从去年下半年开始到今年第一季度，元器件价格一路高歌猛进，比我们想象的还要严重。存储器（NOR闪存、NAND闪存、DRAM内存）、被动元件（电容电阻）、分立器件（晶体管）、功率器件（IGBT、IPM）出现不同程度的价格上涨，以及原厂大规模交期延长，造成供应链物料紧缺，老料、旧料以次充好，对中小规模电子制造业而言，造成巨大的采购资金压力和心理负担不言而喻。

现在已经进入到第二季度，大部分物料的缺货涨价已经收敛，buyer们也不再如原先一样像热锅上的蚂蚁，终于松了一口气。比如，中国厂商清理手机库存以及配置战暂时不上6-8GB内存，DDR3颗粒已经出现明显回落、DDR4颗粒也进入平稳阶段，晶圆厂对上游硅晶圆也对涨价也进行了克制，PCB相关产能也将陆续释放导致价格无上涨、平缓。

不过，连华为供应链也出现缺货现象，所以制造业者依然要关注其它大宗物料的价格走势，交期是否延长，市场需求是否上升。根据《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》完整报告显示，涨价缺货、交期延长并未出现明显缓解。于是，国际电子商情对元器件涨价的受灾范围进行了统计，并给出了更多关于涨价与货期延长的警示与建议。

其中，最需要注意的是，请各位sales和buyer们时刻关注MCU和车用IC市场的行情走势，随着物联网、穿戴设备等新兴应用市场的发酵，可能会有意想不到的行情出现。以下为国际电子商情为您对报告进行的整理和解读，内容来源：《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》。

本轮“重灾区”——存储器件，依旧“涨势喜人”

根据富昌电子Q2市场行情报告提示，存储器模块方面，DDR3和DDR4模块的价格相比2016年第4季度上涨约40%-50%。且由于DDR3和DDR4模块缺货，货期普遍延长。

同样受灾严重的还有，NOR闪存、NAND闪存，与上一季度相比，成本价格普遍上涨10-15%，且货期趋势继续延长。

其中，赛普拉斯宣布其SLC NAND 产品缺货。Macronix货期延长至16周。

PC(商用)DRAM中，DDR3和DDR4产品价格将在2季度继续上涨。取决于不同的供应商，货期增加约2-4周。Micron的DDR3产品缺货。移动DRAM的需求增长，短期内成本将继续上涨。

随着过渡到3D NAND，用于制造存储卡和eMMC的MLC和TLC NAND的成本大幅上涨，有些产品成本上涨达80%以上，货期普遍延长。

目前Kingstone的存储卡、eMMC及SSD产品缺货。

由于Microchip收购Atmel，Atmel的EEPROM整个产品系列的成本大幅上涨。

扩展中的“重灾区”也包括——分立器件

根据富昌电子Q2市场行情报告提示，分立器件中Mosfet的货期大规模延长，部分价格上浮，IGBT则相对稳定。

Fairchild和ON Semiconductor将合并系统，因此我们预计会有进一步的货期问题。

Infineon提供极具竞争力的30V和更低电压产品，尤其是QFN5×6、3×3封装。Optimos5新产品采用12寸薄晶圆。收购IR后可提供丰富的中等电压产品(40-200V) 。但是，其传统IR 器件定价一直上涨。汽车器件交货时间为20+周，无引脚封装器件的货期延长。

延续自一季度，通用晶体管上涨范围扩大，货期也普遍延长。

被动元器件方面，同样不容乐观。

受R-Chip产能问题影响，罗姆的固定电阻器、电阻网络产品缺货。钽电容部分货期延长，陶瓷电容部分货期延长。

发光二极管方面，CML晶体管缺货比较严重，出现价格上涨，部分原厂交期从6-8周延长至10周。

8位/32位MCU库存水位紧张，原厂交期开始延长

IC Insights认为，继内存芯片持续涨价效应后，2017年开始，32位MCU市场将成为物联网市场的绝对主流，是增长最快的模拟IC分类。同时，智能手机微处理器的应用增长将抵消PC和平板的销售低迷。

根据《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》报道显示，MCU产品有可能将是下一个紧缺的物料，特别是原厂陆续降低8位单片机产能转而向32位做替代产品。

赛普拉斯：Cypress的32 位 MCU产品交期10-12周，部分8位MCU产品交货周期从8-10周延长至16周，Cypress一季度宣布即将对多款产品价格和交期进行调整；

微芯：Microchip作为8位MCU和32位MCU龙头厂商，Microchip也开始延长交期至12-16周，看来MCU市场火爆的一塌糊涂；

瑞萨电子：Renesas受地震频发影响，Renesas的产能偏于保守，产能瓶颈导致该公司8位和32位MCU交期延长至25周；

意法半导体：上次，ST法国12寸晶圆厂起火吓得供应链紧急囤货。STM32平台在中国取得巨大成功，8位和32位MCU交期为14-16周产品线稳定。注意的是，车用MCU和旧产品线多延长3周。

电源、功率器件需求旺盛，美高森美FPGA涨价

电源、功率器件是便携式设备、无线系统和新能源汽车中延长电池寿命的关键，将表现出强劲的市场增长。包括电容、电感、电容、功率器件（Mosfet、IGBT、IPM）电流转换器、二极管等在内，价格已经出现多次上涨，原厂也纷纷交期延长，全球范围内，目前依旧得不到改善。

产能提前释放，原厂抢市场，涨价势头得到缓解

没有什么东西是永恒不变的！目前，已有两大市场分析机构IC Insights和Gartner纷纷提出价格预警，认为下半年这种涨价的局面会有所改观。

IC Insights指出，DRAM价格自2016年中以来快速走高，DRAM平均售价自2016年4月大幅攀高到今年2月，涨幅高达54%。但IC Insights对DRAM的后市提出示警，预计下半年随着供给增加，产品价格恐将下滑，DRAM市场无可避免将展开周期性修正。

Gartner则表示，自2016年中期以来，PC内存的价格已经翻了一倍，4GB单条售价从12.5美元涨到了25美元，而随着NAND闪存芯片涨价，SSD的每千兆字节的成本也出现了惊人上涨。

除却周期性调整，我们也看到，在半导体原厂一系列的合并整合之后，已有一些公司整装待发，采取积极的定价策略来重新争夺市场份额，这些无疑对市场恢复并走向新的平衡期有所助益。

如恩智浦剥离标准产品部门由国内建广资本收购，并在在2017年1月成立新公司Nexperia，在大型项目上积极争取市场份额。所以有一定的降价。Diodes也在逻辑器件上采取更积极的定价。

STMicroelectronics 在低压Mosfet市场，定价积极，与英飞凌争夺市场份额。F7和H7系列的规格和价格较好。货期继续延长。

同样是在低压Mosfet市场，Vishay/Siliconix从5＆6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂。新产品价格有优势，货期也有改进，提供大量P-沟道产品。

作为IGBT的全球领导者，Infineon与IR合并后，拥有了最丰富的大功率和低功率IGBT。

物联网（IoT）为人们带来更加智能的生活。 而随着低功耗广域网（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮。 看好此一趋势，半导体商也企图抢进此一市场分一杯羹，意法半导体（ST）藉其旗下多元化的微控制器（MCU）产品线，进而提升该公司在LPWAN市场的优势。

低功耗广域网可望为物联网市场推波新产业浪潮。目前，ST看好采用非授权频段的LoRa与Sigfox等二大技术标准，意法半导体产品营销经理杨正廉表示，在LoRa方面，该公司已与Semtech合作，利用ST的STM32搭配Semtech LoRa模块，进而制造出低功耗且广域传输的解决方案；只需要一部网关即可完成涵盖整个台北市的LoRa传输接口。

另外，在Sigfox方面ST也提供了一款可运作于sub-1GHz频带的射频收发器芯片─S2-LP，其无须授权且全球均可采用。 由于Sigfox无须授权的特性，其应用模式日渐增加，相关业者于此一技术的产品设计上也出现分歧；意法半导体亚太区模拟/微机电与感测组件产品营销经理陈建成解释，部分业者将Sigfox芯片与MCU结合，推出模块化解决方案，以利终端制造厂商和开发者可藉此降低产品的设计时程。

陈建成进一步说明，但由于该公司旗下MCU产线多元，为方便客户可依照自身需求选择合适的微控制器与Sigfox芯片搭配；如此的作法，可让客户更具弹性选择，让终端制造这不至于被绑定，所以该公司并无计划推出Sigfox芯片与MCU结合的单一模块化产品。

来源：EEWorld