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Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2...

Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容

IC集成电路模块

Ux是IC(集成电路元件)

Kx是不同厂商的元件库定义不同

Tx是测试点(工厂测试用)

Spk1是Speaker(蜂鸣器，喇叭)

Qx是三极管

Jx是Jack(比如Audio Jack)

这个题目是我临时想的，不知道是否准确，一直想写一个类似的东西，希望能够引起童鞋们关注硬件并喜欢上硬件。

我是文科出生，研究生阶段才转向计算机，中间有很长一段时间都只做软件理论相关研究和一些具体的软件项目，包括编译器、电力系统监控器、软件测试工具研发等；直到2009年，才开始陆陆续续接触一些硬件项目，说是硬件项目，其实主要是一些嵌入式的项目，如世界杯前做的3G转Wifi和自己玩的一些小车和传感器等。

影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰，并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素，常会导致单片机系统运行失常，轻则影响产品质量和产量，重则会导致事故，造成重大经济损失。

形成干扰的基本要素有三个：

(1)干扰源。指产生干扰的元件、设备或信号。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。
(2)传播路径。指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。
(3)敏感器件。指容易被干扰的对象。如：A/D、 D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。

1 干扰的耦合方式

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众所周知，在嵌入式系统中，微处理器用的最多的还是MCU（俗称单片机），主要原因是其性价比高、简单易学。MCU有4位、8位、16位三大系列，4位 MCU主要用在家用电器、儿童玩具领域；16位MCU则用在速度要求较高的工业控制领域；8位MCU是主流，几乎覆盖所有应用领域，其生产厂商（几十家）、产品系列（几百个）、芯片型号（几千种）都是最多的，在所有8位MCU中，51系列占一半以上。

在嵌入式系统所有处理器中，目前32位处理器虽然只占一小部分，但却是不可替代的一部分，而且是嵌入式技术未来的发展方向。32位嵌入式处理器具有如下特点：

● 运算速度高，主频高达1G以上，多总线多数据流结构，有些处理器带双核甚至多核CPU。

<strong>引言</strong>

当下，物联网、移动互联技术大刀阔斧地改变着整个世界。随着嵌入式技术的不断革新，32位MCU成为主流，64位MCU的应用范围也越来越广。与此同时，唱衰8位MCU即将消亡的言论从未停息……

事实上，在工业控制、安防、物联网、消费类电子等诸多领域，8位MCU的身影依然处处可见，而且不断推陈出新。从市场的占有率和销售额来看，8位MCU的市场份额甚至还在不断攀升。根据IHS的预测，2018年8位MCU的市场规模将增长到78亿美元，继续超过每年MCU市场营收的三分之一以上。

究竟是什么原因令8位MCU的生命力如此旺盛，市场潜力依然巨大呢？未来，8位MCU又有哪些新的发展趋势和应用领域呢？且听这些行业巨头们一叙。

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关于接地的问题，说起来真的是满脸泪呀。数字和模拟设计工程师倾向于从不同角度考察混合信号器件，本文旨在说明适用于大多数混合信号器件的一般接地原则，而不必了解内部电路的具体细节。接地问题没有一本快速手册，我们并不能提供可以保证接地成功的技术列表。我们只能说忽视一些事情，可能会导致一些问题。在某一个频率范围内行之有效的方法，在另一个频率范围内可能行不通。另外还有一些相互冲突的要求。处理接地问题的关键在于理解电流的流动方式。下面介绍几种方式，供大家参考：

<strong>星型接地</strong>

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这是单片机初学者经常问的问题。对于这个问题，我想没有人敢下定论。因为每一种单片机各有所长，都适用于其所能充分发挥作用的领域，不存在优差之分。学单片机应该先学51单片机，学会了51单片机再去学其他单片机，这是学习单片机过来人的同感，也是公认的学习方法。为什么要先学51单片机?因为51单片发展最早，应用最广泛，特别是I/O口的操作非常简单，而且相关的学习资料最多、教材最成熟，学习起来得心应手，入门很快。有了这个基础再去学习其他单片机那就是小菜一碟了，只是对着芯片数据手册设置寄存器罢了，快则一两个星期，多则一个月就能掌握另一种单片机了。如果一开始就选择非51单片机学习，那将是“路漫漫其修远兮，你将艰难而求索!”

<strong>一、影响EMC的因数</strong>

<strong>1、频率</strong>

高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。

<strong>2、电压</strong>

电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。

<strong>3．接地</strong>

低功耗是MCU的一项非常重要的指标，尤其是在便携式和可穿戴设备中，其携带的电量有限，如果系统功耗高的话，就会很容易出现电量不足的情况，频繁的更换电池或充电必然会带来很差的用户体验，甚至存在一定安全问题，且高耗能的情况下，产品容易发热，严重影响产品的使用寿命。产品的低功耗是那么的重要，下面我将介绍一下NXP Kinetis L系列MCU的低功耗，看它在解决产品低功耗问题的“三板斧”。

<strong>一板斧</strong>
Cortex-M0+内核，能效比提高30%
Kinetis L系列MCU被誉为全球能效最高的32位MCU，基于当前能效最高的ARM Cortex®-M0+内核，同时采用90nmTFS技术，大大降低MCU静态功耗。

好多人说编译器只是工具，重要的在于算法和思想。

这话说的本来没错，但要有一个条件在先：那就是你真正掌握了你所用的编译器。但，真正熟悉编译器的却并不多见。当你深入了解一个编译器后，你能像用汇编一样用C，可以像汇编那样随心所欲的操作MCU！

了解一个编译器，首先应该有汇编的基础，不要求能用汇编编写程序或做过项目，但至少看的懂！不熟悉汇编的嵌入式程序员是不合格的程序员！

了解一个编译器，最好的方法是看它自带的帮助文件，至少要看过Compiler User's Guide ，至少遇到问题会想到到帮助中查找方法，虽然帮助大多是E文。

工作以来一直使用keil MDK编译器，对于这个编译器的界面以及设置大家可以在网上搜一下就找到了，今天我们主要来看一看keil MDK编译器的一些细节，看看这些细节，你知道多少。

最近无意看到论坛的一篇帖子“单片机能改变世界”。都愁死我了，口口声声说自己做工控做什么的我真想问，你们都进过工厂么？看过工业环境么？只是最多在监控室里看看而已吧。

了解工业防护等级么？了解冗余系统么？了解工业领域需要的是什么么？

实名反对上面所有认为一块单片机在工业领域能代替PLC的，你们真是实验室呆的久了不知道外面有雾霾。

一、先从基本说起，稳定性与可靠性，你一块单片机的稳定性和可靠性能比得过IP67类的产品么？懂防护等级么？看过工业恶劣现场么？看过露天野外设备作业么？
一场大雨过后又湿又潮你敢肯定你那单片机还能行？冬天零下的温度你敢保证它还能运行？我就不信了。

<strong>一、元件布局基本规则</strong>

<strong> 一、工作模式</strong>

线程模式和手柄模式。

<center><img src="http://mm32.eetrend.com/files/2016-11/wen_zhang_/100003954-13168-1.png&…; alt="" width="600"></center>

MCU深入生活应用是不容易质疑的趋势，尤其是MCU在功能优化或市场区隔目的下，进行DSP数位讯号处理器或FPU浮点运算单元功能整合，使得MCU的可应用场域大幅扩展。
　　
<strong>微控制器加速芯片整合 大幅扩展MCU可应用场域</strong>
　　
微控制器(MCU)深入人们应用生活，几乎大小设备都看得到MCU踪影，在MCU导入DSP数位讯号处理器、FPU浮点运算单元功能后，MCU更大幅扩展元件可适用范围，这几年来，在众多MCU大厂纷纷针对旗下商品推出多样整合方案，不管是产品策略还是市场区隔，也让MCU市场更加丰富多元。
　　

推挽输出:可以输出高,低电平,连接数字器件;

开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内).

推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截止.

我们先来说说集电极开路输出的结构。集电极开路输出的结构如图1所示，右边的那个三极管集电极什么都不接，所以叫做集电极开路（左边的三极管为反相之用，使输入为“0”时，输出也为“0”）。对于图1，当左端的输入为“0”时，前面的三极管截止（即集电极C跟发射极E之间相当于断开），所以5V电源通过1K电阻加到右边的三极管上，右边的三极管导通（即相当于一个开关闭合）；当左端的输入为“1”时，前面的三极管导通，而后面的三极管截止（相当于开关断开）。

掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。

一、印制电路板的焊接过程

1、焊前准备
首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。

2、焊接顺序
元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

3、对元器件焊接要求

<strong>罪状一：固钽因“不断击穿”又“不断自愈”问题产生失效。 </strong>

<center><img src="http://mm32.eetrend.com/files/2016-11/wen_zhang_/100003918-13011-1.png&…; alt="1" width="600" ></center>

数据手册是元器件、模块或系统性能的全面的、经测试和经验证信息的完美信息库。在电源单元（PSU）的情况下，数据手册为工程师提供了大量的性能参数，包括纹波和噪声、效率、调节精度、隔离电压、电磁排放量等。所提供的信息的数量和详细程度为用户在任何给定应用中实现预期性能提供了极大的信心。

但另一个重要的性能参数——电源可靠性又如何呢？事实上，当今的知名制造商提供的电源单元（PSU）具有极长的寿命。其寿命在由可靠性标准（如MIL-HDBK-217或Telcordia）规定的测试条件下进行了精确预测。更重要的是，经验表明，除了这些严格定义的参数之外，高质量的电源单元PSU也提供超长寿命。

国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示，2016年第三季全球矽晶圆出货面积再度打破历史纪录，达到27.30亿平方英寸。与前一季27.06亿平方英寸相比，第三季出货面积成长0.9%，也较2015年第三季的25.91亿平方英寸增加5.4%。矽晶圆乃打造半导体的基础材料，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的物资。其出货面积持续成长，也显示市场对电子产品的需求仍在不断成长。

本统计数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafers)等晶圆制造商出货予晶圆厂的抛光矽晶圆，但不包括非抛光矽晶圆(non-polished silicon wafer)或再生晶圆(reclaimed wafer)。

PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。