Silicon Labs发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件，这款产品组合是业界最全面的物联网（IoT）连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可以使用今天发布的蓝牙核心规范5.1中添加的蓝牙测向功能，增强其基于位置的相关服务，例如室内导航、资产跟踪、空间利用和兴趣点（POI）等。

1月24日，兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布全新的SPI NOR Flash--- GD25WDxxCK产品系列正式量产，它是业界首款采用1.5mm´1.5mmUSON8最小封装，并支持1.65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。

1、电容充放电实验；2、电容工作原理；3、电容滤波电路工作原理；4、电容式液位计；5、电容式传声器工作原理；6、电容式液位计原理；7、电容传感器原理；8、电容式耳机原理；9、湿敏电容原理；10、电容加速度计原理

现如今，我们生活中的许多电器都使用了单片机。例如：手机、电视机、冰箱、洗衣机、以及按下开关，LED就闪烁的儿童玩具。那么，单片机在这些电器中究竟做了些什么呢？

意法半导体的ST1PS01降压转换器专门采用小尺寸和低静态电流设计，能够在负载的所有电流值下保持高能效，为始终工作的负载点电源和资产跟踪器、可穿戴设备、智能传感器、智能电表等物联网设备节省电能和空间。

LDO：LOW DROPOUT VOLTAGE LDO（是low dropout voltage regulator的缩写,整流器）低压差线性稳压器，故名思意，为线性的稳压器，仅能使用在降压应用中。也就是输出电压必需小于输入电压。
DC/DC：直流电压转直流电压。严格来讲，LDO也是DC/DC的一种，但目前DC/DC多指开关电源。具有很多种拓朴结构，如BUCK，BOOST等。

所谓电容，就是容纳和释放电荷的电子元器件。电容的基本工作原理就是充电放电，当然还有整流、振荡以及其它的作用。另外电容的结构非常简单，主要由两块正负电极和夹在中间的绝缘介质组成，所以电容类型主要是由电极和绝缘介质决定的。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)在其先进的惯性传感器内集成机器学习技术，提高手机和穿戴设备的运动跟踪性能和电池续航能力。

随着LoRa®（长距离）技术生态系统的加速发展，由于漏洞的存在，与LoRaWAN™协议栈配对的模块和单片机（MCU）存储器中的网络和应用程序服务器密钥极易遭受攻击，所以安全性依然是亟待解决的问题。

完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。

本文将分析比较几种单片机之间的方式、难点，并提出一种解决方案。单片机之间几种常用的通信方式：采用硬件UART进行异步串行通信；采用片内SPI接口或I2C总线模块串行通信形式；利用软件模拟SPI/I2C模式通信；口对口并行通信，利用单片机的口线直接相连，加上1～2条握手信号线；利用双口RAM作为缓冲器通信。

相信各位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中，摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图，如果是小型产品还不在话下，如果一旦涉及到大型电路的绘制就比较令人头痛了。本文将为大家介绍几点技巧来帮助大家快速完成电路图的绘制。

探讨使用PROTEL设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中，需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题，提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术，提高了高速电路板设计的可靠性与有效性。结果表明，该设计缩短了产品研发周期，增强市场竞争能力。

<strong>1、问题的提出</strong>

随着电子系统设计复杂性和集成度的大规模提高，时钟速度和器件上升时间越来越快，高速电路设计成为设计过程的重要部分。在高速电路设计中，电路板线路上的电感与电容会使导线等效成为一条传输线。端接元件的布局不正确或高速信号的错误布线都会引起传输线效应问题，从而使系统输出不正确的数据、电路工作不正常甚至完全不工作。基于传输线模型，归纳起来，传输线会对电路设计带来信号反射、串扰、电磁干扰、电源与接地噪声等不良效应。

怎么学单片机？也常看到有人说学了好几个月可就是没有什么进展。当然，受限于每个人受到的教育水平不同和个人理解能力的差异，学习起来会有快慢之分，但我感觉最重的就是学习方法。一个好的学习方法，能让你事半功倍，这里说说我学习单片机的方法。

<strong>1、万事开头难、要勇敢迈出第一步。</strong>

开始的时候，不要老是给自己找借口，说KEIL不会建项目啦、没有实验板啦之类的。遇到困难要一件件攻克，不会建项目，就先学它，这方面网上教程很多，随便找找看一下，做几次就懂了。

<strong>一、底片变形原因与解决方法：</strong>

原因：
（1）温湿度控制失灵
（2）曝光机温升过高

解决方法：
（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。
（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片

<strong>二、底片变形修正的工艺方法：</strong>

1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片，免除了剪接底片的烦杂工作，保证图形的完整性和精确性。称此法为“改变孔位法”。

有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC 分析时，有以下5 个重要属性需考虑：

(1) 关键器件尺寸：产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频(RF) 电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB 上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。

(2) 阻抗匹配：源和接收器的阻抗，以及两者之间的传输阻抗。

(3)干扰信号的时间特性：这个问题是连续(周期信号)事件，还是仅仅存在于特定操作周期(例如，单次的可能是某次按键操作或者上电干扰，周期性的磁盘驱动操作或网络突发传输)。

(4) 干扰信号的强度：源能量级别有多强，并且它产生有害干扰的潜力有多大。

目前，无论是全球还是中国MCU市场均主要被国外企业所占领，行业的市场集中度非常高。此外，国内厂商在中低端MCU产品市场中竞争力相对较强，但高端产品发展不足。未来随着物联网、汽车电子等领域对32位高端MCU产品需求的增长，将强化国内厂商在高端MCU产品市场的竞争。

<font color="blue"><strong>行业集中度高，以国外品牌为主</strong></font>

<font color="#FD8900">物联网互连产品组合将Wi-Fi功耗降低一半</font>

<font color="#FD8900">新的Silicon Labs Wi-Fi解决方案帮助物联网开发人员在嘈杂的射频环境中创建小型、安全、电池供电的产品-</font>

意法半导体的MDmesh™ DM6 600V MOSFET含有一个快速恢复体二极管，将该公司最新的超结(super-junction)技术的性能优势引入到全桥和半桥拓扑、零电压开关(ZVS)相移转换器等通常需要一个稳定可靠的二极管来处理动态dV/dt的应用和拓扑结构里。

MDmesh DM6 MOSFET利用意法半导体先进的载流子寿命控制技术减少反向恢复时间(trr)，最大限度地降低续流后关断期间二极管的耗散功率。优化的恢复软度增强了产品可靠性。此外，极低的栅极电荷(Qg)和导通电阻(RDS(ON))以及针对轻负载优化的电容曲线，使应用能够实现更高的工作频率和更高的能效，简化热管理设计并降低EMI干扰。

这些新器件非常适用于电动汽车充电桩、电信设备或数据中心电源转换器和太阳能逆变器等，更稳定的性能和更高的功率密度让应用设计的电能额定参数更加优异。

1）焊端 termination：无引线表面组装元器件的金属化电极。

2）片状元件 chip component：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。

3）密耳 mil：英制长度计量单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为1mil=0.0254mm。

4）印制电路板 PCB：printed circuit board：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。

5）焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。