在此基础上，意法半导体增添了可以在TrustZone隔离保护区内随意增加或删除每个I/O引脚、外设或者闪存或SRAM存储区的功能，将敏感的工作任务完全隔离，最大限度地提高设备的安全性。此外，意法半导体实现的TrustZone还支持安全启动、内部SRAM和闪存专用读写保护，以及加密算法加速技术，包括AES 128/256位密钥硬件加速和公钥加速(PKA)，以及保护外存代码或数据的AES-128即时解密(OTFDEC)。STM32L5还支持主动篡改检测和安全固件安装。出于对安全性的关注， STM32L5已通过PSA 2级认证。

Arm汽车和物联网业务线高级总监Thomas Ensergueix 表示：“随着物联网和嵌入式设备不断提高智能和功能，安全性必须从头开始构建。STM32L5系列让开发者更轻松地开发基于Arm Cortex-M33处理器的PSA认证的可信设备，为开发消费类、工业级等各种设备提供一个可靠安全的平台。”

除了这些灵活的信息保护和产品设计外，意法半导体还在新产品中加入了其专有的超低功耗技术，例如，自适应电压调节、实时加速、功率门控和多种低功耗工作模式，从而使微控制器无论是纽扣电池供电，还是通过能量收集供电，都能实现高性能和长续航时间。此外，当VDD电压足够高时，高效开关式降压调节器可以实时开启或关闭，以改善低功耗性能。最终ULPMark测试成绩非常出色：370 ULPMark-CoreProfile和54 ULPMark-PeripheralProfile(1.8V工作电压)。ULP?6?7?6?7Mark是EEMBC根据现实世界基准测试开发的超低功耗微控制器能效关键指标。

意法半导体微控制器事业部总经理Ricardo De Sa Earp表示：“ST是MCU市场的领导者，将智慧城市、智能建筑和智能工业等领域列为公司战略重点。我们认识到，一系列集世界一流的超低功耗与业界领先的数据安全于一身的MCU，对保护关键任务应用和边缘计算数据的重要性。传承ST在超低功耗设计与制造工艺方面的专业知识，在Arm TrustZone坚实基础之上，加入我们的数据安全保护技术，依托业界领先的STM32开发生态系统，STM32L5x2 MCU是表计、健康（人或机器）监测、移动销售终端等需要可靠性和安全性的工业IoT应用的理想选择。”

STM32L5x2 MCU配备512 KB双区闪存，允许读写同时操作，方便设备管理，并支持错误校正码(ECC)诊断，提高数据安全性；还配备256KB SRAM，支持高速外部存储器，包括单线、双线、四线或八线SPI和Hyperbus 闪存或SRAM，提供SRAM、PSRAM、NOR、NAND或FRAM存储器接口。

STM32L5x2的数字外设包括带专用电源的USB Full Speed控制器，即使系统电源是1.8V，客户仍然可以使用USB传输数据，还包括符合USB Type-C 1.2版和USB Power Delivery 3.0版规范的UCPD控制器。智能模拟功能包括最先进的模数转换器(ADC)、两个功率门控数模转换器(DAC)、两个超低功耗比较器和两个运算放大器，其中两个运算放大器有外部或内部电压跟随电路和可编程增益放大器(PGA)功能。

STM32L5系列属于市场领先的STM32 MCU产品家族，全面支持STM32的开发生态系统，并具有自己的STM32CubeL5一站式软件包，其中包括硬件抽象层和底层驱动程序、FreeRTOS、Trusted Firmware-M(TF-M)、安全启动和安全固件更新(SBSFU)、USB-PD设备驱动程序、MbedTLS和MbedCrypto、FatFS文件系统，以及触摸感应驱动程序。此外，STM32CubeL5还有300多个项目示例，可运行在STM32L552E-EV评估板、STM32L562E-DK探索套件和NUCLEO-L552ZE-Q开发板上。这些项目编译可以使用ArmKeil®开发工具、IAR或STM32CubeIDE工具包，项目输出包括一个STM32CubeMX配置文件，让用户能够轻松自定义设置，更新代码。

STM32L5x2 MCU现已全部量产，目前在售产品有两个版本：消费和商用标准温度版(-40°C到 +85°C)和极端环境用高温版(-40°C到+ 125°C)。

点击 https://blog.st.com/stm32l5-trustzone-security/ 阅读相关博文。

关于意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元，在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

2020年2月11日——意法半导体STSPIN32F0系列电机控制系统级封装推出四款新产品，可简化包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机等市电供电家用电器和工业设备的开发设计过程。

250V的STSPIN32F0251和STSPIN32F0252与600V的STSPIN32F0601和STSPIN32F0602集成了三相栅极驱动器和STM32F0 Arm® Cortex®-M0微控制器，可以简化高压无刷直流电机(BLDC)驱动器设计过程，提供主流的控制算法和应用示例，包括单电阻和三电阻电流检测矢量控制(FOC)，以及有传感器的单电阻电流检测和六步无传感器的传统电机控制方法。

四款新产品相互引脚兼容，硬件和软件固件可以重复使用，控制110V AC和250V AC电机。这些IC具有待机模式，当电机停止运转进入空闲状态时，可最大程度地降低功耗。

这些栅极驱动器全都集成自举二极管和保护电路，包括防止共通和死区时间。此外，驱动电路高低边都有UVLO欠压保护功能，防止功率开关低效工作或发生危险状况，还有一个获得专利的快速动作智能关断（smartSD）功能，用于防护过载和过流。

集成的48MHz STM32F0 MCU使用户能够依靠资源丰富的STM32生态系统开发应用。4KB SRAM和32KB闪存用于保存数据和软件，模数外设包括一个最多10通道的12位ADC、6个通用定时器、21个通用I/O (GPIO)引脚，以及I2C、UART和SPI通信接口。集成的引导加载程序支持现场应用固件更新，提高设备生命周期管理的灵活性。

四种变频器评估板在市面上有售，并且完全兼容5.4.1版后的X-CUBE-MCSDK(电机控制软件开发工具)，可简化包括单电阻 和三电阻电流检测电机控制器的开发设计。600V的 EVSPIN32F0601S1、EVSPIN32F0601S3、EVSPIN32F0602S1和250V的 EVSPIN32F0251S1电路板上有电源级和MOSFET输出级，后者采用双封装可变设计，准许用户用其它的DPAK或PowerFlat封装MOSFET或IGBT元器件替换原板器件。可拆卸式STLINK调试器允许使用标准STM32工具配置微控制器，调试固件。评估板还提供单线调试(SWD)和UART连接器。

STSPIN32F0251、STSPIN32F0252、STSPIN32F0601和STSPIN32F0602采用10mm x 10mm TQFP封装。

详情访问www.st.com/stspin32f0-pr。

关于意法半导体

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2020年2月6日——意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用于设计下一代智能产品设备。

新MCU功耗保持在低水平，入门级产品采用经济划算的64引脚QFP封装，集成度和实时性能得到提升，可以处理先进的功能，例如，功能丰富的用户界面、自然语言交互、RF网状网络和人工智能（AI）。

新产品加强对嵌入式图形处理支持，例如，高达1.4MB的RAM可以支持高达HVGA分辨率的24位色彩先进用户界面，无需使用外部SRAM，从而可以降低开发成本。

更高的能效和增强的DSP功能可以让语音及音频处理应用有效地处理音频前端和输出生成任务。

对于需要更先进的通信连接技术的应用，新MCU的CPU性能和闪存容量可以处理不断发展的RF通信协议。4.57mm x 4.37mm晶圆级芯片级封装（WLCSP）选择可以简化在无线模块中集成微控制器。

随着AI人工智能在嵌入式设备中的应用普及，新STM32H7 MCU具有机器学习应用所需的能效和支持下一代神经网络所需的性能。

对于注重数据安全的物联网应用，新产品集成最先进的网络安全保护功能，包括安全引导/信任根和硬件密码/哈希算法加速器。新的即时解密（OTFDEC）功能将保护范围扩展到外部串行存储器，可以对加密内容进行实时解密，保护外部存储器内的软件代码。

新MCU配备嵌入式安全安装服务，用户可以在世界任何地方订购标准产品，然后把加密固件交给合作厂商安装，在任何阶段都不会发生泄密事件。在产品硬件验证和固件安全安装结束后，信任根机制将支持所有的安全固件服务，包括固件现场更新。

双电源域允许设计人员灵活地管理电源，电压调整技术可使运行和停止模式取得最佳的能效。片上SMPS电源有助于降低物料清单（BOM）成本，并为MCU内部电路和外部组件供电。在停止模式下，SMPS电源通电， 保留RAM内的全部内容，芯片工作电流为32µA。待机电流只有4µA。

新STM32H7的高性能产品具有丰富的数字通信接口和多达两个八线SPI外存接口，还有一个连接XGA显示器的RGB接口、接替CPU处理2D图形的Chrom-ART Accelerator™、优化对非矩形显示器支持的Chrom-GRC™，以及硬件JPEG编解码器。

STM32开发生态系统包括STM32H7B3I-EVAL专用评估板、STM32H7B3I-DK探索套件和NUCLEO-H7A3ZI-Q Nucleo-144开发板。STM32CubeH7软件包有数个应用及演示例程和相关源代码，包括基于TouchGFX™技术的图形解决方案。用户还可以利用电机控制开发套件、AI应用开发工具和STM32Trust网络安全生态系统。

新STM32H7产品STM32H7A3和STM32H7B3的样品现已上市，大部分型号于2020年1月开始量产，全系产品将于2020年6月前上市销售。

详情访问 www.st.com/stm32h7 。

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关于意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元，在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

2020年2月5日——以创造、维护和发布物联网(IoT) 全球开放标准为己任的有数百家企业会员的行业协会Zigbee Alliance于1月9日宣布，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)加入Zigbee联盟董事会。意法半导体将与Zigbee联盟的其它促进者成员一起，在Zigbee应用推广与发展方面发挥重要作用，为企业简化应用开发，为消费者提高设备兼容性。

意法半导体无线微控制器市场部负责人Hakim Jaafar表示：“在消费和工业两大市场上，对可靠物联网连接技术的需求在快速增长，无论是在智能家居解决方案、资产跟踪生产工具，还是楼宇控制领域，无线通信技术应用呈现迅速上升趋势。作为OEM大厂和大众市场上领先的值得信赖的Arm®Cortex®-M供应商，ST承诺在2.4GHz产品开发规划中推广Zigbee技术，支持Zigbee联盟的使命。ST加入联盟董事会，分享我们的专业知识并帮助延续联盟的成功。”

意法半导体在微控制器产品组合中引入无线技术后给客户带来的重要好处是，可提高设备架构的灵活性，方便大众市场快速转型，增加连接功能。随着通信连接技术和物联网市场的发展，STM32 MCU/MPU产品集成了强大的内部安全机制，为IP资产和隐私保护提供保障。

意法半导体加入Zigbee联盟董事会，旨在于提高这项技术的市场曝光率，改进设备间协同性和跨技术兼容性，加快新产品开发周期。

“意法半导体在为下一代物联网设备提供动力方面发挥着重要作用，在我们共同努力开发可跨洲使用的通信和连接标准的过程中，ST的领导地位将在董事会和工作小组中发挥巨大的增值作用，” Zigbee联盟总裁兼首席执行官Tobin Richardson说。 “随着我们进入2020年，看到像ST这样的全球技术公司有兴趣合作并加入Alliance联盟，这是非常令人振奋的。”

了解Zigbee联盟及其开放的IoT技术、Project Connected Home over IP工作组或如何参与改进物联网行业状况，请访问www.zigbeealliance.org。

意法半导体第四季度实现净营收27.5亿美元，毛利率39.3%，营业利润率16.7%，净利润为3.92亿美元，每股摊薄收益0.43美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：

·“2019年第四季度，我们的销售收入和财务业绩表现良好。净营收环比增长7.9％，高于指导目标5.0％的中位数，所有产品部门都对营收增长做出了贡献。毛利率39.3%, 比指导目标的中位数高110个基点，这主要是由于制造效率好于预期以及产品组合的改善。第四季度的营业利润率环比增长360个基点，达到16.7％，自由现金流增至4.61亿美元。

·“2019年净营收95.6亿美元，营业利润率12.6％，与我们在2019年4月提供的全年财务业绩预期一致。

·“展望意法半导体第一季度业务前景，净营收（中位数）23.6亿元，预计同比增长约13.7％，环比下降约14.3%。 毛利率预计约为38.0%，其中包括约80个基点的闲置产能支出。

·“2020年资本性支出，我们计划投资约15亿美元，支持战略计划和营收增长计划，朝着120亿美元的中期营收目标迈进。”

季度财务汇总(美国通用会计准则)

年度财务汇总(美国通用会计准则)

2019年第四季度汇总回顾

净营收：总计27.5亿美元。第四季度营收环比增长7.9%，比指导目标的中位数高290个基点。第四季度净营收同比增长4.0%，部分汽车芯片的销售下降被模拟芯片、微控制器、影像产品和MEMS销售额的增长所抵消。OEM销售收入同比增长8.9%，而代理渠道销售收入下降6.9%。

毛利润：总计10.8亿美元，同比增长2.0%。毛利率为39.3%，同比下降了70个基点，这主要受到价格压力和闲置产能支出的影响。第四季度毛利率比指导目标的中位数高110个基点，这主要是受益于制造效率好于预期以及产品组合的改善。第四季度的毛利率包括约100个基点的闲置产能支出。

营业利润：总计4.60亿美元，较去年同期的4.43亿美元提高 3.7%。公司的营业利润率同比下降10个基点，占净营收的16.7%，而2018年第四季度为16.8%。

产品部门业绩同比:

汽车和分立器件产品部(ADG)

·汽车和功率分立产品销售收入减少。

·营业利润1.13亿美元，同比下降19.9%。营业利润率12.2%，而去年同期为14.6%.

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

·模拟、影像和MEMS产品销售收入增长。

·营业利润2.81亿美元，增长39.1%。营业利润率25.9%，而去年同期为20.5%.

微控制器和数字IC产品部(MDG)

·微控制器收入增长，数字IC的收入与去年同期大体持平。

·营业利润1.19亿美元，同比下降2.5%。营业利润率16.0%，而去年同期为17.7%.

净利润和每股摊薄收益分别为3.92亿美元和0.43美元，而去年同期分别为4.18亿美元和0.46美元。

现金流量和资产负债表摘要

2019年第四季度的资本性支出（扣除资产销售收入后）为2.36亿美元，2019全年为11.7亿美元。去年同期，资本支出为2.79亿美元。

本季度末的库存为16.9亿美元，低于上一季度的17.9亿美元。季末库存周转天数为90天，低于上一季度的100天.

第四季度自由现金流（非美国通用会计原则）为4.61亿美元，年初至今总计4.97亿美元。

公司第四季度现金派息总计5300万美元，2019全年现金派息2.14亿美元。此外，作为先前宣布的股票回购计划的一部分，意法半导体在第四季度和全年分别执行了6300万美元和2.5亿美元的股票回购。

截至2019年12月31日，意法半导体的净财务状况（非美国公认会计准则）为6.72亿美元，而2019年9月28日为3.48亿美元；总流动资产为27.4亿美元，总负债为20.7亿美元。

业务展望

2020年第一季度公司指导目标（中位数）:

·净营收预计23.6亿美元，环比下降约14.3%，上下浮动350个基点;

·毛利率约为38.0%，上下浮动200个基点;

·本业务展望的依据是假设2020年第一季度美元对欧元汇率大约1.12美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。

·第一季度封账日为2020年3月28日。

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意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元，在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com