Holtek推出BM32S2021-1近接感应模块(Proximity Sensing Module)，产品整合了主动红外发射、接收、光学机构。具有低功耗、感应侦测距离长、小体积等特性，模块化设计，减少产品开发时间，近接感应侦测适合各类智能居家电子产品使用。

TDK株式会社扩大了混合聚合物铝电解电容器的产品系列，现在可提供两个系列的轴向型增加。其中B40600*和B40700*系列额定电压为25 V和35 V，覆盖电容范围从780 μF到2200 μF。

在PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。

本文的目的主要是为了提醒朋友们“电阻是有温漂的，而且还不小”。一般我们设计电路的时候，只会考虑到封装，功率，很少会提电阻的温度特性，其实常用的电阻的温漂还是挺大的，就算咱一般不考虑，还是得了解下，避免入坑。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 MIPI® D-PHY/C-PHY 2:1 切换器 PI3WVR626，单一主机装置可藉此与两个符合 MIPI 标准的模块连接，有助工程师将多摄像头手机与其他个人计算设备的设计优化。

Holtek针对Arm® Cortex®-M3微控制器新增系列成员HT32F12364，具备高效能、丰富内存配置、高性价比以及更低功耗的特色，适合用于指纹识别、智能门锁等高端应用。

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。