人工智能（AI）和机器学习（ML）技术不仅正在快速发展，还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器（MCU）中，从而实现边缘AI/ML解决方案。这些MCU是许多嵌入式系统不可或缺的一部分，凭借其成本效益、高能效以及可靠的性能，现在能够支持AI/ML应用。
Microchip Technology Inc.宣布推出MPLAB® AI编码助手，利用人工智能（AI）技术为软件开发和嵌入式工程师提供代码编写与调试支持。
人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的技术不仅正在快速发展，还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器 (MCU) 中，从而实现边缘AI/ML的解决方案。
Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间
意法半导体宣布，松下自行车科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和边缘人工智能开发工具 STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车。
贸泽电子（Mouser Electronics， Inc.）™宣布与低功耗AI领域先进的半导体芯片供应商Ambiq达成新的全球分销协议，面向全球提供适用于可穿戴设备、耳戴式设备、物联网、边缘设备和移动边缘计算应用的低功耗人工智能MCU芯片。
面向导航辅助、远程信息处理、防盗和运动激活应用，增强驾驶便利性、安全性和舒适性
在今天开幕的第二届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛上，11家本土公司发布了遍布多个领域的RISC-V新品，这里给大家介绍嘉楠科技发布的端侧RISC-V AIoT芯片K230。
我们把搜集到的开发者需求汇总，并更新在垂直应用板块，STM32开发者们可以在这里找到各个应用相关的硬件，软件资源，参考设计文档，Demo视频，培训课程或资料等，最近上线的AI 人工智能页面可带你解锁以下丰富资源。
2021年 8月 23日，在一年一度的 Hot Chips 大会上，IBM公布了即将推出的全新 IBM Telum 处理器的细节，该处理器旨在将深度学习推理能力引入企业工作负载，帮助实时解决欺诈问题。