• 紧凑像素创新技术，相对于分辨率，最小的全局快门传感器
• 优化方案让2D和3D-sensing摄像头具有更好的物体检测识别功能
• 独有背照式全局快门像素，采用ST芯片堆叠技术

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)推出面向下一代智能计算机视觉应用的全局快门高速图像传感器。当场景是移动的或需要近红外照明时，全局快门是拍摄无失真图像的首选模式。

意法半导体的先进制造工艺技术使新图像传感器具有同类最小的像素尺寸，同时具有高感光度和低串扰。硅工艺创新与先进像素架构的结合，使芯片正面的传感器像素阵列更小，同时在芯片背面上留出更多的硅面积，用于增加数字处理功能及外围元器件。

新推出的传感器是640 x 600像素的VD55G0和1500万像素（1124 x 1364）的VD56G3。芯片尺寸分别为2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相对于分辨率，VD55G0和VD56G3的尺寸是市场上最小的。在所有波长，特别是近红外光照条件下，像素间串扰较低，确保对比度高，图像清晰度出色。VD56G3的嵌入式光流处理器可以计算运动矢量，而无需使用主处理器。新传感器适合各种应用，包括增强现实和虚拟现实（AR / VR）、同时定位和建图（SLAM）以及3D扫描。

意法半导体模拟、MEMS和传感器产品部执行副总裁兼影像业务部总经理Eric Aussedat表示：“新推出的全局快门图像传感器是基于我们的第三代先进像素技术，明显改进了产品性能、尺寸和系统集成，使计算机视觉应用又向前迈出一大步，让设计师能够开发未来的自主智能工业和消费设备。”

目前正在向主要客户交付样片。了解产品价格，申请样片，请联系当地意法半导体销售办事处。

2020年3月13日——意法半导体推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO™6轴惯性测量单元(IMU)，将动作检测机器学习内核(MLC)技术的优势扩大到工业和高端消费应用领域。

机器学习内核(MLC)技术对动作数据执行基本的AI预处理任务所用功耗，约为典型微控制器(MCU)完成相同任务所用功耗的千分之一。因此，集成这一IP技术的IMU传感器可以减轻主MCU的处理负荷，延长情景感知和体感设备的电池续航时间，降低维护检修成本，缩减产品体积和重量。

继去年推出首个MLC增强型商用IMU后，意法半导体现在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX，分别定位高端消费电子和工业应用，例如，增强/虚拟现实、无人机飞行控制、航位推算导航系统、圆盘天线定位系统、车队管理、集装箱跟踪设备，以及工业机动车辆动态测斜仪。消费级的LSM6DSRX包含一个3轴加速度计和一个满量程扩大到±4000dps角速率的 3轴数字陀螺仪，温漂和时漂性能领先市场。工业级ISM330DHCX提供十年产品寿命保证，额定温度范围为-40°C至105°C，嵌入式温度补偿功能保证了传感器出色的稳定性。

在每款产品中，MLC与集成的有限状态机(FSM)逻辑交互，该逻辑电路可运行简单的重复性算法，例如，计步数、击打次数或旋转圈数，功耗比微控制器本身运行算法更低，在检测到事件数量或时间达到预设值后，FSM会发信号通知主控制器。

两款产品现都已量产。ISM330DHCX采用14引脚塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。

2020年2月28日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 为STM32MP1系统微处理器(MPU)产品增加了新的授权合作伙伴和软件功能，并显著提升了处理性能，将时钟速度提高到800MHz，软件引脚与650MHz产品兼容。

新STM32MP1 MPUs现在搭载800MHz Arm®Cortex®-A7双核应用处理器和209MHz Cortex-M4处理器，具有优异的语音和音频处理性能，解码质量达到高清视频级别，在神经网络和机器学习应用中，能够实现更强大的AI（人工智能）功能，还为Android系统带来更好的用户体验。新产品集成运算及3D图形加速器，兼备高能效实时控制和高集成度。

Qt公司高级副总裁Petteri Holländer表示：“我们的高人气的Qt HMI工具包及其基于QML的GUI应用软件都可以部署在STM32 MCU和STM32MP1平台上，在大幅降低开发成本的同时加快客户产品交付周期。ST和Qt的可扩展工具套件可以轻松利用STM32MP1的硬件资源，尤其是3D 硬件GPU加速器，为工业 / 物联网应用带来一个流畅的人机界面渲染解决方案。”

利用STM32MP1的灵活架构，新产品增强了客户代码安全保护功能，例如，身份验证安全启动、客户可用一次性可编程熔丝，以及安全操作系统(OP-TEE:可信执行环境)。密钥生成器签名工具、STM32CubeProgrammer和硬件安全模块(STM32HSM)等整套安全工具可将客户的加密数据安全地输入微处理器。

作为一个主线开源Linux操作系统，OpenSTLinux Distribution 具有在应用处理器内核上运行软件所需的全部基本组件，帮助客户加快开发周期，现在又新增了Android开发者软件包和云计算支持。意法半导体继续积极参与Linux社区开发，坚持主线内核战略。

Bootlin首席执行官Michael Opdenacker表示：“ ST积极参与Linux内核社区活动，这给我们留下深刻的印象。Linux和STM32MP1同步发布将使此次发布会得到更高的关注度。我们认为，ST知道客户的兴趣在哪里，主线版本支持开源项目，新版本免费升级，零成本安全更新，开发社区支持，以及保护长期投资。享有相同的开源DNA，Bootlin很荣幸能成为ST授权合作伙伴，在这个平台上向全球客户提供工程和培训服务。”

除了STM32CubeMX和STM32CubeProgrammer等强大软件工具外，现在STM32CubeIDE调试器也可以在Cortex M-4内核上使用。

授权合作伙伴数量的快速增长极大地扩大了客户的研发能力范围，并加快了STM32MP1系列MPU应用开发周期。除了嵌入式软件 和软件开发工具外，合作伙伴还在培训 和 工程服务方面贡献专业知识。意法半导体与Phytec等多家模块系统厂商合作，满足客户对本地技术支持和系统灵活性的需求。

Phytec产品经理Yves Astein表示：“持续丰富扩大的STM32MP1产品系列，以及大量的图形处理功能和丰富的通信接口，为Phytec的phyCORE-STM32MP1系统模块提供了工业级外设，使得该模块成为人机接口以及各种实时交互应用的最佳选择。这款PhyCore 系统级模块及长期维护服务可降低任何嵌入式设计的复杂性，同时与ST团队的良好关系使我们能够按时交付系统模块，保证客户设计安全。”

意法半导体还与系统级封装制造商Octavo Systems合作，满足空间受限应用的设计需求。

Octavo Systems战略副总裁Greg Sheridan表示：我们很快意识到，Octavo必须开发一个基于STM32MP1的系统级封装，利用ST的Cortex-M产品悠久的成功历史来简化微处理器的开发使用。我们的OSD32MP1 SiP在一个18mm x 18mm的微型封装内集成STM32MP1、STPMIC1、DDR3、振荡器和无源器件，使微处理器像微控制器一样容易上手，让设计人员没有任何生疏感。结合ST授权合作伙伴计划的支持，OSD32MP1 SiP让客户能够在一款功能强大的微处理器上快速开发产品。”

STM32MP1 MPU已通过工业标准认证，结温范围-40°C至125°C，10年成本归集期作业率为100％。800MHz Cortex-A7版STM32MP1现已投产。

• 加快先进功率氮化镓解决方案的开发和上市
• 充分利用意法半导体的汽车市场专业知识和台积电的世界领先的制造技术
• 改进宽带隙产品的能效，使功率转换应用获得更高能效

2020年2月24日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330, NYSE: TSM)携手合作，加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。通过此次合作，意法半导体创新的战略性氮化镓产品将采用台积电领先业界的GaN制造工艺。

氮化镓（GaN）是一种宽带隙半导体材料，与传统的硅功率半导体相比，优势十分明显，例如，在大功率工作时能效更高，使寄生功率损耗大幅降低。氮化镓技术还可以设计更紧凑的器件，让目标应用具有更好的外形尺寸。此外，氮化镓器件的开关速度是硅器件的10倍，同时工作峰值温度更高，这些稳健强大的材料特性使氮化镓非常适合不断发展的100V和650V区间的汽车、工业、电信和特定消费类等各种应用领域。

具体而言，与基于相同拓扑的硅技术相比，功率氮化镓和氮化镓IC技术将让意法半导体能够为客户提供能效更好的中高功率应用解决方案，包括混动和电动汽车的功率转换器和充电器。功率氮化镓和氮化镓IC技术将有助于推动乘用车和商用车电动化的大趋势迅速发展。

意法半导体汽车与分立器件事业部总裁Marco Monti表示：“作为要求苛刻的汽车和工业用宽带隙半导体技术和功率半导体领域的领导者，意法半导体看好加快氮化镓工艺技术的开发交付，把功率氮化镓和氮化镓IC产品推向市场，所带来的巨大机会。台积电是值得信赖的代工合作伙伴，唯有他们才能满足意法半导体目标客户严格的可靠性和开发规划的独特要求。这个合作项目补充了我们在法国图尔工厂生产与CEA-Leti合作开发的功率氮化镓的产能。氮化镓是功率和智能功率电子产品以及工艺技术的下一个重大创新。”

台积电业务开发副总裁张晓强（Kevin Zhang）博士说：“我们期待与意法半导体合作把氮化镓功率电子技术带入工业和汽车功率转换系统应用中。台积电领先业界的氮化镓制造专业技术，结合意法半导体的产品设计和汽车级认证资质，将大幅提高工业和汽车用电源转换能效，使其变得更加节能环保，并有助于加快汽车电动化进程。”

意法半导体预计将在今年稍晚向主要客户交付首批功率氮化镓分立器件的样片，几个月后再交付氮化镓IC产品。

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