电子元器件是电子产品的重要组成部分，是电子产品的最基本单元。元器件的可靠性直接关系到整个系统的可靠性。因此，元器件的可靠性是型号研制过程中保证产品可靠性的重要环节之一，同时也对加快型号研制进度、保证研制质量、节约研制经费、降低综合保障费用和寿命周期费用都有重要意义。

在空间有限的无线及 5G 网络中提供出色的射频信号传输功能——全球性电子解决方案提供商Molex推出紧凑型 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件，该产品的设计可提供高频和低无源互调 (PIM) 功能。

日前，兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号，GD32E231系列超值型MCU新品。GD32E231系列MCU采用LQFP48（7x7mm封装），提供了3个产品型号选择。

此前，瑞萨电子（中国）有限公司汽车电子销售中心高级总监赵明宇曾公开表示，“自动驾驶和新能源是目前中国乃至世界汽车工业发展的两大重要趋势。未来自动驾驶汽车应该是基于新能源汽车的发展而发展的。”在3月15日的世强硬创峰会上，赵明宇也将公开发表名为《Renesas控制器在新能源汽车、车联网、自动驾驶的发展战略与应用》的主题演讲。

EDI CON China（电子设计创新大会）已进入第7届，它聚集了射频、微波、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计工程师和系统集成商，提供交流、培训和学习机会。与会者来到EDI CON寻找解决方案、产品和设计理念，即时应用于通信、消费电子、航空航天和医疗等行业。

本视频将向您介绍如何利用ATECC608A安全器件实现小型单片机的安全启动。安全启动的实现通过提供不可变的公钥来协助完成IP保护和固件验证。

本文将为你解析10个电源设计最常用的公式。非常实用，推荐收藏哦~

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。

意法半导体利用多年积累的Arm® Cortex®研发知识扩大STM32 MCU的功能，使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖到处理性能和资源要求更高且需要大型开源软件的应用领域。新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度，有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗应用高性能解决方案的开发。

涤纶电容是以涤纶为介质的电子产品基本元件，在各种直流或中低频脉动电路中使用。涤纶电容介电常数较高、体积小、容量大、稳定性较好，适宜做旁路电容;容量价格比及容量体积比都大于电解电容、瓷片电容。

dsPIC33C 系列是Microchip 推 出 的 首款双核器件。dsPIC33C器件采用高性能16位MCU架构，包含广泛的数字信号处理器（Digital Signal Processor，DSP）功能。

Holtek针对LED矩阵市场，新推出HT16D31x及HT16D33x两款小封装、多功能、定电流型的LED驱动芯片。HT16D33x采用32QFN(4mm×4mm)封装、最多可驱动256颗LED；HT16D31x采用16QFN(3mm×3mm)封装、最多可驱动72颗LED；内建PWM调光效果、呼吸灯效、滚动功能，适合在情境灯、补光灯、电竞键盘、律动灯、蓝芽LED喇叭、手机背光及家电的炫彩灯效面板的应用。

合格的电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品！因此要使自己能胜任电镀工这个岗位，就必须懂一点电镀的基本常识...

电子开关或称为智能开关(Smart Switch)，是一种基于集成电路技术的智能型器件，具有体积小、功耗低、响应速度快和阻抗小的特点，可提供高可靠性的过流保护，是自恢复保险丝的理想替代器件。

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布隆重推出集成无源组件（392Ω 电阻和去耦电容）的无 PCB 双线制霍尔效应锁存器--- MLX92223，其完全兼容行业标准的电子控制单元 (ECU)，无需另外使用任何外部组件。

大家都知道，因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷，但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。

瑞萨电子株式会社今日宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器（MCU）产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能，同时集成了基于硬件的虚拟化辅助功能，可支持最高ASIL D（注1）级别的功能安全，因而能够整合不同安全等级的ECU。

Dialog半导体公司今日宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。

意法半导体推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)，让汽车电子系统和高级域控制器变得更安全、更智能。恒星系列MCU支持基于各种“域控制器”(动力域、底盘域、ADAS先进驾驶辅助系统等)的下一代汽车架构。

电源管理集成电路(PMIC)和音频半导体解决方案技术专家Silicon Mitus, Inc.将参加于2月25至28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界移动通信大会(MWC)，在2C27MR会议厅迎接为移动消费电子产品寻求高效率、高性能IC器件的设计工程师。