内有全球最大的晶圆制造企业和封测企业，台湾地区IC设计企业积累了丰富的设计经验和IP，涌现出一大批包括联发科技在内的优秀IC设计企业，而大陆IC设计企业得益于坐拥全球最大的IC应用市场而快速发展，这两个地区的IC设计如何优势互补抓住技术东移趋势大发展？在11月30日的2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛上，来自大陆和台湾地区的IC专家给出了这样的建议。

对Flash-based的MCU来说, ISP和ICP几乎是不可或缺的功能, 但我们经常被这两个功能搞混, 究竟他们的差别在哪里? 对客户的意义又是什么?在这里, 和大家分享并澄清一些观念, 希望对大家有所帮助, 进而解答来自客户关于ISP与ICP的疑问.

<strong>1)在开发阶段</strong>
改code时, 不再需要将MCU从板子上拔起来, 拿到烧录器上烧, 然后再装回去. 可以直接利用ISP/ICP Programmer做板上烧录, 为开发者提供了极大的便利性.

<strong>2)在量产阶段</strong>
客户可以采用”先焊到板子上再烧code”的方式, 将烧code的动作安排在生产线的某一站.

<strong>一、振荡器停止振荡</strong>

又可以分为电源电压不稳，或者强干扰引起的振荡器停振。

<strong>二、PC指针跑飞</strong>

电源电压不稳或强干扰引起PC跑飞，如果看门狗不好，也会引起死机。

<strong>三、设计上对长引出线的IO没有保护，静电打在IO口上引起单片机死锁，破坏了硬件逻辑功能，导致死机。</strong>

<strong>四、复位收到干扰，引起反复复位，在反复复位当中有可能会导致死机。</strong>

<strong>综上所述：</strong>

<font color="#FD8900">•高集成度让具有智能手机投屏等功能的全数字仪表盘和多媒体主机下探到中低端汽车
•高性能多核架构确保图形和音视频质量出色
•片上专用安全微控制器，内置密码算法加速硬件，确保数据安全处理于业界领先水平</font>

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了新的汽车信息娱乐处理技术，让有助于提升普通汽车高档感的纯数字式仪表盘（俗称液晶仪表盘）走进中低端车型。

新通讯 2016 年 12 月号 190 期《 技术前瞻 》
文．Namrata Dalvi

血糖机是一种用于确定溶液中葡萄糖浓度的医疗设备。葡萄糖浓度的单位是毫克每百毫升(mg/dL)或毫莫耳每升(mmol/L)。家用血糖机已成为糖尿病患者做为居家量测血糖的重要监测设备，并可在家中或外出时一天内可进行多次测量，以尽可能地保持血糖的正常水平。

血糖机是一种用于确定溶液中葡萄糖浓度的医疗设备。葡萄糖浓度的单位是毫克每百毫升(mg/dL)或毫莫耳每升(mmol/L)。家用血糖机已成为糖尿病患者做为居家量测血糖的重要监测设备，并可在家中或外出时一天内可进行多次测量，以尽可能地保持血糖的正常水平。

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就高速ADC PCB的布局布线技巧，之前我们分享过如何实现裸露焊盘的最佳连接。除了需要注意裸露焊盘，小编还要和大家唠唠去耦和层电容~

有时我们会忽略使用去耦的目的，仅仅在电路板上分散大小不同的许多电容，使较低阻抗电源连接到地。但问题依旧：需要多少电容？许多相关文献表明，必须使用大小不同的许多电容来降低功率传输系统（PDS）的阻抗，但这并不完全正确。相反，仅需选择正确大小和正确种类的电容就能降低PDS阻抗。

<strong>单片机、ARM、DSP这三者都可以说是CPU，那这三者有什么区别吗?</strong>

首先，CPU（中央处理器），本质就是一个集成电路，实现的功能就是从一个地方(如rom)读出一个指令，从一个地方(如ram)读出数据，然后根据指令的不同对数据做不同的处理(如相加)，然后把结果存回某个地方(如ram)。不同架构的CPU会有不同的指令、不同的存取方式、不同的速度、不同的效率等差异。

然后说说单片机(通常意义所说的微控制器MCU)，ARM(通常意义所说的高效能RISC)，DSP(通常意义所说的通用数字信号处理器)，这三个 CPU分别是针对不同的应用而产生的CPU。当然这也不是绝对的，因为ARM现在出的CPU囊括了MCU(如M0)，RISC(如A8)，DSP(如 M4)。

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<font color="#FF8000">引言：物联网是雾计算，需推动公开参考架构如IP的发展以加快部署。</font>

物联网既是IC业倾心向往的市场，其碎片化应用亦让IC厂商“左右为难”。 “物联网是诸多垂直市场的集合，这些市场通过连接节点到云以提供服务。” ARM 处理器部门市场营销总监Ian Smythe认为，“物联网不是一个‘一刀切’的市场——分布在由末端节点到云的计算、存储和控制取决于特定的应用，这通常被称为雾计算（Fog Computing），也就是特定任务所需的资源能够在被需要的地方找到，而不是将其放在远离物联网终端节点的中心位置，这需推动公开参考架构如IP的发展以加快雾技术的部署。”问题来了，这种雾计算的潮流，为IP带来什么样的觉醒？

<font color="#FF8000">新通讯 2016 年 12 月号 190 期《 封面故事 》</font>
<font color="#FF8000">文．廖专崇</font>

物联网的发展将带动MCU后续几年的成长契机，未来相关应用十分强调在个别系统中的垂直整合能力，所以MCU厂商必须培养平台化开发能力，从系统的角度，软硬结合打造完整的产业生态体系，并与各领域伙伴深度合作，才能够在物联网时代取得竞争优势。

接地层的使用与上文讨论的星型接地系统相关。为了实施接地层，双面PCB（或多层PCB的一层）的一面由连续铜制造，而且用作地。其理论基础是大量金属具有可能最低的电阻。由于使用大型扁平导体，它也具有可能最低的电感。因而，它提供了最佳导电性能，包括最大程度地降低导电平面之间的杂散接地差异电压。

请注意，接地层概念还可以延伸，包括 电压层。电压层提供类似于接地层的优势—极低阻抗的导体—但只用于一个（或多个）系统电源电压。因此，系统可能具有多个电压层以及接地层。

虽然接地层可以解决很多地阻抗问题，但它们并非灵丹妙药。即使是一片连续的铜箔，也会有残留电阻和电感；在特定情况下，这些就足以妨碍电路正常工作。设计人员应该注意不要在接地层注入很高电流，因为这样可能产生压降，从而干扰敏感电路。

成为一名嵌入式工程师，简单的单片机基础学习与应用是不可缺少的。学习单片机就是学习单片机的硬件结构，内部资源与外设的应用。在C语言中(极少量的汇编)掌握各种功能的初始化，启动与停止，实现各种功能函数的编写与调试。

多线程编程是现代软件技术中很重要的一个环节。要弄懂多线程，这就要牵涉到多进程？当然，要了解到多进程，就要涉及到操作系统。不过大家也不要紧张，听我慢慢道来。这其中的环节其实并不复杂。

<strong>（1）单CPU下的多线程</strong>
在没有出现多核CPU之前，我们的计算资源是唯一的。如果系统中有多个任务要处理的话，那么就需要按照某种规则依次调度这些任务进行处理。什么规则呢？可以是一些简单的调度方法，比如说

1）按照优先级调度
2）按照FIFO调度
3）按照时间片调度等等

当然，除了CPU资源之外，系统中还有一些其他的资源需要共享，比如说内存、文件、端口、socket等。既然前面说到系统中的资源是有限的，那么获取这些资源的最小单元体是什么呢，其实就是进程。

2016年11月24日，2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会、芯谋市场信息咨询（上海）有限公司协办。

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<font color="#FD8900">新型汽车级8位MCU瞄准车内触摸界面和电机控制应用</font>

Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出两个系列的汽车级EFM8 微控制器（MCU）产品，设计旨在满足广泛的车内触摸界面和车身电子电机控制应用。经过AEC-Q100认证的、超低功耗的新型EFM8SB1 Sleepy Bee系列产品提供先进的片上电容式触摸技术，可以实现用触摸控制来轻松地替代物理按钮。

对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。

<font color="#FD8900">GigaDevice GD32F405/407系列全新互联型MCU基于168MHz Cortex®-M4内核，持续以业界领先的处理效率和丰富的高性能外设接口，为工控和物联网等设备互联需求提供高性价比解决方案。</font>
日前，GigaDevice (兆易创新)全新发布基于168MHz Cortex®-M4内核的GD32F405/407系列高性能互联型微控制器。该系列产品设计旨在满足高性能计算需求的前提下，为广泛的互联型应用提供更多高性能的工业标准接口。

<strong>摘要</strong>

微控制器工艺与技术的发展让成本越来越低，更多的产品用上了微控制器，使得“物”越来越智能化，并在ICT的推动下，电子智能化的“物”越来越多地连接到网络上，物连网络的发展让人与“物”的联系越来越紧密。

<strong>概述</strong>

嵌入式物联网开发平台是一个系统，是微控制器+物+联+网+开发平台的系统组合。

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<font color="#FF8000">PIC32MZ EF系列是Microchip首个符合汽车电子委员会制定的AEC-Q100一级（-40至125°C）规范的PIC32 MCU产品系列</font>

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日扩展了旗下32位PIC32MZ EF单片机（MCU）系列，增添了支持扩展级温度范围的产品和支持工业级温度范围的高速（250 MHz）产品。新器件为Microchip推出的首个汽车级PIC32 MCU产品系列。

<font color="#FD8900">作者：电子创新网张国斌</font>
在中国半导体业界，锐迪科微电子（RDA）一向以行事彪悍著称，当年山寨机时代，RDA的射频和连接套件横扫市场，打的竞争对手寸草不生，连代工老大台积电都礼让三分，如今，在物联网市场就要大爆发的前夜，RDA宣布推出一款极具成本优势的MCU WiFi RDA5981，而且集成的是ARM CortexM4内核。遥想当年再看今朝，大家有何感想？

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瑞萨电子（Renesas）是全球首屈一指的微控制器供应商，瑞萨MCU全球市场占有率第一，以绝佳的品质、功能和丰富的新兴市场应用获得客户的选择与依赖。世强与瑞萨建立起了稳固的长期合作伙伴关系。世强代理的RX63N/RX631系列是瑞萨最新推出的32位微型控制器，采用LQFP、TFLGA及LFBGA封装，能够满足多种嵌入式设备的需求。

该系列MCU的最小外型尺寸仅为6×6 mm，支持48到177个引脚的封装形式，且类似封装产品之间具有针脚兼容性，可以轻松转移设计。同时世强代理的瑞萨电子还能为客户提供强大的开发环境，包括两款仿真器：低成本E1和高性能E20仿真器。