Molex 发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器,该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米,电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护,完美用于移动设备应用。
Microchip调试器(MDB)是Microchip硬件和软件开发工具的命令行调试器接口。作为Microchip MPLAB® X集成开发环境(Integrated Development Environment,IDE)图形界面的替代,MDB通过命令提示符接口来调试器件,并可以编程生产映像来进行测试。
RF工程师在设计芯片和天线间的阻抗匹配时,根据数据手册的参数进行匹配设计,最后测试发现实际结果和手册的性能大相径庭,你是否考虑过为什么会出现这么大的差别?匹配调试过程中尝试不同的电容、电感,来回焊接元器件,这样的调试方法我们能改善吗?
Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2662成员;BH66F2662整合体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路,增加MCU内部资源,内建LED Driver及UART/SPI通讯接口,特别适用于各种四电极LED蓝牙AC体脂秤相关产品。
电镀一般可分为以下几种:
① 蒸镀:表面附着;
② 溅镀:表面交换;
③ 水镀:分子结合
蒸镀和溅镀都是采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜,通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层,同时具有速度快附着力好的突出优点。真空蒸镀法是在高真空下为金属加热,使其熔融、蒸发,冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法,蒸镀用金属为Al、金等。
想知道下这几种不同的电镀方法在导电性能方面的区别是什么?
学习单片机的动机不外乎有四种:一是为兴趣爱好而学,二是为专业而学;三是为饭碗而学;四是在工作中被逼而学。不管是哪种动机,因主修专业的不同以及电子基础的深浅不同,对于不同的人可能采用不同的学习方法,根据笔者的亲身学习经验和教授徒弟学习的感受,提出笔者的学习方法和步骤。
意法半导体的STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER™IGBT两款产品能够在软开关电路中实现最佳的导通和开关性能,提高谐振转换器在16kHz-60kHz开关频率范围内的能效。
嵌入式产品,与普通电子产品一样,开发过程都需要遵循一些基本的流程,都是一个从需求分析到总体设计,详细设计到最后产品完成的过程。但是,与普通电子产品相比,嵌入式产品的开发流程又有其特殊之处。
瑞萨电子株式会社宣布,推出一组全封装混合数字DC/DC PMBus™电源模块:10A的ISL8280M与15A的ISL8282M,采用12mm x 11mm封装,提供业内领先的115mA/mm2电源密度,峰值效率高达95%。
正确使用热电偶不但可以准确得到温度的数值,保证产品合格,而且还可节省热电偶的材料消耗,既节省资金又能保证产品质量。安装不正确,热导率和时间滞后等误差,它们是热电偶在使用中的主要误差。
滤波电容在开关电源中起着非常重要的作用,如何正确选择滤波电容,尤其是输出滤波电容的选择则是每个工程技术人员都十分关心的问题。我们在电源滤波电路上可以看到各种各样的电容,100uF,10uF,100nF,10nF不同的容值,那么这些参数是如何确定的?
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77860 3A开关模式充电器,帮助设计者为便携式锂离子电池供电设备轻松增加USB Type-C (USB-C) 充电功能。
虽然DFSDM是纯数字外设,但它可以支持各种外部模拟前端。通过将模拟前端部件(∑∆调制器)保持在微控制器外部,用户可以根据应用要求(模拟量程、噪声、采样速度)灵活选择模拟属性。





