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这是单片机初学者经常问的问题。对于这个问题，我想没有人敢下定论。因为每一种单片机各有所长，都适用于其所能充分发挥作用的领域，不存在优差之分。学单片机应该先学51单片机，学会了51单片机再去学其他单片机，这是学习单片机过来人的同感，也是公认的学习方法。为什么要先学51单片机?因为51单片发展最早，应用最广泛，特别是I/O口的操作非常简单，而且相关的学习资料最多、教材最成熟，学习起来得心应手，入门很快。有了这个基础再去学习其他单片机那就是小菜一碟了，只是对着芯片数据手册设置寄存器罢了，快则一两个星期，多则一个月就能掌握另一种单片机了。如果一开始就选择非51单片机学习，那将是“路漫漫其修远兮，你将艰难而求索!”

<strong>一、影响EMC的因数</strong>

<strong>1、频率</strong>

高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。

<strong>2、电压</strong>

电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。

<strong>3．接地</strong>

低功耗是MCU的一项非常重要的指标，尤其是在便携式和可穿戴设备中，其携带的电量有限，如果系统功耗高的话，就会很容易出现电量不足的情况，频繁的更换电池或充电必然会带来很差的用户体验，甚至存在一定安全问题，且高耗能的情况下，产品容易发热，严重影响产品的使用寿命。产品的低功耗是那么的重要，下面我将介绍一下NXP Kinetis L系列MCU的低功耗，看它在解决产品低功耗问题的“三板斧”。

<strong>一板斧</strong>
Cortex-M0+内核，能效比提高30%
Kinetis L系列MCU被誉为全球能效最高的32位MCU，基于当前能效最高的ARM Cortex®-M0+内核，同时采用90nmTFS技术，大大降低MCU静态功耗。

好多人说编译器只是工具，重要的在于算法和思想。

这话说的本来没错，但要有一个条件在先：那就是你真正掌握了你所用的编译器。但，真正熟悉编译器的却并不多见。当你深入了解一个编译器后，你能像用汇编一样用C，可以像汇编那样随心所欲的操作MCU！

了解一个编译器，首先应该有汇编的基础，不要求能用汇编编写程序或做过项目，但至少看的懂！不熟悉汇编的嵌入式程序员是不合格的程序员！

了解一个编译器，最好的方法是看它自带的帮助文件，至少要看过Compiler User's Guide ，至少遇到问题会想到到帮助中查找方法，虽然帮助大多是E文。

工作以来一直使用keil MDK编译器，对于这个编译器的界面以及设置大家可以在网上搜一下就找到了，今天我们主要来看一看keil MDK编译器的一些细节，看看这些细节，你知道多少。

最近无意看到论坛的一篇帖子“单片机能改变世界”。都愁死我了，口口声声说自己做工控做什么的我真想问，你们都进过工厂么？看过工业环境么？只是最多在监控室里看看而已吧。

了解工业防护等级么？了解冗余系统么？了解工业领域需要的是什么么？

实名反对上面所有认为一块单片机在工业领域能代替PLC的，你们真是实验室呆的久了不知道外面有雾霾。

一、先从基本说起，稳定性与可靠性，你一块单片机的稳定性和可靠性能比得过IP67类的产品么？懂防护等级么？看过工业恶劣现场么？看过露天野外设备作业么？
一场大雨过后又湿又潮你敢肯定你那单片机还能行？冬天零下的温度你敢保证它还能运行？我就不信了。

<strong>一、元件布局基本规则</strong>

<strong> 一、工作模式</strong>

线程模式和手柄模式。

<center><img src="http://mm32.eetrend.com/files/2016-11/wen_zhang_/100003954-13168-1.png&…; alt="" width="600"></center>

MCU深入生活应用是不容易质疑的趋势，尤其是MCU在功能优化或市场区隔目的下，进行DSP数位讯号处理器或FPU浮点运算单元功能整合，使得MCU的可应用场域大幅扩展。
　　
<strong>微控制器加速芯片整合 大幅扩展MCU可应用场域</strong>
　　
微控制器(MCU)深入人们应用生活，几乎大小设备都看得到MCU踪影，在MCU导入DSP数位讯号处理器、FPU浮点运算单元功能后，MCU更大幅扩展元件可适用范围，这几年来，在众多MCU大厂纷纷针对旗下商品推出多样整合方案，不管是产品策略还是市场区隔，也让MCU市场更加丰富多元。
　　

推挽输出:可以输出高,低电平,连接数字器件;

开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内).

推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截止.

我们先来说说集电极开路输出的结构。集电极开路输出的结构如图1所示，右边的那个三极管集电极什么都不接，所以叫做集电极开路（左边的三极管为反相之用，使输入为“0”时，输出也为“0”）。对于图1，当左端的输入为“0”时，前面的三极管截止（即集电极C跟发射极E之间相当于断开），所以5V电源通过1K电阻加到右边的三极管上，右边的三极管导通（即相当于一个开关闭合）；当左端的输入为“1”时，前面的三极管导通，而后面的三极管截止（相当于开关断开）。

掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。

一、印制电路板的焊接过程

1、焊前准备
首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。

2、焊接顺序
元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

3、对元器件焊接要求

<strong>罪状一：固钽因“不断击穿”又“不断自愈”问题产生失效。 </strong>

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数据手册是元器件、模块或系统性能的全面的、经测试和经验证信息的完美信息库。在电源单元（PSU）的情况下，数据手册为工程师提供了大量的性能参数，包括纹波和噪声、效率、调节精度、隔离电压、电磁排放量等。所提供的信息的数量和详细程度为用户在任何给定应用中实现预期性能提供了极大的信心。

但另一个重要的性能参数——电源可靠性又如何呢？事实上，当今的知名制造商提供的电源单元（PSU）具有极长的寿命。其寿命在由可靠性标准（如MIL-HDBK-217或Telcordia）规定的测试条件下进行了精确预测。更重要的是，经验表明，除了这些严格定义的参数之外，高质量的电源单元PSU也提供超长寿命。

国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示，2016年第三季全球矽晶圆出货面积再度打破历史纪录，达到27.30亿平方英寸。与前一季27.06亿平方英寸相比，第三季出货面积成长0.9%，也较2015年第三季的25.91亿平方英寸增加5.4%。矽晶圆乃打造半导体的基础材料，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的物资。其出货面积持续成长，也显示市场对电子产品的需求仍在不断成长。

本统计数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafers)等晶圆制造商出货予晶圆厂的抛光矽晶圆，但不包括非抛光矽晶圆(non-polished silicon wafer)或再生晶圆(reclaimed wafer)。

PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

通过本文来记录下我在Linux系统的学习经历，聊聊我为什么离不了Linux系统，同时也为那些想要尝试Linux而又有所顾忌的用户答疑解惑，下面将为你介绍我所喜欢的Linux系统，这里有一些你应该知道并为之自豪的事实。

这里你应该首先抛开Windows系统，小编也并没有说windows系统不好，只是这里单纯的谈一些Linux的优势，让你彻底的认清楚Linux系统特性，希望这些能够成为你爱上Linux的完美理由。

1、我眼中的Linux系统？

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<strong>中断</strong>

单片机CPU在处理某一事件A时，发生了另一事件B请求CPU迅速去处理（中断发生）；CPU暂时中断当前的工作，转去处理事件B（中断响应和中断服务）；待CPU将事件B处理完毕后，再回到原来事件A被中断的地方继续处理事件A（中断返回），这一过程称为中断。

例如,当你正在洗衣时，突然手机响了（中断发生），你暂时中断洗衣的工作，转去接电话（中断响应和中断服务），待你接完后，再回来继续洗衣（中断返回），这一过程就是中断。

<strong>1、工业标准</strong>

ARM Cortex-M处理器是一个全球微处理器标准，已经授权给了超过40个ARM合作伙伴，包括领先的供应商如Freescale, NXP, STMicroelectronics, Texas Instruments,Toshiba, Atmel, Analog Devices, Silicon Labs, Spansion...通过使用一个标准的处理器，ARM合作伙伴可创造对软件开发者有一致架构的出众设备，适用于广泛的应用。

<strong>2、指令集</strong>

摘要： 作为32位RISC 微处理器主流芯片， ARM 芯片得到长足发展和广泛应用。因而， ARM 芯片的测试需求更加强劲的同时，测试工作量在加大，测试复杂度也在增加.本文给出了基于ARMCo rte x-M3 的微处理器测试方法，该方法也可用于类似结构的微处理器测试。

作为32位RISC微处理器主流芯片，ARM芯片得到长足发展和广泛应用。因而，ARM芯片的测试需求更加强劲的同时，测试工作量在加大，测试复杂度也在增加。本文给出了基于ARM Cortex-M3的微处理器测试方法， 该方法也可用于类似结构的微处理器测试。

<strong>引言</strong>

本文的目的是希望读者能够通过本文的内容掌握移植uCOS-II 的规范方法。如果只是需要移植文件，可以直接去Micriμm的官网上下载。

移植uCOS-II，主要的移植工作是编写如下三个文件：

<strong>OS_CPU.H</strong>

OS_CPU_C.C
OS_CPU_A.ASM

下面就按照这三个文件的顺序来介绍。本文以STM32F107+RealView Compiler 开发环境为例。如果使用的其他的开发环境，个别代码可能需要做些小修改。

OS_CPU.H

目前可穿戴设备中无线连接方式以蓝牙最为普遍，这也是因为很多早起的可穿戴设备是手机的附件的原因。当然，蓝牙技术的普及程度，以及模块化也有效促进了可穿戴设备选择蓝牙作为连网手段。对此，ARM的专家为您分析了Cortex-M系列微控制器对于蓝牙连网和可穿戴产品设计中的重要作用。