选择适合某个产品使用的微处理器是一项艰巨的任务。不仅要考虑许多技术因素，而且要考虑可能影响到项目成败的成本和交货时间等商业问题。
　　
在项目刚启动时，人们经常压抑不住马上动手的欲望，在系统细节出台之前就准备微控制器选型了。这当然不是个好主意。
　　
在微控制器方面做任何决策时，硬件和软件工程师首先应设计出系统的高层结构、框图和流程图，只有到那时才有足够的信息开始对微控制器选型进行合理的决策。此时遵循以下10个简单步骤可确保做出正确的选择。
　　
<strong>步骤1：制作一份要求的硬件接口清单</strong>

<strong>十类常用电子元件</strong>

<strong>1、电阻</strong>

<strong>设计考虑两点</strong>

1）阻值

2）电阻的额定功率：计算的应用功率如果为P,那么选用的电阻要用（1.5—2）P，要留有余地

<strong>四点注意的地方</strong>

1）电源本身误差GB9706-2007规定220V允许正负10%的误差

2）元器件本身误差：电阻--5%--1%

3 ) 其他原件误差： 电容误差：20%， 10% 5%

根据麦肯锡预测，从2016到2025年之间，智能汽车应用平均每年创造$210B～$740B的价值，智慧城市应用平均每年创造$930B～$1.7T的价值，智能工业应用平均每年创造$1.2T～$3.7T的价值，智能家居应用平均每年创造$200B～$350B的价值。
　　
包括智能汽车、智慧城市和能源、智能工业和商业以及智能家居和消费设备在内的物联网应用将深刻改变人们生活的方方面面，创造巨大的商业价值。

一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统扩展，即单片机内部的功能单元，如ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置，即按照系统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、A/D、D/A转换器等，要设计合适的接口电路。

系统的扩展和配置应遵循以下原则：

1、尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。

2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能要求，并留有适当余地，以便进行二次开发。

全球物联网(IoT)应用热潮方兴未艾，然却已有不少MCU供应商铩羽而归，面对物联网应用整合控制/电源管理及无线连结的系统级解决方案需求，部分芯片供应商不是被迫待价而沽，就是面临被市场及客户边缘化危机，加上IP大厂安谋(ARM)版图正快速扩展到全球MCU市场，大幅降低进入门槛，并造成MCU市场杀价混战，全球MCU版图大洗牌已箭在弦上。

继恩智浦(NXP)购并飞思卡尔(Freescale)，近期高通(Qualcomm)已经买下恩智浦，加上微芯(Microchip)从戴乐格(Dialog)手上抢亲艾特梅尔(Atmel)，接着赛普拉斯(Cypress)购并博通(Broadcom)旗下物联网业务，以及瑞萨(Renesas)宣布合并英特矽尔(Intersil)，凸显全球MCU大厂纷砸大钱布局物联网市场，全球MCU战火一触即发。

虽然嵌入式系统已经有30多年的历史，但是原来一直是隐藏在背后的，自从物联网上升为国家战略后，嵌入式系统也从后台走到前台，成为备受瞩目的一部分。

很多学者和业界人士都意识到，嵌入式系统将会迎来前所未有的发展机遇；同时，嵌入式工程师也意识到，随着时代变迁，我们自身的意识也要跟着进步。原来的嵌入式系统是孤立在一个个产品中的独立系统，而如今在物联网时代，这些独立的系统要连接成一个大网，安全性和可靠性都上升到了一个新的高度。不仅如此，嵌入式工程师的关注角度也不能再仅仅局限于技术、产品，而应该树立广义的服务意识，站在更高的角度上统筹嵌入式系统能够给物联网带来哪些服务!《单片机与嵌入式系统应用》小编，邀请到了业内的专家，一起来聊聊关于转型的那点儿事！

<strong>专家论道</strong>

加班，熬夜，牺牲周末的时间只为了解决一个bug，从懵懂无知到如今的大神，研发之路从来就不是一帆风顺，当你已经熟练掌握各项技能时，是否想起了曾经的你，为什么要学嵌入式？各位同学想知道嵌入式大神是如何成长的吗？今天咱们就一起来看看吧！

首先，来看看嵌入式大神必修课。

1、数据结构

2、计算机原理(包括汇编的)

3、编译原理

4、操作系统

这四门课便是万里路的第一步了，一开始学习切忌浮躁，当你觉得你学的可以的情况下，请考虑以下问题:

不参考任何代码的情况下，能自己写链表吗？

树的遍历呢？

图的最短路径怎么实现？

能自己写小型抢占式内核吗？

如何用c实现语法分析，词法分析？

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，并通常制造在半导体晶圆表面上。

前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？

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<font color="#FD8900">新型汽车级8位MCU瞄准车内触摸界面和电机控制应用</font>

Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出两个系列的汽车级EFM8 微控制器（MCU）产品，设计旨在满足广泛的车内触摸界面和车身电子电机控制应用。经过AEC-Q100认证的、超低功耗的新型EFM8SB1 Sleepy Bee系列产品提供先进的片上电容式触摸技术，可以实现用触摸控制来轻松地替代物理按钮。

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Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2...

Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容

IC集成电路模块

Ux是IC(集成电路元件)

Kx是不同厂商的元件库定义不同

Tx是测试点(工厂测试用)

Spk1是Speaker(蜂鸣器，喇叭)

Qx是三极管

Jx是Jack(比如Audio Jack)

<font color="#FD8900">GigaDevice GD32F405/407系列全新互联型MCU基于168MHz Cortex®-M4内核，持续以业界领先的处理效率和丰富的高性能外设接口，为工控和物联网等设备互联需求提供高性价比解决方案。</font>
日前，GigaDevice (兆易创新)全新发布基于168MHz Cortex®-M4内核的GD32F405/407系列高性能互联型微控制器。该系列产品设计旨在满足高性能计算需求的前提下，为广泛的互联型应用提供更多高性能的工业标准接口。

<strong>摘要</strong>

微控制器工艺与技术的发展让成本越来越低，更多的产品用上了微控制器，使得“物”越来越智能化，并在ICT的推动下，电子智能化的“物”越来越多地连接到网络上，物连网络的发展让人与“物”的联系越来越紧密。

<strong>概述</strong>

嵌入式物联网开发平台是一个系统，是微控制器+物+联+网+开发平台的系统组合。

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<font color="#FF8000">PIC32MZ EF系列是Microchip首个符合汽车电子委员会制定的AEC-Q100一级（-40至125°C）规范的PIC32 MCU产品系列</font>

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日扩展了旗下32位PIC32MZ EF单片机（MCU）系列，增添了支持扩展级温度范围的产品和支持工业级温度范围的高速（250 MHz）产品。新器件为Microchip推出的首个汽车级PIC32 MCU产品系列。

<font color="#FD8900">作者：电子创新网张国斌</font>
在中国半导体业界，锐迪科微电子（RDA）一向以行事彪悍著称，当年山寨机时代，RDA的射频和连接套件横扫市场，打的竞争对手寸草不生，连代工老大台积电都礼让三分，如今，在物联网市场就要大爆发的前夜，RDA宣布推出一款极具成本优势的MCU WiFi RDA5981，而且集成的是ARM CortexM4内核。遥想当年再看今朝，大家有何感想？

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瑞萨电子（Renesas）是全球首屈一指的微控制器供应商，瑞萨MCU全球市场占有率第一，以绝佳的品质、功能和丰富的新兴市场应用获得客户的选择与依赖。世强与瑞萨建立起了稳固的长期合作伙伴关系。世强代理的RX63N/RX631系列是瑞萨最新推出的32位微型控制器，采用LQFP、TFLGA及LFBGA封装，能够满足多种嵌入式设备的需求。

该系列MCU的最小外型尺寸仅为6×6 mm，支持48到177个引脚的封装形式，且类似封装产品之间具有针脚兼容性，可以轻松转移设计。同时世强代理的瑞萨电子还能为客户提供强大的开发环境，包括两款仿真器：低成本E1和高性能E20仿真器。

这个题目是我临时想的，不知道是否准确，一直想写一个类似的东西，希望能够引起童鞋们关注硬件并喜欢上硬件。

我是文科出生，研究生阶段才转向计算机，中间有很长一段时间都只做软件理论相关研究和一些具体的软件项目，包括编译器、电力系统监控器、软件测试工具研发等；直到2009年，才开始陆陆续续接触一些硬件项目，说是硬件项目，其实主要是一些嵌入式的项目，如世界杯前做的3G转Wifi和自己玩的一些小车和传感器等。

影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰，并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素，常会导致单片机系统运行失常，轻则影响产品质量和产量，重则会导致事故，造成重大经济损失。

形成干扰的基本要素有三个：

(1)干扰源。指产生干扰的元件、设备或信号。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。
(2)传播路径。指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。
(3)敏感器件。指容易被干扰的对象。如：A/D、 D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。

1 干扰的耦合方式

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众所周知，在嵌入式系统中，微处理器用的最多的还是MCU（俗称单片机），主要原因是其性价比高、简单易学。MCU有4位、8位、16位三大系列，4位 MCU主要用在家用电器、儿童玩具领域；16位MCU则用在速度要求较高的工业控制领域；8位MCU是主流，几乎覆盖所有应用领域，其生产厂商（几十家）、产品系列（几百个）、芯片型号（几千种）都是最多的，在所有8位MCU中，51系列占一半以上。

在嵌入式系统所有处理器中，目前32位处理器虽然只占一小部分，但却是不可替代的一部分，而且是嵌入式技术未来的发展方向。32位嵌入式处理器具有如下特点：

● 运算速度高，主频高达1G以上，多总线多数据流结构，有些处理器带双核甚至多核CPU。

<strong>引言</strong>

当下，物联网、移动互联技术大刀阔斧地改变着整个世界。随着嵌入式技术的不断革新，32位MCU成为主流，64位MCU的应用范围也越来越广。与此同时，唱衰8位MCU即将消亡的言论从未停息……

事实上，在工业控制、安防、物联网、消费类电子等诸多领域，8位MCU的身影依然处处可见，而且不断推陈出新。从市场的占有率和销售额来看，8位MCU的市场份额甚至还在不断攀升。根据IHS的预测，2018年8位MCU的市场规模将增长到78亿美元，继续超过每年MCU市场营收的三分之一以上。

究竟是什么原因令8位MCU的生命力如此旺盛，市场潜力依然巨大呢？未来，8位MCU又有哪些新的发展趋势和应用领域呢？且听这些行业巨头们一叙。

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关于接地的问题，说起来真的是满脸泪呀。数字和模拟设计工程师倾向于从不同角度考察混合信号器件，本文旨在说明适用于大多数混合信号器件的一般接地原则，而不必了解内部电路的具体细节。接地问题没有一本快速手册，我们并不能提供可以保证接地成功的技术列表。我们只能说忽视一些事情，可能会导致一些问题。在某一个频率范围内行之有效的方法，在另一个频率范围内可能行不通。另外还有一些相互冲突的要求。处理接地问题的关键在于理解电流的流动方式。下面介绍几种方式，供大家参考：

<strong>星型接地</strong>