意法半导体推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W，能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求，无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。在手机无线充电应用方面，意法半导体新一代50W无线充电IC的充电速度是上一代产品的两倍。

为了给个人电子设备提供安全高功率无线充电，产品必须解决一系列设计挑战和难题，其中包括能效、通信可靠性、异物检测(FOD)，以及过热、过压和过流等保护。作为无线充电WPC联盟的资深成员，意法半导体多年来一直基于行业标准Qi无线充电系统平台提供设计解决方案，利用专利硬件、先进的信号处理算法和专有的ST SuperCharge (STSC)协议，克服这些超出标准范围的技术挑战。通过整合这些技术强项，STWLC88和STWBC2数字控制器组合提供一套功能完整的收发解决方案，让意法半导体客户能高效、安全地实现大功率无线充电，同时符合Qi无线充电规范。

意法半导体模拟定制产品部总经理Francesco Italia表示：“ST最新的STWLC88无线充电IC是一款优秀的无线充电解决方案，具有行业领先的能效、超高的输出功率和极佳的安全性。通过推出这款超级无线充电芯片，意法半导体将产品组合扩展到不同的功率级别，覆盖更广泛的功率范围，可满足5G通信时代对更高功率充电器日益增长的需求。”

为了大幅降低外部物料清单成本，STWLC88内部集成了多种电路，非常适合集成到对PCB面积要求严格的各种应用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP要求，与市场上所有的Qi EPP认证发射器完全兼容。总而言之，STWLC88的新功能对提升充电性能和安全性至关重要，是中高功率无线充电应用的理想选择。

STWLC88现已投产，采用4.0mm x 4.5mm x 0.6mm 110焊球0.4mm间距WLCSP封装。

STWLC88的评估板STEVAL-ISB88RX同时上市销售，评估板配备先进的GUI图形界面工具，可以简化原型设计，并大幅缩短50W充电器的研发周期。

技术说明：

凭借完全集成的超低阻抗、高压同步整流器和低压降线性稳压器，STWLC88取得了高能效和低损耗率，对于那些对散热高度敏感的应用，这一点是至关重要。在这款充电器芯片上，专用硬件和先进算法可以克服大功率输送过程中ASK和FSK的通信挑战。此外，STWLC88提供高准确度的异物检测（FOD）和电流检测系统，确保大功率电力输送安全可控。

STWLC88还可以工作在高效发射Tx模式，实现大功率共享充电模式，手机化身成充电宝给其他设备充电。在STWLC88这颗TRx芯片上同时具备了业界领先的Q因子检测功能，能确保最终用户的安全操作和充电安全。

固件开发者和平台设计人员可通过I2C接口自定义充电器芯片的参数，并且可以将配置参数下载到可擦写1000多次的嵌入式FTP非易失性存储器内。后续固件补丁还可以提升IC的应用灵活性。

• 意法半导体与博世联合开发面向公开市场的确定性、高性能MCU，可以运行多个应用软件，包括安全硬件虚拟化

• 不同于现有的基于Linux / Posix的集成平台解决方案，新方案可以集成使用不同工具按不同软件调度机制开发的多个应用软件

• 非易失性相变存储器（PCM）支持功能安全性，提供单一位重写功能和不关机无线更新

意法半导体公布了其创新的汽车微控制器Stellar（恒星）系列的进一步产品细节，介绍了新微控制器如何确保多个独立实时应用软件的运行可靠性和确定性，这是当今汽车行业面临的最严峻挑战之一，因为新汽车架构的复杂性需要把多个独立应用系统整合到一个功能强大的高集成度MCU上，并且通常涉及确定性和虚拟化二选一的问题。而Stellar可以做到两者兼备。

作为这种新型控制器的先驱产品，Stellar高集成度MCU具有卓越的计算能力，可大幅简化多源软件并行确定性运行，同时确保最高的安全性和处理性能。这些功能符合下一代网联汽车的电气/电子(E/E)体系架构的系统要求。为此，恒星引入了最先进的硬件支持虚拟化的处理器、服务质量设置、外设隔离，以及芯片互连层面的资源隔离等新功能。这些功能确保软件功能隔离没有相互干扰而且安全，独立的应用软件或虚拟ECU电控单元可以在同一颗MCU芯片上共存，支持同时存在多个ASIL安全级。

意法半导体与著名的汽车电子模块一级供应商博世合作开发这项新技术，以满足OEM客户未来集成需求。

博世副总裁Axel Aue表示：“我们把Stellar的功能定义为克服集成挑战的同时保持相互隔离。这种系统的计算性能非常出色，同时相变存储器性能等于甚至超过了闪存技术。此外，Stellar的无线固件更新（FOTA）性能完美无缺，没有关机，没有恢复过程。”

意法半导体战略与汽车处理器和射频产品部总经理Luca Rodeschini表示：“我们设计Stellar的目的是满足未来的汽车域/区域架构和面向服务的通信需求，在实时性能、安全性和确定性方面设立激进的目标。博世的产品功能定义、评估和验证是来自专家的确认，证明我们的团队有能力整合出色的实时性能、嵌入式PCM非易失性存储器和全方位虚拟化，确保软件隔离分区有效，提高汽车的安全性和便利性。”

Further Technical Information技术详情

Stellar内置 Arm® Cortex®-R52多核处理器，有些内核是以锁步方式运行，有些内核采用分核运行模式，并具有2级存储器保护单元和低延迟的通用中断控制器。新MCU适用于达到汽车功能性安全标准ISO 26262的最高安全完整性等级ASIL-D的硬实时应用。新产品还有多个性能强大的加速器，用于安全数据路由、数据处理和运算功能，支持先进安全功能和各种通信命令与控制。

这款高集成度MCU在片上网络和存储器层级使用虚拟机ID(VMID)，提供一个覆盖多个层面的全方位虚拟化功能。防火墙确保在所有芯片互连（包括外设）层面的完全隔离。这些防火墙使恒星可以管理虚拟机（VM）对外设的使用权和和优先权，确保所有任务关键型功能隔离运行。

凭借其独有的架构和硬件虚拟化功能，恒星通过免干扰方法确保应用运行安全。与软件虚拟化相比，硬件方法具有显著优势，包括降低处理器内核的任务负荷和虚拟化对内存的影响。

同时，通过更好地利用本身的硬件资源，Stellar解决了不断提高的软件复杂性和集成度难题，开销低于各自执行内部管理和处理通信协议栈相关延迟的多个独立的ECU的总开销。实际上，Stellar可以支持多个实时操作系统(OSes) 独立运行，不相互干扰。这些实时操作系统可以分开管理功能安全等级不同的应用软件。Stellar的处理性能非常出色，利用AES[1]专用加速器处理以太网或CAN[2]总线通信加密算法，降低MCASec[3]、IPSec[4]和CAN验证所用的主要硬件安全模块（HSM）的负荷。

Stellar高集成度MCU集成非易失性相变存储器（PCM）。PCM读取速度快，具有闪存没有的单一位可修改功能，确保无线(OTA)不关机更新，即使更新整个存储器也不需要关机。除了更高的升级灵活性和更多的擦写次数外，运行期间单一位动态修改（无需擦除）通过刷新位消除单一位错误，扩大了安全性设置，并延长了存储器的使用寿命。

在高温读写操作可靠性、辐射固化、耐擦写能力和数据保留期限等方面，意法半导体按照汽车应用的最严格要求开发测试嵌入式相变存储器技术，这款嵌入式相变存储器ePCM达到了汽车AEC-Q100 Grade 0要求，最高工作温度达到了+ 165°C。

迄今为止，意法半导体已向客户交付了3000多个样片，这些样品在汽车上已经运行了大约一年的时间。详情信息联系意法半导体销售办事处。

关于意法半导体

10月22日——意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。

这两款功耗极低的MCU集成2.4GHz射频专用Arm®Cortex®-M0+内核和运行主应用的64MHzArm®Cortex-M4内核，可以实现不间断的实时性能，支持Bluetooth® Low Energy 5.0、Zigbee® 3.0和OpenThread (IEEE 802.15.4)三个协议和并存模式，内置数据安全保护功能。所有协议栈都是完全认证，由意法半导体支持和管理，并且免费使用。新产品适合大规模物联网应用，例如，车队管理、资源管理以及资产监视跟踪。

新产品采用QFN48封装，与现有STM32WB5x器件引脚兼容，并具有相同的MCU功能，从而方便用户灵活地升级和移植产品设计。新MCU集成了射频巴伦、带无晶体振荡器的USB2.0 Full Speed设备控制器、32MHz晶体嵌入式电容器，以及DC/DC降压变换器，以最大程度地降低物料清单成本(BoM)和平台封装面积。

出色的RF性能，最高+ 6dBm的可设置输出功率，102dBm链路预算，确保通信距离更长而且连接更可靠稳定，同时超低功耗可延长电池续航时间。

STM32WB全系支持经过市场检验的STM32Cube 生态系统，这个资源极其丰富的软件开发套件整合嵌入式软件库和软件开发工具，可满足一个完整的项目开发周期所需的全部需求，确保整个产品组合带给用户完全一致的使用体验。

STM32WB35和STM32WB30超值产品线提供最高512 KB集成闪存和最高96 KB的SRAM，并带有连接外部高速存储器的四线SPI接口，还提供各种模拟外设、数字接口和快速I/O端口，其中许多接口兼容5V电压信号。

STM32WB MCU专注安全性，集成安全固件安装（SFI）、保护应用软件和射频通信协议栈的硬件加密模块、硬件公钥授权模块(PKA)、最新加密算法硬件加速器，以及安全无线(OTA)固件更新支持。

STM32WB35和STM32WB30超值系列现已量产，采用QFN48封装。

Applied Materials、Dispelix、欧司朗和Mega1提供最先进的技术和专门的制造知识，满足AR智能眼镜的严格要求

依托意法半导体在MEMS[1]微执行技术和BCD[2]工艺技术领域的领导地位

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟，与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统，合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外，LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。

联盟致力于应对全天候佩戴智能眼镜的技术挑战，这种眼镜将兼备小巧轻便的外观、极低的功耗、良好的FoV(视场角或视野)、大人眼窗口(Eyebox)。联盟发起者一致认可，基于意法半导体激光束扫描（LBS）解决方案的近眼显示器具有满足所有这些要求的潜力，正是因为这一共识让这几家企业组建了技术联盟。

LaSAR联盟汇集开发AR智能眼镜所需的全部基本元件 - 意法半导体的MEMS微镜平台和BCD专业技术、欧司朗的紧凑型照明光源、Applied Materials和Dispelix的先进波导元件，以及Mega1将这些元件集成在一起的小型光学引擎。这些元件可以组装到时尚、实用、舒适并提供关键专用信息的AR智能眼镜上。联盟的使命是促进所有关键技术和元件的开发、供货和技术支持，加快AR智能眼镜应用的开发、普及和量产。

意法半导体部门副总裁兼MEMS微执行器部总经理Anton Hofmeister表示：“整合MEMS微镜、MEMS驱动器、激光驱动器和控制软件的高性能、低功耗激光束扫描MEMS微镜解决方案，市场领先的研发水平，产品大批量交付能力，让ST意识到我们的技术对AR，尤其是智能眼镜的重要价值。通过与Applied Materials、Dispelix、欧司朗和Mega1合作成立LaSAR联盟，，结合他们的专业技术进行基础技术开发，这一技术实力超凡的强强联盟将加快增强现实技术在舒适型智能眼镜中的采用。”

Applied Materials的Engineered Optics™项目部总经理Wayne McMillan表示：“制造高质量、高性能、价格合理的波导元件的生产能力是促进AR行业全面发展的最关键要求之一，凭借我们在材料工程领域数十年的领先地位，以及在工业级精密制造方面的专业知识，Applied Materials可以满足这一需求。我们很高兴与LaSAR联盟及行业中的其他公司合作，加快全天侯佩戴AR智能眼镜上市。”

Dispelix首席技术官、联合创始人Juuso Olkkonen表示：“ Dispelix很高兴加入LaSAR联盟。通过整合我们的世界领先的波导技术与联盟合作伙伴的先进技术，我们能够让客户在先进的全天候穿戴设备中更轻松地集成完整的视频显示解决方案。我们的创新成果将树立业界最薄、最轻的波导技术新标杆，而不会牺牲图像质量。

Mega1的首席技术官兼首席运营官Masoto Masuda表示：“微型模块集成和大规模自动化生产对下一代AR可穿戴设备的最终成功起着关键作用。Mega1的LBS解决方案将所有关键模块整合成1.2立方厘米 3克的轻量光学引擎。按照LaSAR联盟的使命，Mega1促进联盟提升制造实力，满足大规模生产需求。我们相信，在这个强大联盟推动下， AR被市场真正接受指日可待。”

欧司朗光电半导体总经理兼可视化和激光部副总裁JörgStrauss解释说：“我们一直从事RGB（红光、绿光、蓝光）激光产品小型化和性能优化研发，因为我们知道，尺寸和功耗是AR客户最关注的参数。作为LaSAR联盟发起人之一，我们帮助联盟提高技术实力，解决在全天候AR眼镜中采用LBS技术所面临的系统挑战。”

关于意法半导体

世界首个单封装集成硅基驱动芯片和GaN功率晶体管的解决方案
比硅基充电器和适配器尺寸缩小80%，减重70%，充电速度提高2倍

2020年10月10日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台，这个集成化解决方案将有助于加快下一代400W以下轻便节能的用于消费电子和工业充电器和电源适配器的开发速度。

GaN技术使电子设备能够处理更大功率，同时设备本身变得更小、更轻、更节能，这些改进将会改变用于智能手机的超快充电器和无线充电器、用于PC和游戏机的USB-PD紧凑型适配器，以及太阳能储电系统、不间断电源或高端OLED电视机和云服务器等工业应用。

在当今的GaN市场上，通常采用分立功率晶体管和驱动IC的方案，这要求设计人员必须学习如何让它们协同工作，实现最佳性能。意法半导体的MasterGaN方案绕过了这一挑战，缩短了产品上市时间，并能获得预期的性能，同时使封装变得更小、更简单，电路组件更少，系统可靠性更高。凭借GaN技术和意法半导体集成产品的优势，采用新产品的充电器和适配器比普通硅基解决方案缩减尺寸80％，减重70％。

意法半导体执行副总裁、模拟产品分部总经理Matteo Lo Presti表示：“ST独有的MasterGaN产品平台是基于我们的经过市场检验的专业知识和设计能力，整合高压智能功率BCD工艺与GaN技术而成，能够加快节省空间、高能效的环境友好型产品的开发。”

MasterGaN1是意法半导体新产品平台的首款产品，集成两个半桥配置的GaN功率晶体管和高低边驱动芯片。

MasterGaN1现已量产，采用9mm x 9mm GQFN封装，厚度只有1mm。

意法半导体还提供一个产品评估板，帮助客户快速启动电源产品项目。

技术细节:

MasterGaN平台借用意法半导体的STDRIVE 600V栅极驱动芯片和GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)。9mm x 9mm GQFN薄型封装保证高功率密度，为高压应用设计，高低压焊盘间的爬电距离大于2mm。

该产品系列有多种不同RDS(ON) 的GaN晶体管，并以引脚兼容的半桥产品形式供货，方便工程师成功升级现有系统，并尽可能少地更改硬件。在高端的高能效拓扑结构中，例如，带有源钳位的反激或正激式变换器、谐振变换器，无桥图腾柱PFC（功率因数校正器），以及在AC/DC和DC/DC变换器和DC/AC逆变器中使用的其它软开关和硬开关拓扑，GaN晶体管的低导通损耗和无体二极管恢复两大特性，使产品可以提供卓越的能效和更高的整体性能。

MasterGaN1有两个时序参数精确匹配的常关晶体管，最大额定电流为10A，导通电阻(RDS(ON)) 为150mΩ。逻辑输入引脚兼容3.3V至15V的信号，还配备全面的保护功能，包括高低边UVLO欠压保护、互锁功能、关闭专用引脚和过热保护。