ST

在当今汽车电气化的演进过程中，车载充电器 (OBC) 始终扮演着重要的角色——从车外交流取电，转换为直流电向车内主电池包充电，执行整车充电指令，完成充电过程。在新能源汽车中，一般会存在两个不同电压等级的电池：高压电池用于驱动电机，低压电池用于车内小型电子设备供电。直流-直流转换器（DC/DC）从高压动力电池包取电，转换成低压直流电，进而为车内的不同负载进行电力输送。

▲图1. 典型OBC-DCDC系统框图

意法半导体新能源汽车创新中心针对大功率OBC-DCDC应用，以及终端客户对更快速的充电需求等，提出了系统解决方案。方案主要由40nm工艺，32-bit Arm®架构的车规级多核微处理器Stellar-E1，电源管理/系统基础芯片SPSA068/L9396，单通道栅极隔离驱动器STGAP2SICS，以及第三代功率半导体1200V SiC功率器件SCT015W120G3-4AG，SCT070W120G3-4AG组成。该方案为客户提供了完整配套的产品，满足客户大功率OBC-DC/DC的应用需求。

▲图2. 意法半导体22kW OBC-DC/DC的系统解决方案框图

▲图3. 意法半导体22kW OBC-DC/DC系统方案对应实物图

在架构层面，系统方案通过2颗Stellar-E1微控制器分别实现了PFC+LLC的环路控制，以及低压侧DC-DC的环路控制和整车通讯、功能安全等功能。SCTW015(070)N120G3-4AG则分别是PFC+LLC级和PSFB（移相全桥）级的SiC功率器件。STGAP2SICS对SiC功率管进行驱动，SPSA068/L9396负责为微控制器所需要的外设I/O接口、内核等不同电源轨供电。

在此之中，意法半导体重点推出了极具创新与技术价值的基于Arm®架构300Mhz主频微控制器Stellar-E1。

▲图4. Stellar E1内部资源

Stellar E-1相关资源介绍

✦ 内核资源- 2*300Mhz Coretex-M7 Arm® 核心，可配成1个lockstep核或两个独立核进行使用；

✦ 电源专用高精度发波外设- HR-Timers, 模拟比较器等；

✦ 通讯接口资源- 4路SPI, 4路CAN FD, 3路LIN, 2路I2S, 2路I2C；

✦ 存储资源- 384kB RAM, 2MB FLASH, 64KB data FLASH, 支持CAN-FD和硬件OTA(A/B swap)；

✦ 内置150Mhz硬件加密模块（HSM）；

✦ 丰富的A/D转换资源- 8个独立的DAC内部采样模块, 2个独立的DAC外部采样模块，2个独立的16bit ΣΔ ADC模块及相关通用ADC/ Timers等；

✦ 系统相关资源-中断, 锁相环, CRC校验等。

Stellar-E系列MCU多种针对OBC-DCDC的专属设计，使其对客户系统具有相当优势。在性能、成本及安全（功能安全 & 信息安全）等方面均有亮点：

系统方案的测试表现

系统板级测试及性能表现实况---

✦ 三相PFC效率测试条件和表现

➤ 峰值效率-98.63%➤ 输入电压-380VAC(L-L)

▲图5. 三相PFC效率测试表现

✦ 系统热应力表现

➤ SiC水冷室温25℃，水温21℃➤ 输入电压-380VAC(L-L)

▲图6. 系统热应力表现

▲左：图7. 800V, 16A 三相PFC SiC热成像

▲右：图8. 800V, 16A 3相PFC 主电感热成像

✦ 三相PFC满载测试表现

➤ 输入电压380VAC(L-L), 32A RMS➤ 输出电压800VDC, 25A, 20KW➤ 相电流ITHD: 3%➤ SiC水冷室温25℃, 水温21℃

▲图9. 800V, 20KW 相电流THD测量

系统基础芯片SBC---L9396

L9396的主要内部资源及特性功能如下：

✦ AEC-Q100车规认证，支持环境温度范围-40℃~135℃

✦ 完全符合ISO26262标准，支持客户系统功能安全ASIL-D等级

✦ 内部集成开关、线性电源：

➤ 升压控制器，9V，300mA

➤ 降压控制器，6.5V/7.2V，1A，开关频率465kHz

➤ 线性稳压器，微控制器I/O端口和ADC供电，5V/250mA能力

➤ 线性稳压器，微控制器I/O端口供电，3.3V/5V可配，100mA能力

➤ 可通过外部FET配置线性（最大750mA）/降压（最大1A）模式的稳压器，输出范围0.8~5V，用于微控制器内核供电

✦ 优化EMC，支持展频功能

✦ SPI通讯功能、可配3.3/5V I/O电平等级，可配置问答式看门狗&窗口式看门狗

✦ 可配故障安全（fail safe）功能

✦ 内置10bit ADC，分立模拟输入引脚用于外部通用测量

✦ 过/欠压&温度监控，热关断功能

✦ TQFP64EP (10x10x1mm) 封装

▲图10. L9396内部功能模块

意法半导体Gen 2 & 3 SiC功率半导体产品家族为OBC-DCDC应用提供多样选择

意法半导体拥有的第二代、第三代碳化硅功率半导体产品系列，可以全方位覆盖不同击穿电压等级，并具备多种不同导通电阻值、封装及栅-源电压等级，用来满足客户OBC-DCDC不同的功率需求。

▲图11. 意法半导体第二、三代SiC功率半导体广泛覆盖

您可以登陆意法半导体官方网站---www.st.com了解更多产品及系统解决方案等相关信息，同时欢迎联系当地的ST销售办事处和分销商，获取有关产品定价和样品信息。

来源：STM Automotive

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围观 780

✦ 超高集成度支持汽车厂商设计下一代电驱系统和OTA更新域控系统
✦ 率先支持新的高速车载通信协议
✦ Stellar 系列首款可被量产验证的MCU，用以支持汽车行业向软件定义汽车转型

意法半导体全新推出Stellar P 系列车规MCU，瞄准即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA (Over-the-Air)无线更新域控系统。该技术可以帮助新的汽车平台更好地处理和应对不断增长的数据流，使汽车性能始终保持最佳状态，满足下一代电动汽车海量数据处理的需求。这也是业界首款可以让车企实现在2024年车型上集成新的CAN-XL 车载通信标准的MCU。

加速汽车平台向软件定义汽车转型

汽车制造商的下一代汽车平台正在向软件定义汽车转型，以便解决下一代汽车新型功能（电动化、先进安全、辅助驾驶、自动驾驶）的复杂性和性能问题。这一转型需要对汽车平台架构进行自上而下的改变。重大变化包括从管理一个小型子系统的多个电控单元(ECU)向集成多种功能的域或区控制器的转变。这些域控制器还必须解决整车上不同系统的软件整合问题。类似Stellar这样的新一代车规MCU在保证汽车的安全和性能同时，可实现更高的处理性能，集成重要的功能。在完全由电子系统驱动的软件定义汽车中，Stellar可以让所有系统都完全同步操作，安全地实现OTA无线升级软件，简化汽车保养维修，持续改善性能。

意法半导体汽车和分立器件产品部副总裁，战略业务拓展、汽车处理器与射频产品总经理 Luca Rodeschini 表示：“Stellar P6汽车MCU的实时性和能效都很出色，它整合了先进的电机控制域和能源管理域与执行功能，确保传统的燃油车及电动汽车都能够平稳过渡到软件定义汽车的新电驱架构模式。随着汽车行业开始为2024年车型开发新的汽车平台，ST已准备用MCU支持平台开发，并简化从开发到投产的转化过程。”

意法半导体Stellar车规MCU产品家族

意法半导体的 Stellar车规MCU产品家族旨在帮助汽车厂商和一级供应商向软件定义汽车转型。Stellar产品现已有多个系列：

Stellar E系列确保功率转换应用实现快速的实时控制和系统小型化，在电动汽车车载充电、DC-DC转换器和电驱逆变器等应用中最大限度地发挥SiC和GaN功率技术的优势。
Stellar G系列MCU主要用于汽车域控制架构的车身域，安全地管理数据，实时安全的整合功能。该系列能实现出色的软件无线更新和低功耗模式，通过广泛的车载通信协议收发数据。
新上市的Stellar P系列车规MCU整合了先进的执行控制能力与强大的功能性。Stellar P产品面向新的电动汽车电驱技术趋势和汽车域控制架构，可以实现出色的实时性能和能源管理效果。

Stellar P6技术细节

Stellar P6由意法半导体自营晶圆厂制造，采用高能效28nm FD-SOI技术，内嵌容量高达20 MB的相变（非易失性）存储器(PCM)。按照严格的汽车高温工作环境、抗辐射和数据保存要求开发测试，意法半导体的PCM具有闪存没有的单比特覆写功能，使得访存速度更快。此外，不停机无线更新是利用了一种改变游戏规则的创新机制，在新更新软件有效前，该方法通过为新下载的软件映像动态分配内存空间，达到节省内存空间的目的。在下载过程中，内存的其余部分继续实时执行正在运行的应用程序。

意法半导体的Stellar P6 MCU内置多达六颗Arm® Cortex® R52处理器内核，其中有些是双核锁步运行，有些是分核执行任务，为应用提供失效保护冗余机制。这些机制使新产品能够为下一代汽车驱动系统、电动化解决方案和域控制系统带来高性能、实时确定性和升级功能。Stellar P6使用Cortex-R52的特色功能和防火墙来解决硬件虚拟化问题(sandboxing)，按需访问资源，这简化了在同一芯片上的开发和集成多源软件的工作，同时确保应用的安全隔离和性能。

该架构的各个层级上都实现了先进的安全措施，确保ISO 26262 ASIL-D功能得到高效实现。此外，FD-SOI技术本身具有准抗辐射功能，并针对系统不可用问题提供了卓越的防护措施，同时确保芯片符合最严格的安全标准。

片上集成的快速硬件信息安全模块(HSM)增加了双核锁步加密引擎，支持ASIL D功能安全等级的信息安全功能，并可以实现增强的EVITA完整安全功能。新产品还提供高速安全加密服务和安全网络身份验证，以进一步保护厂商的固件和终端用户的数据。

本地支持

Stellar P6可以适用于整车电气化方向的应用。在流行的插电式混动和增程式混动的应用场景中，双电机的控制是基本的需求。而对Stellar P6的多内核资源合理的分配可以实现双电机的控制，包含功能安全、信息安全、高速以太网、CAN-XL、AUTOSAR、多簇域间通讯等功能。高主频适用于SiC MOSFET的应用，开关频率高达25kHz。丰富的外设资源，可以实现双电机带功能安全的数字式旋转变压器软件解码功能。同样在纯电动动力域的应用场景下，可以实现整车控制、电池管理、主驱逆变器、DCDC、车载充电器的动力域大集成。分配不同核心对应不同应用的控制，可以实现动力域系统的电集成。

意法半导体新能源汽车能力中心已经启动动力域系统解决方案的开发来支持客户的不同应用场景，无论是动力域系统任何类型的组合都可以通过对Stellar P6的资源进行合理的分配来实现集成的需求。

适用于2024年车型的Stellar P6样片现已上市。询价和申请样片，请联系当地的意法半导体销售办事处。

点击这里，查看详情

来源：意法半导体中国
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本文来源友尚

STDES-3KWTLCP参考设计针对5G通信应用的3 kW/53.5V AC-DC转换器电源，使用完整的ST数字电源解决方案。

电路设计包括前端无桥图腾柱PFC和后端LLC全桥架构。前级图腾柱PFC提供功率因数校正（PFC）和谐波失真（THD）抑制，后记全桥LLC转换器提供安全隔离和稳定的输出电压。

该参考设计为高效率紧凑型解决方案，在230 VAC输入时，测量峰值效率为96.3%，低THD失真（满载时小于5%THD）并减少了材料成本。

外形尺寸为105 mm x 281 mm x 41 mm，功率密度高达40 W/in³。

该电源由两个功率级组成：一个由STM32G474RBT6 MCU 控制的无桥图腾极PFC, 以及次级由另一个 STM32G474RBT6 MCU 控制的全桥LLC+同步整流（SR)。

STDES-3KWTLCP还可以帮助用户使用ST最新的功率器件：第三代半导体SIC MOSFET、高压MDmesh MOSFET、超结MOSFET、隔离MOS 驱动器和VIPer系列辅助电源。

使用STM32G474RBT6 MCU 控制的前级无桥图腾柱PFC 实现原理如下图

图腾柱PFC的架构模型如下图，四颗MOS在MCU的控制下，交替导通，实现功率因数校正的目的，其中左侧两颗，必须使用第三代宽禁带半导体，如SIC，GNA，本案例中使用的是ST第二代SIC SCTW35N65G2V。

使用STM32G474RBT6 MCU 控制的LLC + SR 实现原理如下图：

全桥LLC 的架构模型如下图，初级侧四颗高压MOS 使用ST低损耗的M6系列超结MOSFET ---STW70N65DM6 ，次级侧四颗低压MOS使用 STL130N8F7, SMD 5*6mm封装，导通阻抗3mR.

后级LLC转换部分，各主要功率器件的分布如下，结构非常紧凑：

12--高压MOS STW70N65DM6
13--谐振电感
14--谐振电容
15--主变压器
16--次级同步整流低压MOS
17--输出电容
18--MCU控制小板

▲ 场景应用图

▲ 展示版照片

▲ 方案方块图

核心技术优势

采用ST SIC MOS（宽禁带第三代半导体），高温低阻，低开关损耗，低体二极管反向恢复电荷。
主控MCU芯片STM32G474，全数字设计电源控制
功率密度达: 40 W/in³
满负载时高功率因数&总谐波失真 THD < 5%
峰值浪涌电流<30A

方案规格

输入电压：90~264V
输入电压频率：47~63HZ
输出电压：53.5V
输出功率：3000W
功率因数>0.98 @满负载
峰值效率 96.3%

本文来源友尚
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2016年，为更好地服务意法半导体微控制器中国用户，我们搭建了stmcu.com.cn网站平台。经过5年多的运营，网站为蝶粉用户提供了越来越多的功能，蝶粉用户不仅可通过网站了解意法半导体微控制器的最新产品信息、培训活动等，还可以获得相关生态设计资源。

为给予广大蝶粉用户更贴心的服务和更友好的浏览体验，STMCU官网4.2版现已正式上线！

现在，你可以通过点击访问官网链接（www.stmcu.com.cn），进入STMCU升级页面一睹为快。

01、“搜索”功能更强劲

新网站重新配置了强劲的搜索功能，支持全文搜索，搜索结果不折叠。

02、“产品”分类更清晰

意法半导体微控制器除了8位MCU经典系列和市场占有率极高的基于 Arm Cortex-M 内核的32位STM32产品大类，2019年又推出了基于Cortex-A7内核的MPU系列STM32MP1。新版网站新增 STM32 MPU 板块，让产品三大产品类别“显而易见”。

03、“垂直应用”新板块

此次新官网的升级改版，”垂直应用“是新网站的重大更新。

在「垂直应用」栏目的细分项中，现已推出：功能安全、云连接、电机控制、人工智能（AI）、数字电源、无线连接、GUI（人机界面）和信息安全8大细分应用，用户可从相应页面中获得更全面丰富的垂直应用知识及开发技巧。

为保证「垂直应用」中每一细分应用知识的连续性，每一个「垂直应用」页面的左侧均配有相应的导航电梯，一目了然地为用户呈现所有相关文章。

04、“设计资源”更优化

此次新官网的升级改版，着重对「设计资源」板块丰富优化。

「设计资源」板块的资源非常丰富，通过芯片文档、固件与软件、评估开发板、硬件开发工具、中文译文（资料）、实战经验、培训课件共7个维度。目前英文文档约1000份，软件包超过400份；中文译文约170份，包含常用的RM（参考手册）、AN（应用笔记）。实战经验累计超过260份，均来源于原厂工程师在日常客户支持工作中的经验总结，兼具"实战性，实用性"。培训课件与视频已超过300份，包含产品培训和应用专题培训（USB、以太网、电机、音频、GUI、操作系统、云连接等），其中视频累计时长超过1700分钟！

「设计资源」板块可帮助用户快速、便捷地了解意法半导体微控制器的所有可用设计开发资源，这也是STM32大生态最全面的呈现。

此次官网升级改版，还新增可预览PDF，文档可评论、点赞、收藏等功能，不仅基于旧官网的重要板块做了调整及优化，同时更完善且丰富了从产品技术支持出发的多个功能，切实从用户需求出发，呈现一个可获得更便捷的浏览体验、更全面的信息展示的新官网。

新官网更多优化细节及功能等你来体验，请访问官网链接（www.stmcu.com.cn）。

来源：STM32
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作者：电子创新网张国斌

在这波全球芯片荒中，MCU涨幅真是惊人，有朋友说本来一个2块钱的MCU 最后20、30倍卖出去正常，甚至竟然还有涨价50 倍的产品！不过，在参加完慕展后，老张跟多位原厂负责渠道的高管交流后，他们普遍认为真实需求没有完美看到的那么大，有些人认为渠道商囤货导致了IC价格暴涨。

据老张的一位盆友就说，在今年的涨价潮中，有不少华强北的贸易商以蒂亚房产的形式进场炒货，并说这波操作其实就是重复了去年额温枪、血氧仪的套路，“稳赚不赔，比股票风险低多了！”这位朋友说，“低价吃进哪怕赚个几倍跑路也能挣不少。”

不过，最近我从几位盆友那里得知，渠道商已经在悄悄出货ST MCU 了，一个原因是国产MCU风头很盛，如兆易创新、灵动微、华大、航顺、芯海等都在国产替代的东风下打开了市场，供应持续加大，2020年国产MCU几乎都能获得100%成长，而且国产MCU虽然在可靠性稳定性方面差强人意，但是总体来说能满足需求。所以很多系统厂商纷纷改换设计，采用本土MCU ，这样一来那些屯ST MCU的渠道商就慌了，开始抛货。

另一个原因是随着2季度过半，很多真实需求显现出来，市场并没有原来想象的那么暴涨，所以，别炒高的IC冲顶回落是正常的，据说最近抛货的价格就没降低了一些。不过，这会不会引发连锁反应？

不过，富士康的采购总监昨天在华强电子网优秀供应商大会上对缺货进行了分析。他指出整体看全球代厂的产能还是比较紧张。

业内很多人认为缺货会持续到明年上半年，不过几位原厂的大佬却说也许三季度四季度会挤泡沫，但是谁也不能肯定，也许，反转就在大家还以为要继续上升的时候发生？ST的MCU会成为第一个跳水的吗？我会密切关注。

注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则将保留侵权追诉的权利！

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从去年下半年开始到今年第一季度，元器件价格一路高歌猛进，比我们想象的还要严重。存储器（NOR闪存、NAND闪存、DRAM内存）、被动元件（电容电阻）、分立器件（晶体管）、功率器件（IGBT、IPM）出现不同程度的价格上涨，以及原厂大规模交期延长，造成供应链物料紧缺，老料、旧料以次充好，对中小规模电子制造业而言，造成巨大的采购资金压力和心理负担不言而喻。

现在已经进入到第二季度，大部分物料的缺货涨价已经收敛，buyer们也不再如原先一样像热锅上的蚂蚁，终于松了一口气。比如，中国厂商清理手机库存以及配置战暂时不上6-8GB内存，DDR3颗粒已经出现明显回落、DDR4颗粒也进入平稳阶段，晶圆厂对上游硅晶圆也对涨价也进行了克制，PCB相关产能也将陆续释放导致价格无上涨、平缓。

不过，连华为供应链也出现缺货现象，所以制造业者依然要关注其它大宗物料的价格走势，交期是否延长，市场需求是否上升。根据《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》完整报告显示，涨价缺货、交期延长并未出现明显缓解。于是，国际电子商情对元器件涨价的受灾范围进行了统计，并给出了更多关于涨价与货期延长的警示与建议。

其中，最需要注意的是，请各位sales和buyer们时刻关注MCU和车用IC市场的行情走势，随着物联网、穿戴设备等新兴应用市场的发酵，可能会有意想不到的行情出现。以下为国际电子商情为您对报告进行的整理和解读，内容来源：《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》。

本轮“重灾区”——存储器件，依旧“涨势喜人”

根据富昌电子Q2市场行情报告提示，存储器模块方面，DDR3和DDR4模块的价格相比2016年第4季度上涨约40%-50%。且由于DDR3和DDR4模块缺货，货期普遍延长。

同样受灾严重的还有，NOR闪存、NAND闪存，与上一季度相比，成本价格普遍上涨10-15%，且货期趋势继续延长。

图片截选自《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》

其中，赛普拉斯宣布其SLC NAND 产品缺货。Macronix货期延长至16周。

PC(商用)DRAM中，DDR3和DDR4产品价格将在2季度继续上涨。取决于不同的供应商，货期增加约2-4周。Micron的DDR3产品缺货。移动DRAM的需求增长，短期内成本将继续上涨。

随着过渡到3D NAND，用于制造存储卡和eMMC的MLC和TLC NAND的成本大幅上涨，有些产品成本上涨达80%以上，货期普遍延长。

目前Kingstone的存储卡、eMMC及SSD产品缺货。

由于Microchip收购Atmel，Atmel的EEPROM整个产品系列的成本大幅上涨。

扩展中的“重灾区”也包括——分立器件

根据富昌电子Q2市场行情报告提示，分立器件中Mosfet的货期大规模延长，部分价格上浮，IGBT则相对稳定。

其中，Fairchild(Onsemi)的低压Mosfet由于Fab 工厂转移和晶粒出现问题，仍然存在交货问题，大多数问题都出在较小封装（Sot-23，Sc-70）和汽车器件上，

Fairchild和ON Semiconductor将合并系统，因此我们预计会有进一步的货期问题。

Infineon提供极具竞争力的30V和更低电压产品，尤其是QFN5×6、3×3封装。Optimos5新产品采用12寸薄晶圆。收购IR后可提供丰富的中等电压产品(40-200V) 。但是，其传统IR 器件定价一直上涨。汽车器件交货时间为20+周，无引脚封装器件的货期延长。

延续自一季度，通用晶体管上涨范围扩大，货期也普遍延长。

在去年12月，Diodes位于KFAB的工厂遭受了火灾。此地点的生产暂停2个月。虽然该工厂在1月底恢复生产，但目前仍然有货期问题。

被动元器件方面，同样不容乐观。

受R-Chip产能问题影响，罗姆的固定电阻器、电阻网络产品缺货。钽电容部分货期延长，陶瓷电容部分货期延长。

发光二极管方面，CML晶体管缺货比较严重，出现价格上涨，部分原厂交期从6-8周延长至10周。

8位/32位MCU库存水位紧张，原厂交期开始延长

IC Insights认为，继内存芯片持续涨价效应后，2017年开始，32位MCU市场将成为物联网市场的绝对主流，是增长最快的模拟IC分类。同时，智能手机微处理器的应用增长将抵消PC和平板的销售低迷。

根据《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》报道显示，MCU产品有可能将是下一个紧缺的物料，特别是原厂陆续降低8位单片机产能转而向32位做替代产品。

恩智浦：在完成和飞思卡尔的合并后，新NXP在增强中高端32位MCU市场占有率（LPC, Kinetis和i.MX）的同时，也持续推出新的8位MCU产品系列，以满足不同市场（特别是大中华市场）和应用的需要。S08PA、S08PT和S08SU8/SU16是目前推荐使用的8位系列。（备注：恩智浦延长广受欢迎的高性能8位微处理器产品的长期供货计划，将S08QG、S08QD、S08SF、S08SH、S08AC和S08FL的长期供货计划额外延长五年）；

赛普拉斯：Cypress的32 位 MCU产品交期10-12周，部分8位MCU产品交货周期从8-10周延长至16周，Cypress一季度宣布即将对多款产品价格和交期进行调整；

微芯：Microchip作为8位MCU和32位MCU龙头厂商，Microchip也开始延长交期至12-16周，看来MCU市场火爆的一塌糊涂；

瑞萨电子：Renesas受地震频发影响，Renesas的产能偏于保守，产能瓶颈导致该公司8位和32位MCU交期延长至25周；

意法半导体：上次，ST法国12寸晶圆厂起火吓得供应链紧急囤货。STM32平台在中国取得巨大成功，8位和32位MCU交期为14-16周产品线稳定。注意的是，车用MCU和旧产品线多延长3周。

电源、功率器件需求旺盛，美高森美FPGA涨价

电源、功率器件是便携式设备、无线系统和新能源汽车中延长电池寿命的关键，将表现出强劲的市场增长。包括电容、电感、电容、功率器件（Mosfet、IGBT、IPM）电流转换器、二极管等在内，价格已经出现多次上涨，原厂也纷纷交期延长，全球范围内，目前依旧得不到改善。

根据富昌的报告，ST的车用VNX系列电流转换器交期延长至24周以上；Fairchild的大功率IGBT和智能功率模块IPM从14周延迟到40周；英飞凌、Semikrom、Mitsubishi、ST大功率IGBT产品六个月内产能已经满载，客户订单延长；安森美ESD（阻抗器）SOT-223交期延长至20周以上，Nexperia的SOT-323延长至26周以上。

最后，值得一提的是，FPGA方面，Microsemi美高森美旗下的爱特（Actel）FPGA出现高达20%涨价，可能原因是，美高森美唯一中国上海工厂关闭，接单时间已经截止，需要全球调整货源。

产能提前释放，原厂抢市场，涨价势头得到缓解

没有什么东西是永恒不变的！目前，已有两大市场分析机构IC Insights和Gartner纷纷提出价格预警，认为下半年这种涨价的局面会有所改观。

IC Insights指出，DRAM价格自2016年中以来快速走高，DRAM平均售价自2016年4月大幅攀高到今年2月，涨幅高达54%。但IC Insights对DRAM的后市提出示警，预计下半年随着供给增加，产品价格恐将下滑，DRAM市场无可避免将展开周期性修正。

Gartner则表示，自2016年中期以来，PC内存的价格已经翻了一倍，4GB单条售价从12.5美元涨到了25美元，而随着NAND闪存芯片涨价，SSD的每千兆字节的成本也出现了惊人上涨。

不过，这种涨价势头将在本季度达到顶峰。Gartner预测，全球内存和SSD的价格会在2018年出现明显回落，并将于2019年重新陷入一个相对“冰点”。

除却周期性调整，我们也看到，在半导体原厂一系列的合并整合之后，已有一些公司整装待发，采取积极的定价策略来重新争夺市场份额，这些无疑对市场恢复并走向新的平衡期有所助益。

如恩智浦剥离标准产品部门由国内建广资本收购，并在在2017年1月成立新公司Nexperia，在大型项目上积极争取市场份额。所以有一定的降价。Diodes也在逻辑器件上采取更积极的定价。

STMicroelectronics 在低压Mosfet市场，定价积极，与英飞凌争夺市场份额。F7和H7系列的规格和价格较好。货期继续延长。

同样是在低压Mosfet市场，Vishay/Siliconix从5＆6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂。新产品价格有优势，货期也有改进，提供大量P-沟道产品。

作为IGBT的全球领导者，Infineon与IR合并后，拥有了最丰富的大功率和低功率IGBT。

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ST MCU FINDER 是免费的智能手机和平板电脑应用，可帮助您从超过400个参数项中，为自己的应用选择最佳STM32或STM8微控制器。

主要功能
3 种方法有效找到您所需的产品：

● 根据参数搜索
"芯片型号搜索" : 直接搜寻您需要的芯片信息
“芯片型号搜索向导” :依照向导进行搜索

● 技术文档下载 (包含数据手册和参考手册) 以及线下咨询
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● 我的最爱收藏功能
● 邮件分享功能

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物联网（IoT）为人们带来更加智能的生活。而随着低功耗广域网（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮。看好此一趋势，半导体商也企图抢进此一市场分一杯羹，意法半导体（ST）藉其旗下多元化的微控制器（MCU）产品线，进而提升该公司在LPWAN市场的优势。

低功耗广域网可望为物联网市场推波新产业浪潮。目前，ST看好采用非授权频段的LoRa与Sigfox等二大技术标准，意法半导体产品营销经理杨正廉表示，在LoRa方面，该公司已与Semtech合作，利用ST的STM32搭配Semtech LoRa模块，进而制造出低功耗且广域传输的解决方案；只需要一部网关即可完成涵盖整个台北市的LoRa传输接口。

另外，在Sigfox方面ST也提供了一款可运作于sub-1GHz频带的射频收发器芯片─S2-LP，其无须授权且全球均可采用。由于Sigfox无须授权的特性，其应用模式日渐增加，相关业者于此一技术的产品设计上也出现分歧；意法半导体亚太区模拟/微机电与感测组件产品营销经理陈建成解释，部分业者将Sigfox芯片与MCU结合，推出模块化解决方案，以利终端制造厂商和开发者可藉此降低产品的设计时程。

陈建成进一步说明，但由于该公司旗下MCU产线多元，为方便客户可依照自身需求选择合适的微控制器与Sigfox芯片搭配；如此的作法，可让客户更具弹性选择，让终端制造这不至于被绑定，所以该公司并无计划推出Sigfox芯片与MCU结合的单一模块化产品。

来源：EEWorld

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来源：ST MCU 信息交流微信公众号

基于PC端的ST MCU FINDER 即ST MCU选型工具正式推出了。其实基于手机端的ST MCU FINDER早已面世，相比之下，或许基于PC端的更实用、更方便。

ST MCU FINDER工具在ST MCU的整个开发生态系统里，跟STM32CubeMx及HAL库一样，无异于又是一个惊人之作！给准备学习和使用ST MCU的人带来极大的便利！

ST MCU FINDER被笼统的称之为选型工具，其实它远非只是一个查看芯片参数的选型手册！它是ST MCU芯片技术资料的大集成，也是ST MCU应用分享交流的大入口！

这里对该工具的获取和使用做个简单介绍，其操作也非常简单。
首先，前往 www.st.com/stmcufinder 下载压缩包解压安装。
运行ST MCU FINDER后出现如下类似界面：

该工具包括STM8和STM32两大板块的选型。
整个界面大致可分四大块，左边是选型筛选区，选择内核、芯片系列等；右下方是经过筛选后选出来的具体芯片型号及基本芯片参数，如主频、IO脚、FLASH容量、RAM容量等；当在右下方进一步选择具体的芯片型号时，右上方就显示与该芯片相关联的内容，具体什么内容就由中间的那排按钮决定。这里特别讲讲那排按钮，那排按钮是如下六项：

Feature: 显示所选芯片最基本的特性参数。
Block Diagram: 以方框图的形式直观展示芯片的特性参数及外设构成。
Data sheet: 显示所选芯片完整的数据手册。
Docs&Resources: 显示跟所选芯片相关的各类技术文档汇总。比方参考手册、编程手册、勘误手册、应用笔记等，而且保持实时更新。哇！太好了，以前有时是不是为找这些东西大费周折呢。尤其ST MCU的芯片料号众多，技术资料丰富，更新又快，网上资料可谓满天飞，这就衍生出一个弊端，往往资料更新不与官方同步！如果使用这个工具查找资料就非常方便，不用担心这个版本一致性问题。
BUY：跟所选芯片开发相关的开发设计资料及与样品、采购有关的信息。跟上面的DOCS&Resources相比，它侧重于开发设计资料的链接信息。
STM32CubeMx: 如果你电脑你里安装好了STM32CUBEMX工具，点击它就可以直接对当前所选芯片进行配置设计，着手软件开发了。

看到这里，不知看官对这个工具有非常方便和实用的感觉！

另外，ST MCU FINDER运行界面的右上角还有几个图标，都可以点击使用。

第一个图标:几乎是国际通用图标，表示配置的意思。
第二个图标：STMCU 10供货保障图标。
第三个图标：FACEBOOK链接图标，可以点击进入。
第四个图标：twitter链接图标。
第五个图标：youtube视频链接图标。
第六个图标：ST MCU开发社区英文站点链接。

总的来讲，该工具的操作很简单，使用方便且实用。自己下载个来玩吧，祝君好运！

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STM32F412XE/G器件基于工作频率高达100MHz的高性能ARM Cortex-M4 32位RISC内核。它们的Cortex-M4内核具有浮点单元（FPU）单精度，支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个存储器保护单元（MPU），增强了应用程序的安全性。

STM32F412XE/G属于STM32 Dynamic Efficiency产品线（具有组合功率效率，性能和集成的产品），同时增加了一种称为批量采集模式（BAM）的新型创新功能，允许在数据批处理期间节省更多的功耗。

STM32F412XE/G集成了高速嵌入式存储器（高达1MB闪存，256KB SRAM），以及大量增强型I/O和外设，连接到两个APB总线，三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。所有器件都提供一个12位ADC，低功耗RTC，十二个通用16位定时器，两个用于电机控制的PWM定时器和两个通用32位定时器。它们还具有标准和高级通信接口。

STM32F412XE/G微控制器集成

最多四个I2C，包括一个I2C支持快速模式Plus
五个SPI
五个I2S，其中两个是全双工。为了实现音频类的高精度，I2S外设可以通过专用内部音频PLL或通过外部时钟提供时钟，用而允许同步
四个USART
SDIO/MMC接口
USB 2.0 OTG全速接口
两个CAN
STM32F412xE/G嵌入高级外设
灵活的静态存储器控制接口（FSMC）
四路SPI存储器接口
用于Σ调制器（DFSDM）的数字滤波器，两个滤波器，多达四个输入，并支持麦克风MEM。 STM32F412xE / G提供7种封装，从48到144引脚
STM32F412xE/G工作在-40℃~+105℃温度范围内，采用1.7（PDR OFF）~3.6V电源，全面的省电模式允许设计低功耗应用

STM32F412xE/G微控制器适的应用

电机驱动和应用控制
医用器材
工业应用：PLC，逆变器，断路器
打印机和扫描仪
报警系统，视频对讲和HVAC
家用音响设备
手机传感器集线器
可穿戴设备
连接的对象
Wifi模块

STM32F412XE/G主要特性

带BAM的动态效率线（批量采集模式）
内核：具有FPU的ARM 32位Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器（ART Accelerator），允许从闪存中执行0等待状态，频率高达100 MHz，存储器保护单元125个DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone2.1）和DSP指令
记忆
高达1MB的闪存
256Kbyte SRAM
灵活的外部静态存储器控制器，最多16位数据总线：SRAM，PSRAM，NOR闪存
双模式Quad-SPI接口
LCD并行接口，8080/6800模式
时钟，复位和电源管理
1.7V~3.6V应用电源和I/O
POR，PDR，PVD和BOR
4MHz~26MHz晶体振荡器
内部16MHz工厂修整的RC
用于带校准的RTC的32kHz振荡器
带校准的内部32kHz RC
能耗
运行：112μA/MHz（外设关闭）
停止（停止模式下的闪烁，快速唤醒时间）：50μATyp@25℃；75μAmax@25℃
停止（深度掉电模式下的闪存，慢唤醒时间）：在25℃时降至18μA；在25℃时最大值为40μA
待机：2.4μA@25℃/1.7V，无RTC；12μA@85℃@1.7V
RTC的VBAT电源：25℃时为1μA
1×12位，2.4 MSPS ADC：最多16个通道
2个数字滤波器用于Σ-Δ调制器，4个PDM接口，支持立体声麦克风
通用DMA：16流DMA
最多17个定时器：最多12个16位定时器，两个32位定时器，最高100MHz，每个最多四个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交（增量）编码器输入，两个看门狗定时器窗口），一个SysTick定时器
调试模式
串行线调试（SWD）和JTAG
Cortex-M4嵌入式跟踪宏单元
最多114个具有中断功能的I/O端口
高达100MHz的高达109个快速I/O
多达114个5V容性I/O
最多17个通信接口
高达4个I2C接口（SMBus/PMBus）
最多4个USART（2×12.5Mbit/s，2×6.25 Mbit/s），ISO 7816接口，LIN，IrDA，调制解调器控制）
多达5个SPI/I2S（高达50Mbit/s，SPI或I2S音频协议），其中2个多路复用全双工I2S接口
SDIO接口（SD/MMC/eMMC）
高级连接：USB 2.0全速设备/主机/ OTG控制器与PHY
2×CAN（2.0B活动）
真随机数发生器
CRC计算单元
96位唯一ID
RTC：亚秒精度，硬件日历
所有包装均为ECOPACK 2

ST STM32F412ZG32位ARM MCU Discovery套件开发方案

图1 STM32F412XE/G框图

Discovery套件32F412GDISCOVERY

32F412GDISCOVERY发现套件是STMicroelectronics基于ARM Cortex-M4核的STM32F412ZGT6微控制器的完整演示和开发平台。该微控制器具有四个I2C总线，四个USART端口，五个SPI端口，两个复用全双工I2S总线，SDIO接口，USB OTG全速2.0端口，两个CAN总线，FMC并行接口，两个数字滤波器用于Σ-Δ调制器，两个数字麦克风的PDM接口，一个12位ADC，双Quad-SPI接口，JTAG和SWD调试支持。此发现套件提供了用户快速入门并轻松开发应用程序所需的一切。板上的全部硬件功能可帮助用户评估所有板载外设，例如：USB OTG FS，microSD卡，带有音频编解码器的全双工I2S和用于耳机的立体声插孔，包括模拟麦克风，带有一对的DFSDM Arduino Uno V3兼容连接器扩展了功能，可选择多种专用屏蔽，扩展连接器允许轻松集成的ST-LINK/V2-1为STM32提供了嵌入式在线调试器和编程器。

发现套件32F412GDISCOVERY主要特性

STM32F412ZGT6微控制器，采用LQFP144封装，具有1MB闪存和256KB RAM
板载ST-LINK/V2-1 SWD调试器，支持USB重新枚举功能
USB虚拟COM端口
大容量储存
调试端口
1.54英寸，240×240像素TFT彩色液晶显示器，具有并行接口
I2S音频编解码器，带有立体声耳机插孔，包括模拟麦克风输入和扬声器输出
立体声数字MEMS麦克风
microSD卡连接器
I2C扩展连接器
128Mbit四SPI闪存
重置按钮和操纵杆
四色用户LED
带有Micro-AB连接器的USB OTG FS
电源的四个选项
ST-LINK/V2-1 USB连接器
用户USB FS连接器
来自Arduino Uno V3连接器的VIN
Arduino Uno V3连接器的+5V电源
STM32的两个电源电压：2.0V和3.3V
兼容的Arduino Uno V3连接器
扩展连接器，用于直接访问STM32F412ZGT6的各种特性
全面的免费软件，包括各种示例，STM32Cube包的一部分