ST

STM32F412XE/G器件基于工作频率高达100MHz的高性能ARM Cortex-M4 32位RISC内核。它们的Cortex-M4内核具有浮点单元（FPU）单精度，支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个存储器保护单元（MPU），增强了应用程序的安全性。

STM32F412XE/G属于STM32 Dynamic Efficiency产品线（具有组合功率效率，性能和集成的产品），同时增加了一种称为批量采集模式（BAM）的新型创新功能，允许在数据批处理期间节省更多的功耗。

STM32F412XE/G集成了高速嵌入式存储器（高达1MB闪存，256KB SRAM），以及大量增强型I/O和外设，连接到两个APB总线，三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。所有器件都提供一个12位ADC，低功耗RTC，十二个通用16位定时器，两个用于电机控制的PWM定时器和两个通用32位定时器。它们还具有标准和高级通信接口。

<strong>STM32F412XE/G微控制器集成</strong>

来源：意法半导体IPG公众号

智能工业或工业4.0经常被称作第四次工业革命，它正为万物带来智能，电机控制也不例外：分布式智能、分散式诊断、实时对外部事件通信和灵活适应等都是必须的，除此之外还有对节能的不懈追求。

大家应该还记得之前提到过我们ST推出了一款新型的处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，它就是STSPIN32F0, 今天我们就给大家讲讲这个STSPIN家族新成员。

有了STSPIN32F0，电机控制也开始了第四次工业革命！

<strong>关键特性与优势</strong>

高性能的三相栅极驱动器
• 600 mA电流能力，可驱动宽范围的功率MOSFET
• 实时可编程的过电流
• 集成自举二极管
• 跨导、欠压和温度保护

集成具有ARM® Cortex®-M0内核的32位STM32F0 MCU
• 48 MHz，4KB SRAM和32KBFlash存储器
• 12位ADC
• 支持1至3个电阻采样FOC算法
• 通信接口：I2C，UART，SPI
• 有完备的开发生态环境

来源：STM32单片机

对于微处理界第一颗基于ARM®Cortex®-M7内核的高性能微控制器STM32F7系列，相信很多人对它都不陌生了。比如STM32F7系列微控制器采用90nm工艺，工作频率高达216MHz，采用6级超标量流水线和浮点单元，测试分数高达1000 CoreMarks，性能提升的同时保持高能效，与STM32F4系列管脚高度兼容等等。

一般来讲，基于ARM®Cortex®-M7内核的微控制器大多具有相似的处理器配置选项。通常包括：
● 一个64位AXI系统总线接口
● 一个指令和数据高速缓存
● 64位指令紧耦合存储器（ITCM）
● 双32位数据紧耦合存储器（DTCM）

不过，本文只是从应用开发的层面介绍STM32F7系列有别于其它使用Cortex-M7内核的MCU的几个特色。

首先，第一个重要特色在于STM32F7器件同时具有ITCM接口和AXI接口连接到片内闪存，如图1所示。

来源：ST MCU交流信息

我们在从事MCU应用开发过程中，难免会碰到MCU芯片异常的问题。比如异常复位，表现为复位脚有电平跳变或者干脆处于复位电平；在做代码调试跟踪时，发现代码往往进不到用户main()程序；或者时不时感觉芯片死掉了，功能完全不可控等。

针对类似严重异常情况的原因我在这里大致总结下，与大家分享。

1、时钟问题。一般表现在时钟配置异常，比方配置超出芯片主频工作范围。【对于STM32系列MCU，如果使用STM32CUBEMX图形化工具做配置，基本可以回避这个问题】

2、电源问题。比方电源质量差，纹波过大，尤其开关电源供电时；或者供电芯片质量差，输出不稳定；或者系统供电能力不足而引起电源波动等。

3、BOOT脚配置问题。对于ARM芯片往往都有些BOOT配置脚。经常遇到有人因为BOOT脚的焊接或接触不良导致各类奇怪问题。这种情况多表现在芯片功能时好时坏，或者部分芯片正常，部分芯片异常。

4、启动文件问题。经常因为选错了启动文件，导致程序无法正常运行，或者说调试时好好的，脱机运行就出鬼。这点在做不同系列芯片间移植时最容易碰到。

5、中断请求位清除问题。由于中断请求位没有及时清除导致中断没完没了的重复进入，感觉系统死机一般。