意法半导体

2020年9月23日——意法半导体推出了BlueNRG-2N 蓝牙5.0认证网络处理器，新产品可降低功耗，支持最新的蓝牙功能，提高数据吞吐量，并增强隐私安全保护。

BlueNRG-2N网络协处理器预装蓝牙通信协议，可以连接主控制器建立蓝牙连接。该协处理器不仅可以简化产品制造，厂商还可用其单独调整主系统的性能、功能和成本。因此，智能医疗穿戴设备、PC外设、遥控器、灯具、工业和家庭自动化等产品的设计人员可以优化其MCU选择，以满足特定产品型号的要求。

BlueNRG-2N的最新蓝牙强化功能包括支持数据长度扩展，该功能可将固件无线更新(OTA)速度提高到原来的2.5倍，并将应用级数据传输速度提高到700kbit/s。此外，BlueNRG-2N支持Bluetooth LE Privacy 1.2，无需主处理器介入即可频繁地更改地址，以防止设备被不必要地跟踪，对系统功的耗影响微乎其微。

BlueNRG-2N预装数字签名蓝牙LE协议栈，可以节省产品制造成本，同时保持无线升级(OTA)的灵活性。内置的映像验证技术会始终检查下载的协议栈，只准许数字签名的固件映像文件运行，从而增强网络安全性。

与前几代BlueNRG产品相比，新一代产品的功耗更低，发射电流和接收电流都较低，在停机模式下，当BLE协议栈运行时，工作电流仅900nA。在降低功耗的同时，还能保持强大而可靠的射频性能，射频输出功率可设置，最大+ 8dBm，链路预算高达96dB。

BlueNRG-2N是意法半导体的BlueNRG低功耗蓝牙芯片家族的最新成员，可满足各种无线系统设计方法的要求，主要产品特性与BlueNRG-2蓝牙5.0认证系统芯片(SoC)相同，系统芯片同样有一个可编程Arm®Cortex®-M0微控制器，因此，同一器件可以运行主要应用程序和蓝牙通信协议。使用BlueNRG芯片的开发人员可以利用功能强大且用户友好的STM32 *在线开发环境（ODE），包括STM32CubeMX GUI插件，来启动开发项目。

作为BlueNRG系列的专用网络协处理器产品，BlueNRG-2N现已量产，并已纳入意法半导体的10年产品供货计划。BlueNRG-234N采用2.66mm x 2.56mm WLCSP34芯片级封装；BlueNRG-232N采用5mm x 5mm QFN32封装。

产品详情访问 https://www.st.com/bluenrg-2n-pr。

相关博文请访问https://blog.st.com/bluenrg-2n/。

* STM32是STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其在欧盟和/或其他地方的关联公司的注册和/或未注册商标。特别是，STM32在美国专利商标局注册。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者，掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

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该系统芯片在2020年世界物联网大会上被评为“最佳物联网连接方​​案”

意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。

在2020年世界物联网大会(IoT World 2020)上被评为“最佳物联网连接方​​案”，STM32WLE5整合意法半导体的STM32L4超低功耗微控制器技术和Semtech 为满足全球各地无线电设备法规要求而优化设计的sub-GHz GHz射频IP内核，其独特的单片集成设计有助于节省物料清单(BOM)成本，简化计量、城市管理、农业、零售、物流、智能建筑、环境管理等行业所用的互联智能设备设计。意法半导体工业产品10年寿命滚动周期保障计划可确保产品长期供货。

低功耗、小封装的STM32WLE5让客户能够为快速发展的物联网市场开发节能、轻巧的新产品。现在，新的7mm x 7mm QFN48封装使其适用于简化的两层电路板设计，这可进一步简化产品制造过程，降低物料清单(BOM)成本。

作为世界首个支持LoRa® 的系统芯片，STM32WLE5支持多种射频调制方法，例如，LoRa扩频调制，以及包括专有协议在内的各种Sub-GHz远程协议所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK信号调制方法。无论是内部开发的或外包的软件，还是从市场上购买的现成软件，例如，从意法半导体和授权合作伙伴购买的LoRaWAN®和 wM-Bus协议栈，用户都可以灵活地应用所需的协议栈。

芯片射频级是意法半导体设计制造的，可解决全球市场射频设计问题，同时提高系统性能并简化产品制造工序。功能特性包括低功率（14dBm）和高功率（22dBm）两种发射模式，在150MHz到960MHz频段内线性性能优异，覆盖1GHz以下的免许可频段，确保产品在技术层面符合全球各地射频法规。接收灵敏度最低功率-148dBm，有助于最大限度延长射频接收距离。同步高速外部（HSE）时钟和射频级只需一个晶体，从而进一步节省物料清单(BOM)成本。

新的QFN48封装进一步扩大了STM32WLE5产品组合，其中还包括5mm x 5mm BGA73封装。每个封装都有三种不同的闪存容量可选，全系产品都为用户分配相当多的GPIO端口，采用意法半导体的超低功耗微控制器技术，包括动态电压调整和执行闪存代码零等待周期的专有自适应实时加速技术ART Accelerator™。

包括STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48器件在内的STM32WLE5 系统芯片现已投入生产。询价和样品申请请联系当地的意法半导体办事处。

详情访问 www.st.com/stm32wl。

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意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者，掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

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意法半导体的 IIS2ICLX 是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪，用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用，具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机，有助于边缘设备节能省电，减少向云端传输的数据量。

不仅内置先进的嵌入式功能，IIS2ICLX还能够降低系统功耗，延长电池供电节点的续航时间。该传感器固有特性可简化与高性能产品的集成，同时最大程度地减少传感器校准工作量和成本。

IIS2ICLX测斜仪采用MEMS加速度计技术，±0.5 /±1 /±2 /±3g满量程可选，并通过I2C或SPI数字接口输出数据。嵌入式补偿单元使温漂保持在0.075mg/°C以内，即使环境温度发生剧烈波动，传感器的测量精度和重复性也非常出色。15μg/√Hz的超低噪声密度可实现高分辨率倾角监测，以及结构健康监测所需的低声压的低频振动度测量。

IIS2ICLX具有高稳定性和可重复性、高精度和高分辨率的优点，特别适合工业应用，例如天线指向监测、云台调平、叉车和建筑机械、调平仪器、设备安装监测、以及太阳能板安装和光线跟踪，以及工业4.0应用，例如，机器人和自动驾驶汽车(AGV)。

在结构健康监测中，IIS2ICLX可以准确地测量倾斜度和振动，帮助评估人员分析高楼等高耸建筑物和桥梁或隧道等基础设施的结构完整性。与采用早期的较昂贵的探测技术的结构健康监测传感器相比，价格适中的电池供电的基于IIS2ICLX的MEMS倾斜传感器能够对更多结构进行安全监测。

许多高精度测斜仪是单轴测量设备，而2轴IIS2ICLX加速度计却可以检测两个坐标轴与水平面的倾斜角（俯仰角和翻转角），或者将两个坐标轴合并成单轴，测量物体与水平面单一方向的倾斜角，可重复测量精度和分辨率更高，可测量±180°范围内的倾角。数字输出可以节省外部数模转换或滤波器件，简化系统设计，降低物料清单（BOM）成本。

为了简化IIS2ICLX的开发设计，加快应用开发周期，意法半导体还提供了专门的传感器校准和倾斜角实时计算软件库，这些软件库属于STM32Cube的X-CUBE-MEMS1扩展软件包。

IIS2ICLX采用5mm x 5mm x 1.7mm的高性能陶瓷腔LGA封装，工作温度范围-40°C至+105°C 。现在可提供样片。该产品现已投入量产。

详情访问 www.st.com//iis2iclx-pr 。

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[1] 结构健康监测：利用传感器技术连续筛查道路、桥梁、隧道等建筑工程和基础设施的结构健康状况。

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2020年8月21日——意法半导体最新推出两款快速启动的智能型功率开关器件(IPS)，以满足更高的安全型应用需求。IPS160HF和IPS161HF，其导通延迟时间小于60µs，能够满足SIL Class-3的C、D类接口应用的标准要求。

这两款产品具有8V-60V的宽输入电压范围，120mΩ的最大开关导通电阻(RDS(on)) ，10µs的电压上升/下降时间，20µs的传输延迟，兼具灵活性、低耗散功率和快速响应。升级的诊断功能可以指示开路负载、过流关断和过热关闭，简化安全需求型的功能设计。

IPS160HF和IPS161HF可以安全地驱动另一端接地的复杂阻性、容性和感性负载，如电磁阀、继电器和灯具。除了安全传感器等SIL级的应用外，还可以用于一般的工厂自动化和过程控制设备，如可编程逻辑控制器(PLC)、I/O外设和计算机数控(CNC)机床。

作为智能型功率开关，IPS160HF和IPS161HF集成了逻辑接口、驱动电路、各种保护功能，和一个N沟道功率MOSFET输出级。IPS160HF内部输出级限流2.5A(Min)，IPS161HF限流0.7A(Min)。这两款器件均能耐受最高65V的电源电压，并集成主动钳位电路来处理感性负载。

内置保护机制包括GND开路和VCC开路保护、热关断、欠压保护和短路关断等，以保护芯片、应用和过载情形。关断延时可用外部电容器设定，关断保护会在预设延时后立即动作，关断后器件几乎不消耗功率，以减少发热。

IPS160HF和IPS161HF现已量产，采用散热改进型PowerSSO12封装。1000片的单价低至$1.49起。

详情访问http://www.st.com/ipshf-pr。

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意法半导体的EVL400W-EUPL7评估板是一个现成的400W电源解决方案，符合当今要求最严格的生态设计规范，借助意法半导体的L4984D电流式PFC控制器和L6699谐振半桥控制器的创新功能，能够在多种工作模式下最大限度提高电源能效。

230VAC输入满载能效超过93％，110VAC输入满载能效高于91％，空载耗电量小于0.150W，符合ENERGYSTAR®能源之星6.1版本计算机电源能效要求、欧洲EuP Lot 6 Tier 2家电和办公设备能效要求，以及CoC (Code of Conduct) 5版 Tier 2外部电源能效规定。EVL400W-EUPL7还获得了CLEAResult®1 Plug Load Solutions® 80 PLUS™2证书，被评为115V AC输入电压铂金级电源解决方案，230V AC输入电压金牌电源解决方案。

评估板在轻负载下的高能效是因为L4984D和L6699支持突发模式，以及L6699的自适应死区时间控制可以降低原边电流。L4984D和L6699的静态电流都很小，都配备一个禁用输入引脚，可实现远程开/关控制，并可用于电源排序或掉电保护功能。在突发模式时，这两个器件还可以进行交互，关闭预稳压器。

因为板上还有意法半导体的SRK2001同步整流控制器，EVL400W-EUPL7能够在较宽的负载范围内实现较高的平均能效和典型能效。通过同步整流节省电能的方法还可以在副边使用小体积的散热器。内置有源高压启动电路采用耗尽型MOSFET设计，将正常工作模式的残余功耗降到可以忽略不计的水平，并确保启动时间很短。

EVL400W-EUPL7输出12V电压，输入90V-264V(45-65Hz)交流电压，为电源开发者提供一个中等功率的电源参考设计，可满足ATX电源、小型服务器和工作站、医疗设备、标牌、LED面板等应用最严格的节能目标。由于其空载功耗低，故无需装载辅助开关电源（SMPS），因此，该设计还有助于节省物料清单(BoM)的成本。

EVL400W-EUPL7现已接受订货。

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意法半导体新推出26款封装采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极管。

新二极管的厚度是1.0mm，比标准SMA和SMB封装产品薄50％，让设计人员能够在提高功率密度的同时节省空间。封装面积与标准SMA和SMB相同，可直接插入替换原来的器件。此外，与封装面积相同的标准解决方案相比，意法半导体新肖特基二极管的额定电流更高，现有的采用SMC二极管的电路可以考虑改用尺寸更小的意法半导体SMB 扁平封装器件，采用SMB的设计可以改用意法半导体的SMA扁平封装二极管。

这些新器件采用最先进的制造技术，低正向电压是其固有内在特性，可以为工业和消费应用带来优异的能效，例如，电源和辅助电源、充电器、数字标牌、游戏机、机顶盒、电动自行车、计算机外设、服务器、电信板卡和5G中继器。

意法半导体十年产品供货承诺保证新肖特基二极管长期供货无忧，SMA扁平封装分为30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN两款产品，SMB 扁平封装包含200V/4A 的 STPS4S200UFN和100V/5A的 STPS5H100UFN两款产品。所有器件均规定了雪崩特性，并具有一个适合波峰焊和回流焊的开槽引线。

详情访问 www.st.com/stpower-flat-rectifiers 。

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意法半导体发布一款免费的STM32软件功能包，让用户可以用微控制器探索套件快速创建、训练、部署工业状态监测智能边缘设备。

FP-AI-NANOEDG1软件包由意法半导体与机器学习专业开发科技公司、ST授权合作伙伴Cartesiam共同开发，包含捕获传感器数据，集成和运行Cartesiam的NanoEdge库所需的全部驱动程序、中间件、文档和代码示例。即使用户没有专业的AI技能，也能在Windows®10或Ubuntu PC机上，用CartesiamNanoEdge™AI Studio工具快速创建并导出自定义机器学习库。功能包可简化在STM32开发板上的原型开发和确认测试过程，而且是免费使用，当客户在硬件上部署软件包时，需要按照Cartesiam的收费标准收取软件许可使用费。

这个与Cartesiam合作制定的简易方法是使用STM32L562E-DK等探索套件的板载工业级传感器，捕获被测设备在正常操作模式下和异常情况下的振动数据。在功能包中还含有传感器配置和数据捕获软件。NanoEdge AI Studio负责分析基准数据，并从超过5亿的可能组合中选择预编译的算法，为高效处理训练和推理任务创建、优化机器学习库。功能包软件提供可以轻松替换库的存根(stub)类，以便将库轻松嵌入到目标应用。部署后，由于功能包允许模式在学习和监视之间切换，在设备安装初期以及生命周期任何阶段，设备可以本机学习正常工作状态的数据模式。

开发人员可以在探索套件上获取数据，生成、训练和监视解决方案，利用STM32 生态系统的免费开发工具和软件以及技术支持，快速创建经济划算的概念验证模型，并将应用代码轻松移植到其它STM32微控制器。与依赖于云端AI的解决方案不同，智能边缘解决方案可以在本机上处理机器数据，让设备所有者可以更好地控制潜在的敏感信息。

FP-AI-NANOEDG1功能包现在可以从www.st.com免费下载使用。

STM32L562E-DK 探索套件包含STM32L562QEI6QU超低功耗微控制器、iNEMO™3D加速度计和3D陀螺仪，以及两个MEMS麦克风、240x240彩色TFT-LCD液晶模组和板载STLINK-V3E调试器/烧写器。探索现套件现可从www.st.com或代理商处购买。

详情访问https://www.st.com/en/embedded-software/fp-ai-nanoedg1.html。

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意法半导体STM32Cube®软件开发生态系统发布软件更新，让用户更轻松地筛选软件示例，搜集和使用开发工具，自定义、使用和分享STM32Cube扩展软件包。

这些更新给MCU配置和项目设置工具(STM32CubeMX version 6.0)和STM32CubeIDE v1.4 multi-OS C/C++ 开发平台带来新的强化功能。现在，这两个工具都可以直接访问最新的STM32Cube MCU软件包和扩展包，其中包含运行STM32® 微控制器和外设，以及传感器或通信接口等外部组件所需的软件。而且，用户现在可以直接从大量软件示例中任选一个开始项目开发，同时通过两个工具轻松查看软件示例。

STM32Cube MCU包是特定微控制器和产品系列专用软件包，方便开发者使用微控制器功能和外设，软件包括外设驱动、中间件、例程和板级支持包(BSP)。 STM32Cube扩展包是意法半导体或第三方开发的软件，让开发者可以在软件包中灵活地增加板级支持包或中间件等新功能，同时保护STM32Cube生态系统的完整性。

此次更新在STM32CubeMX 6.0中新增一个功能强大的叫做STM32PackCreator的实用工具，用户可以用它创建和分享自己开发的STM32Cube扩展包。STM32PackCreator全程引导用户开发扩展软件包，并帮助用户确保新开发的扩展包全都能在STM32CubeMX和STM32CubeIDE工具中打开和配置。

现在，STM32CubeMX 6.0版还可以帮助用户找到STM32Cube生态系统中所有可用的开发工具，以及意法半导体的其它设计工具，例如，图形界面的STM32微控制器和MEMS传感器算法设计工具AlgoBuilder，电机控制开发工具ST-MC-SUITE 。此外，用户还可以从STM32CubeMX 6.0中启动STM32PackCreator和eDesignSuite两个软件，方便设计相关的系统功能，包括信号调理电路、功率变换和射频电路。

STM32CubeMX 6.0版中提供了一系列短视频教程，可帮助用户充分利用该工具，更详细地了解新功能。

STM32Cube生态系统的所有内容，包括工具和嵌入式软件，都可免费下载使用。若想了解更多信息，下载最新版本，请访问www.st.com/stm32cube。

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并购将引入窄带蜂窝和超宽带技术，完善意法半导体的连接解决方案

意法半导体于日前宣布签署两项并购协议，收购超宽带技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro公司的蜂窝物联网连接资产。在两项交易走完正常监管审批手续成交后，意法半导体将进一步提升其在无线连接技术方面的服务，特别是完善STM32微控制器和安全微控制器的产品规划。

BeSpoon公司位于法国Le Bourget du Lac，成立于2010年，是一家无晶圆厂半导体设计公司，专门研究超宽带(UWB)通信技术。采用该公司的技术，可以在条件不利的环境中实现厘米级精度的安全实时室内定位。在STM32产品组合中集成这项重要的安全定位技术，将让物联网、汽车和移动通信应用的开发人员能够提供安全门禁以及精确的室内外地图等服务。意法半导体将从BeSpoon的大股东TRUMPF及公司创始人手中收购公司股权。除交易本身外，意法半导体还将与TRUMPF建立UWB追踪技术的战略合作伙伴关系。

Riot Micro是位于加拿大温哥华的一家蜂窝物联网解决方案开发公司，提供经过市场检验的低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、LTE Cat-M和NB-IoT技术优化系统成本和功耗。在STM32产品组合中集成蜂窝通信功能，将增强意法半导体为资产跟踪、表计和车队管理服务等应用开发者提供的产品功能。

交易条款未披露。

意法半导体微控制器和数字IC产品部 （MDG）总裁Claude Dardanne 表示：“意法半导体致力于与客户一起抓住机遇、攻克挑战，提供所需的各种产品和解决方案。蜂窝物联网和超宽带技术是引发下一次物联网产品和创新应用浪潮的关键无线连接解决方案，这两项收购案可完善意法半导体现有的无线微控制器产品组合，包括蓝牙5.0和IEEE 802.15.4通信协议，以及全球首个带有LoRa®功能的片上系统 （SOC）。无线微控制器属于我们的STM32产品家族。我们的STM32系列有1,000多款产品，出货量已超过60亿。通过新的并购，我们的产品将覆盖所有的无线物联网通信协议。”

有关前瞻性陈述的声明

根据《 1995年私人证券诉讼改革法》的免责声明：

上文所述并非历史事实的任何陈述均为前瞻性陈述，包括有关我们未来经营业绩和财务状况、商业战略、未来经营计划和目标的任何陈述，都含有可能导致实际结果与前瞻性声明中的内容有很大差异的风险和不确定性因素。这些陈述仅是预测，反映了我们当前对未来事件的观点和预测，是以假设为依据，并受风险和不确定性因素的影响，随时可能发生变化。潜在的风险和不确定性因素包括但不限于以下因素：交易未完成的可能性，包括任何先决条件的结果；可能无法实现收购预期收益的风险；收购后难以留住员工；扩大设施和转让知识产权和专门知识方面的困难；使管理层的注意力从业务管理中转移开的事件；以及与我们的行业和业务相关的竞争和在我们会不时提交给美国证券交易委员会备案的文件中详细说明的其它风险因素。

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为了简化物联网节点开发者面临的复杂软件的开发难题，意法半导体推出了B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS™操作系统编程接口，该编程接口完全集成在STM32Cube开发生态系统内，可直连亚马逊云服务Amazon Web Services (AWS)。

硬件工具包括一块STM32L4+微控制器开发板，板载意法半导体的各种MEMS传感器，以及STSAFE-A110安全单元、Bluetooth® 4.2 模块、Wi-Fi®模块，以及用于低功耗上云的有印刷天线的NFC标签。配备了X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack软件包，该开发套件可用作参考设计，简化和加快最终产品的开发。

X-CUBE-AWS v2.0扩展软件包确保在STM32Cube开发环境内正确集成FreeRTOS 标准AWS连接框架，用户只使用FreeRTOS和STM32Cube即可开发节点软件，无需使用其它软件。软件包还支持AWS原生服务，包括标准的固件无线更新(FOTA)服务，能够处理微控制器与STSAFE-A110安全单元的交互，包括处理AWS IoT 内核多账户注册和在启动、设备验证和OTA固件验证期间分配安全关键运算。

STM32L4+板能够满足市场对物联网节点的性能和能耗要求，STM32L4S5VIT6超低功耗Arm® Cortex®-M4微控制器集成2MB 闪存、640KB RAM、数字和模拟外设，以及硬件加密加速器。板载传感器包括HTS221容性数字相对湿度和温度传感器、LIS3MDL高性能3轴磁强计、LSM6DSL 3D 加速度计和3D陀螺仪、LPS22HB数字输出绝对压力气压计，以及VL53L0X飞行时间和手势检测传感器和2个数字全向麦克风。

B-L4S5I-IOT01A Discovery现已上市，可直接从意法半导体官网www.st.com或代理商订购。X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack软件包现可免费下载。

详情访问 http://www.st.com/b-l4s5i-iot01a 。

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