<strong>简要介绍</strong>

由于电动机直接起动时，起动电流会达到电机额定电流的7~8倍，一般上一级变压器的容量都承受不了，特别是大功率的电机，必须加装起动设备，否则会造成变压器局部下跳闸。水电阻是指利用电解液的阻值特性，通过调节极板间距离来实现电机的软启动或者调速软起动装置用于大中型高压鼠笼（绕线式）交流异步电动机或异步起动的高压同步电动机，作降压起动之用。使用该装置起动的电机具有起动电流小且恒定、转矩逐步增加的软起动特性， 起动过程中无电流冲击和机械冲击，起动时对电网影响小，无电磁干扰、 是起动电抗器和自耦降压起动器的理想替代产品 ， 相对于高压变频软起动器而言，又具有明显的操作简单、免维护、无谐波污染等优势。

<strong>基本原理</strong>

<strong>Ⅰ 写在前面</strong>

不知道大家有没有这样的感受：看到不规范（杂乱差）的代码，瞬间就没有看下去的欲望了。

相信大家看到标题都应该能明白编程的规范及原则对于每一个软件开发的工程师来说是多么重要。

初学者编写测试程序、小的模块程序也许不能感受它的重要性；但有经验及大型项目开发的人就知道程序的规范性对他们来说是有多么的重要。

<strong>Ⅱ 关于编程规范及原则</strong>

编程规范也就是编写出简洁、可维护、可靠、可测试、高效、可移植的代码，提高产品代码的质量。

本文针对嵌入式，主要结合C语言编程的规范给大家讲述。

1. 头文件

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布，罗姆半导体公司Qi标准车载无线充电器参考设计选用意法半导体的汽车NFC读取器IC (<a href="https://www.st.com/en/nfc/st25r3914.html?icmp=tt9275_jk_pron_jan2019">S…;)和汽车8位微控制器 (<a href="

意法半导体 <a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/evaluation-tools/solution…; 双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy (BLE) 和Sub-1GHz并行无线通信，

意法半导体推出了全新的8位微控制器<a href="https://www.st.com/en/microcontrollers/stm8l050j3.html?icmp=tt9236_gl_p…;的推出，以提升低成本、低功耗8位微控制器（MCU）的功能集成度。作为超高能效的STM8L系列的最新产品，STM8L050在低成本的SO-8封装基础上，集成了多达6个用户I/O接口的丰富的模拟外设、DMA控制器和独立的数据EEPROM。

<font color="#FD8900">新型45V零漂移运算放大器提供超高精度和EMI滤波</font>

<font color="#FD8900">宽运算范围和片内EMI滤波最大程度上降低了越来越高的高频干扰影响</font>

Allegro MicroSystems宣布推出公司最先进的获ASIL B认证的变速箱速度传感器系列产品A19520、A19530和A19570，这些新磁传感器IC是Allegro近20年产业应用经验和技术进步的结晶，其中包括了先进的巨磁阻（GMR）和霍尔效应技术，使新产品成为满足当今变速箱应用苛刻要求的理想选择。

Allegro Microsystems速度传感器产品线高级总监Peter Wells解释道：“到目前为止，还没有经过ISO 26262设计流程认证的变速箱速度传感器。我们感到自豪的是，所有这三种速度传感器都能够提高变速箱系统的安全性，我们也非常高兴把这些新产品推向市场。”

微控制器（MCU），也就是我们所说的单片机，是今天电子产品的心脏，被广泛地应用到消费和工业电子产品中。小到体温计、无线充电器和智能手环，大到数控机床、机器人和汽车，都有MCU的身影。

随着物联网和新能源汽车的高速发展，未来MCU的市场需求将有爆炸性的增长，前景看好。在竞争激烈的全球市场中，国产MCU是最有机会突出重围的一抹朝阳。

<strong>MCU未来的机会在中国</strong>

首先，MCU应用“定义权”在中国。不管从消费类的玩具、手机周边、家居家电，到工业类的电机控制、汽车电子、无线通讯，甚至物联网、人工智能，在中国都有大量的开发团队和配套的支持体系，以及广泛的消费群体和应用场景。这使得MCU产品及方案的“定义权”逐步移到中国来，而这是本土MCU厂商生存成长的天然土壤。

Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。

Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567，针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。

Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52344/52354系列，具备高效能、高性价比及更低功耗的特色，适合多种应用领域，例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏外围等。

你在使用电源时，是否会将电源进串联或并联？或者你是否用电源给电机进行供电？ 这些应用如果使用不当，很有可能损坏供电的电源？本博文详细描述电源的反向电压保护的必要性！

电源的输出端口通常会采用一个反向二极管来保护电源避免受到反向电压的损坏！如下图所示，几乎绝大部分的直流电源都会在输出端口添加一个甚至多个电解电容。这些电容起到滤除输出纹波和噪声，而且提供额外的电能用于减小在负载电流动态变化时电压突升或突降的幅度。电解电容可以承受一些反向电压，但也不会很高，一般在1V到1.5V，过高的反向电压会导致电解电容的泄漏甚至更糟糕的情况…..譬如爆炸！反向保护二极管可以限制电解电容的方向电压在二极管的导通电压以内，而且保护二极管的耐流值至少应该与电源的输出最大电流一致。

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。

目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增长，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF和低端微波技术。

RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号，导致令人讨厌的串扰(干扰及总噪声)，并且会损害系统性能。回损主要是由阻抗失配造成，对信号产生的影响如加性噪声和干扰产生的影响一样。

高回损有两种负面效应：

任何一款单片机，其实学习步骤都是一样的，不管是8位的入门芯片，还是32位的高速芯片。以下这些步骤是必须的，你得一步步来！

<strong>1、数字I/O的使用</strong>

使用按键输入信号，发光二极管显示输出电平，就可以学习引脚的数字I/O功能，在按下某个按钮后，某发光二极管发亮，这就是数字电路中组合逻辑的功能，虽然很简单，但是可以学习一般的单片机编程思想，同时还学会了寄存器的操作方式。例如，必须设置很多寄存器对引脚进行初始化处理，才能使引脚具备有数字输入和输出输出功能。

选择适合某个产品使用的微处理器是一项艰巨的任务。不仅要考虑许多技术因素，而且要考虑可能影响到项目成败的成本和交货时间等商业问题。

在项目刚启动时，人们经常压抑不住马上动手的欲望，在系统细节出台之前就准备微控制器选型了。这当然不是个好主意。

在微控制器方面做任何决策时，硬件和软件工程师首先应设计出系统的高层结构、框图和流程图，只有到那时才有足够的信息开始对微控制器选型进行合理的决策。此时遵循以下10个简单步骤可确保做出正确的选择。

<strong>步骤1：制作一份要求的硬件接口清单</strong>

利用大致的硬件框图制作出一份微控制器需要支持的所有外部接口清单。有两种常见的接口类型需要列出来。第一种是通信接口。

在实际项目中，选择什么样的单片机作为系统的控制核心，是非常重要的工作。因为选择恰到好处的单片机，对降低项目开发难度、提高产品维护方便性、降低设备生产成本、提升系统运行性能、降低系统功耗、提升产品运行稳定性、提高产品生存周期、方便产品升级性等指标有着至关重要的作用。

那么如何在成千上万的单片机里挑选合适的单片机呢？

一、根据项目的需求，评估项目规模，并根据项目未来发展规划，确定项目需要的硬件资源要求。比如：通讯方式、是否需要A/D设备（具体的精度与转换速率等要求）、是否需要显示界面（具体的显示内容要求等等）、是否需要RTC、日后升级需要添加的功能需要什么样的硬件资源等等，如此基本可确定系统硬件资源。有了硬件资源要求，就可限定一个单片机类型范围，硬件资源一定要够用，一定要不能少，同时也不能选择资源过多的导致资源浪费；

随着现代数字电子系统突破1GHz的壁垒，PCB板级设计和IC封装设计必须都要考虑到信号完整性和电气性能问题。 凡是介入物理设计的人都可能会影响产品的性能。所有的设计师都应该了解设计如何影响信号完整性，至少能够和信号完整性专业的工程师进行技术上的沟通。 当快速地得到粗略的结果比以后得到精确的结果更重要时，我们就使用经验法则。

经验法则只是一种大概的近似估算，它的设计目的是以最小的工作量，以知觉为基础找到一个快速的答案。经验法则是估算的出发点，它可以帮助我们区分5或50，而且它能帮助我们在设计的早期阶段就对设计有较好的整体规划。

下面是具有40年研究经验的国际大师Eric Bogatin给出的100条估计信号完整性效应的经验法则。

<strong>一、第1-10</strong>

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在Wireless Gecko平台上发布了新一代Z-Wave® 700系列，该平台是业界最全面的物联网（IoT）硬件和软件连接解决方案。继2018年4月Silicon Labs战略性收购Z-Wave技术之后，Z-Wave 700系列再次展现了Silicon Labs的愿景和平台集成路线图。全新智能家居平台基于Z-Wave业界领先的S2安全性和互操作性，提升了能效、增强了性能、延长了射频覆盖距离。凭借Wireless Gecko平台，Z-Wave 700使得开发人员能够以更低的成本和更快的上市时间创建更小、更智能的新型智能家居产品。

学习几个电路板焊接技术的诀窍，虽然不会起到立竿见影之效，但会帮助你焊接容易得多。然而，无论你有多久的焊接经验，你还是会时不时的犯愚蠢的错误。譬如，你会把一个芯片放错方向，或使用一个不正确的电阻器，还有就是焊接头焊在了错误的一侧板等。

下面为大家介绍几种较好的电路板焊接方法：

<strong>1、沾锡作用</strong>

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

<font color="#FD8900">芯原Vivante智能像素处理IP解决方案提供了从MCU产品到高性能应用处理器的可扩展解决方案</font>

2019年1月8日 – 芯原在2019年消费电子展期间宣布，将其与恩智浦半导体公司（NXP® Semiconductors N.V.，NASDAQ:NXPI）之间的合作扩大到机器学习领域。恩智浦即将推出的i.MX产品将搭载芯原以VIP神经网络处理器为核心的Vivante智能像素处理IP解决方案。

芯原Vivante VIP神经网络处理器具有从极低功耗和次TOPS算力到超过100 TOPS高算力的完全可扩展性。Vivante VIP8000/VIPNano神经网络处理器IP已被应用于智能家居、工业、移动设备和汽车ADAS等多个细分市场的下一代智能设备。