ST

来源:意法半导体IPG公众号

智能工业或工业4.0经常被称作第四次工业革命,它正为万物带来智能,电机控制也不例外:分布式智能、分散式诊断、实时对外部事件通信和灵活适应等都是必须的,除此之外还有对节能的不懈追求。

大家应该还记得之前提到过我们ST推出了一款新型的处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组,它就是STSPIN32F0, 今天我们就给大家讲讲这个STSPIN家族新成员。

有了STSPIN32F0,电机控制也开始了第四次工业革命!

关键特性与优势

高性能的三相栅极驱动器
• 600 mA电流能力,可驱动宽范围的功率MOSFET
• 实时可编程的过电流
• 集成自举二极管
• 跨导、欠压和温度保护

集成具有ARM® Cortex®-M0内核的32位STM32F0 MCU
• 48 MHz,4KB SRAM和32KBFlash存储器
• 12位ADC
• 支持1至3个电阻采样FOC算法
• 通信接口:I2C,UART,SPI
• 有完备的开发生态环境

运算放大器和比较器
• 支持无传感器或霍尔传感器,可用于精确控制三相电机,具有高效率

片上产生的供电,可用于MCU、驱动器和外部电路
• 具有最大效率和灵活性

7x7 mm QFN封装
• 使设计紧凑

更加智能的STSPIN电机驱动器

受智能工业、城市和家庭需求的刺激,对更智能、更专业IC的需求增长迅速。得益于意法半导体的核心技术,STSPIN电机驱动器系列加速了这一趋势,它将STM32 32位微控制器的高计算能力和N沟道功率MOSFET三相栅极驱动器共同集成于同一IC。这使设计者能够实现非常精确的电机磁场定向控制、6步无传感器或其它高级驱动算法,包括速度控制环。

集成的运算放大器使高性价比的无传感器或霍尔传感器反馈系统的设计具有最大的灵活性。内部的3.3 V DC-DC降压转换器和12 V LDO线性稳压器,可为MCU、外部电路和栅极驱动器供电,这进一步精简了物料清单,提高了效率。IC可被置于待机模式,这时除了为MCU供电的DC-DC转换器外,所有内部电路都禁用,将功耗降低到最小。

有一系列完备的保护特性,包括过电流、过温、短路保护,这使它成为安全的解决方案,能满足高要求应用,尤其是
工业应用的需要,这也有助于进一步减少外部元件、成本和复杂度。

所有这些都位于小型的7x7 mm QFN封装中,令它非常适合小型设备,确保了最小尺寸。

完美适用于的应用范围

三相BLDC电机可用于高达45V的应用中,如:
• 便携式真空吸尘器
• 风扇
• 无人机和航模
• 电动工具
• 空气净化器
• 工业和教育机器人


开发设计环境

1)产品评估板:STEVAL –SPIN3201
STEVAL –SPIN3201三相无刷直流电机驱动评估板是基于STSPIN320F0和STD140N6F7开发出来的。该评估板可提供一个易于使用且适用于低电压电机驱动应用的解决方案,如电扇、无人机和电动工具。专为有感或无感3电阻采样FOC算法设计的。

特点:

输入电压:8 V to 45 V
• 输出电流高达15 Arms
• 基于STD140N6F7 MOSFET的功率驱动
• 嵌入3.3 V 降压稳压器
• 嵌入12 V LDO 稳压器
• 3电阻采样电流感应
• 数字霍尔传感器和编码器输入
• 过流保护
• 母线电压检测
• 完全支持STM32 PMSM FOC 软件开发套件 (STSW-STM32100)
• 嵌入ST-LINK/V2-1
• 按钮和微调方便调试
• 符合RoHS

2)固件:STSW-SPIN3201,可快速、便捷地评估BLDC磁场定向控制
STSW-SPIN3201是专为STSPIN320F0设计的基于STM32 PMSM FOC Software Development Kit (STSW-STM32100)的固件。
依靠行业标准Cortex®-M core,允许用户评估STSPIN320F0在驱动定向控制中三相永磁电机的性能。

特点:
• 基于STM32 PMSM FOC 软件开发套件
• 3电阻采样拓扑结构
• 无传感操作模式
• 速度和转矩控制
• 支持 STEVAL-SPIN3201评估板
• 可通过ST MC Workbench PC软件进行全定制和实时通信
• 符合固件 ANSI C, MISRA

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来源:STM32单片机

对于微处理界第一颗基于ARM®Cortex®-M7内核的高性能微控制器STM32F7系列,相信很多人对它都不陌生了。比如STM32F7系列微控制器采用90nm工艺,工作频率高达216MHz,采用6级超标量流水线和浮点单元,测试分数高达1000 CoreMarks,性能提升的同时保持高能效,与STM32F4系列管脚高度兼容等等。

一般来讲,基于ARM®Cortex®-M7内核的微控制器大多具有相似的处理器配置选项。通常包括:
● 一个64位AXI系统总线接口
● 一个指令和数据高速缓存
● 64位指令紧耦合存储器(ITCM)
● 双32位数据紧耦合存储器(DTCM)

不过,本文只是从应用开发的层面介绍STM32F7系列有别于其它使用Cortex-M7内核的MCU的几个特色。

首先,第一个重要特色在于STM32F7器件同时具有ITCM接口和AXI接口连接到片内闪存,如图1所示。

图1:基于ARMCortex-M7内核的系统级芯片的框图

图1:基于ARMCortex-M7内核的系统级芯片的框图

ITCM和AXI双接口的存在使得执行代码时具备更大的灵活性。此外,STM32F7还有一个称为自适应实时加速器(ARTAccelerator™)的内置闪存加速器,从而实现闪存零等待执行。使用TCM接口和ART加速器能能实现与带缓存AXI接口相似的性能。同时用户代码也不会有高速缓存失效或高速缓存维护操作的麻烦。

利用ART Accelerator加速引擎和高达16kB的L1缓存,STM32F7MCU可实现ARM Cortex-M7的最佳性能。不管是从片内闪存还是外部存储器执行代码,在216MHz下均可达到1082 CoreMark/462 DMIPS。

第二个重大特色在于内部SRAM分布在不同的模块中,以降低动态功耗,并允许从各个总线主机同时访问不同的SRAM模块,以优化带宽和延迟。

此架构的一个典型应用实例就是人机界面,在人机界面中,音频和图形数据与系统RAM之间的传输必须同时进行。

第三个就是它的高级浮点单元。STM32F7系列器件具有一个高性能的单或双精度浮点单元(FPU),支持所有ARM单或双数据处理指令和数据类型。FPU在需要浮点数学精度的许多应用中提供了优势,包括环路控制、音频处理、音频解码和数字滤波等。

它还有个额外优势,那就是将某些功能的执行或处理可以从CPU分流到FPU,使CPU用于其他任务。它支持双精度,因此更易于使用双精度浮点指令的基于PC的数学软件。

第四,STM32F7 MCU最具特色的设计之一是它们的智能系统架构,它使用两个子系统,如图2所示:

图2:STM32F7微控制器的总线矩阵

图2:STM32F7微控制器的总线矩阵

AXI-to-multi-AHB桥将AXI4协议转换成AHB-Lite协议
multi-AHB总线矩阵管理主机之间的访问仲裁

该仲裁使用循环调度算法保障主机对从机的访问,即使多个高速外设同时工作,也能实现同时访问并高效运行。

最后,不得不提它的L1高速缓存。STM32F7嵌入了指令和数据高速缓存,当从片上或片外存储器读取代码和数据时可弥补插入等待状态,从而提高性能。当然,如果出现高速缓存失效和高速缓存行填充,此时查看高速缓存将无法保证数据的确定性。

这就是为什么要强烈推荐使用TCM存储器来执行关键代码、存储关键数据的原因。这在必须保证安全操作的应用中(如家电和电机)通常都很有用。

由于高速缓存不仅可以由CPU访问,也可以通过其他主机进行访问(包括直接存储器访问(DMA)控制器),因此需要软件维护操作。访问物理存储器时,这些主机可能会读出过期的数据,而更新的数据在CPU高速缓存中已可用。

为了避免这个问题,开发者编写用户代码时应该采取以下措施:

A.当除CPU以外的主机将执行对高速缓存的访问之前,推荐进行高速缓存清零。这是为了确保CPU的最新的更新数据被写回到物理存储器。

B.当除CPU以外的主机对高速缓存数据进行了更新后,在对高速缓存进行读操作之前,CPU应该使高速缓存失效。这是为了确保从物理存储器的直接读取。

C.有时也需考虑无高速缓存操作。当高速缓冲存频繁被其他主机访问时,可以通过CPU配置不可缓存属性防止数据的不一致性。

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来源:ST MCU交流信息

我们在从事MCU应用开发过程中,难免会碰到MCU芯片异常的问题。比如异常复位,表现为复位脚有电平跳变或者干脆处于复位电平;在做代码调试跟踪时,发现代码往往进不到用户main()程序;或者时不时感觉芯片死掉了,功能完全不可控等。

针对类似严重异常情况的原因我在这里大致总结下,与大家分享。

1、时钟问题。一般表现在时钟配置异常,比方配置超出芯片主频工作范围。【对于STM32系列MCU,如果使用STM32CUBEMX图形化工具做配置,基本可以回避这个问题】

2、电源问题。比方电源质量差,纹波过大,尤其开关电源供电时;或者供电芯片质量差,输出不稳定;或者系统供电能力不足而引起电源波动等。

3、BOOT脚配置问题。对于ARM芯片往往都有些BOOT配置脚。经常遇到有人因为BOOT脚的焊接或接触不良导致各类奇怪问题。这种情况多表现在芯片功能时好时坏,或者部分芯片正常,部分芯片异常。

4、启动文件问题。经常因为选错了启动文件,导致程序无法正常运行,或者说调试时好好的,脱机运行就出鬼。这点在做不同系列芯片间移植时最容易碰到。

5、中断请求位清除问题。由于中断请求位没有及时清除导致中断没完没了的重复进入,感觉系统死机一般。

6、堆或栈的越界溢出。这个也会导致芯片无法正常工作,调试时往往可能会有硬错提示。

7、VCAP脚问题。有些MCU芯片有VCAP脚,该类脚往往需要接上适当的电容,如果无视了它的话,也可能导致整个芯片的功能异常。

上面这几个原因比较容易导致MCU出现功能严重异常,也不太容易简单地通过查看MCU技术手册直接获得答案,分享出来算作一些提醒。

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