Microchip是一家知名的半导体公司，专注于设计和生产各种集成电路产品，包括微控制器（MCU）、模拟集成电路、数字信号处理器（DSP）、存储器等。该公司总部位于美国亚利桑那州的钱德勒市。
Microchip在微控制器领域拥有广泛的产品线，涵盖了多种不同的应用需求和市场。其微控制器产品被广泛应用于工业控制、汽车电子、消费类电子、医疗设备、通信设备等领域。Microchip的产品以其高性能、低功耗、丰富的外设接口和强大的开发工具而闻名。
除了微控制器之外，Microchip还提供各种其他类型的集成电路产品，如模拟集成电路、存储器、时钟与定时器、通信接口等，以满足不同市场的需求。该公司还提供丰富的开发工具和技术支持，帮助客户快速开发和部署他们的产品。Microchip在半导体行业拥有良好的声誉和广泛的客户基础，是全球领先的半导体解决方案提供商之一。
智能嵌入式视觉项目旨在满足对高速成像解决方案不断增长的需求，在低功耗小尺寸系统中实现边缘智能
随着基于视觉的计算密集型系统在网络边缘的集成度越来越高，现场可编程门阵列（FPGA）正迅速成为下一代设计的首选灵活平台。除需要高带宽处理能力之外，这些智能系统还部署在对散热和功率都有严格限制的小尺寸环境中。为提升开发人员的设计速度，Microchip今日宣布通过其子公司Microsemi Corporation（美高森美）推出智能嵌入式视觉项目，该项目为使用Microchip低功耗PolarFire®FPGA进行智能机器视觉系统设计提供解决方案。新推出的智能嵌入式视觉解决方案增加了新的增强型高速成像接口，用于图像处理的知识产权（IP）包，以及更大的合作伙伴生态系统，进一步丰富了Microchip高分辨率智能嵌入式视觉FPGA产品组合。
智能嵌入式视觉项目提供包括IP、硬件和工具在内的一系列FPGA产品，可应用于工业、医疗、广播电视、汽车、航空航天和国防等行业的低功耗小型机器视觉设计。随着项目落地，Microchip新推出以下产品，以进一步满足智能视觉系统的设计要求：
• 串行数字接口（SDI）IP——用于通过同轴电缆传输未压缩的视频数据流，该接口支持以下多种速度：HD-SDI（1.485Gbps、720p、1080i）、3G-SDI（2.970Gbps、1080p60）、6G -SDI（5.94 Gbps、2Kp30）和12G-SDI（11.88Gbps、2Kp60）。
• 每通道1.5Gbps的MIPI-CSI-2IP——MIPI-CSI-2是将图像传感器连接到FPGA的传感器接口，通常用于工业摄像头。PolarFire系列产品支持每通道高达1.5 Gbps的接收速率和高达1 Gbps的发送速率。
• 每通道2.3 Gbps的 SLVS-EC Rx——SLVS-EC Rx是支持高分辨率摄像头的图像传感器接口IP。客户可选择双通道或八通道SLVS-EC Rx FPGA内核。
• 多速率千兆MAC——PolarFire系列产品可通过以太网PHY支持1、2.5、5和10 Gbps传输速率，可通过自动协商满足通用串行10GE介质无关接口（USXGMII）的需求。
• 6.25 GbpsCoaXPress v1.1主机和设备IP——CoaXPress是用于高性能机器视觉、医疗和工业检测的标准。根据行业的标准路线图，Microchip将支持CoaXPress v2.0，该标准将带宽提高一倍，达到12.5 Gbps。
• HDMI 2.0b ——HDMI IP内核目前在60fps发送速率下支持最高4K的分辨率；在60fps接收速率下支持最高1080p的分辨率。
• PolarFire FPGA成像IP包——具有MIPI-CSI-2功能，包含用于边缘检测、Alpha混合和图像增强的图像处理IP，用于颜色、亮度和对比度调整。
• 更大的合作伙伴生态系统——Kaya Instruments将加入Microchip合作伙伴生态系统，这是一家为CoaXPress v2.0和10GigE视觉提供PolarFire FPGA IP内核的厂商。Microchip生态系统还包括Alma Technology、Bitec和人工智能合作伙伴ASIC Design Services，后者提供核心深度学习（CDL）框架，为嵌入式和边缘计算应用提供高能效的基于卷积神经网络（CNN）的成像和视频平台。
Microchip子公司MicrosemiFPGA业务部产品营销副总裁ShakeelPeera表示：“与我们的合作伙伴生态系统携手提供整套IP和硬件产品，对帮助客户在满足生产计划的同时提高创新能力至关重要。人工智能的日益普及以及边缘视觉系统大众化的需要推动了机器和计算机视觉的快速发展，在这一背景下，这一产品的推出显得尤为重要。”
与静态随机存取型存储器（SRAM）的中档FPGA相比，PolarFire FPGA的总功耗可降低30％至50％。同一系列产品包括范围从100K到500K的逻辑元件（LE），它们的静态功耗可降低5到10倍，使之成为一系列计算密集型边缘设备的理想选择，包括那些部署在发热和功率受限环境中的设备。
开发工具
全新高速成像IP内核和PolarFire成像IP包之外，公司还提供一种基于MIPI-CSI2的新型机器学习摄像头参考设计，可用于智能嵌入式系统的部署。该参考设计基于采用Microchip合作伙伴ASIC Design Services推理算法的PolarFire FPGA成像和视频工具包，客户可免费获取进行评估。Microchip的综合开发工具Libero®SoCDesign Suite支持所有智能嵌入式视觉解决方案。
供货和定价
通过Libero®SoCDesign Suite，所有IP均可在智能嵌入式视觉设计评估平台PolarFire FPGA视频和成像工具包上实施。以下IP内核即日起开始供货：
• HD-SDI（1.485 Gbps、720p、1080i）
• 3G-SDI（2.970Gbps、1080p60）
• MIPI-CSI-2
• 双通道SLVS-EC Rx FPGA内核
• 6.25 GbpsCoaXPress v1.1
• HDMI 2.0 4K分辨率和1080p分辨率（发送和接收速度均为60fps时）
以下IP内核将在2019年底前逐步供货：
• 6G-SDI（5.94 Gbps、2Kp30）
• 12G-SDI（11.88 Gbps、2Kp60）
• USXGMII MAC
• 八通道SLVS-EC Rx FPGA内核
• 6.25 GbpsCoaXPress v2.0
• HDMI 2.0 4K分辨率（接收速率为60fps时）
PolarFire成像 IP包售价1,499美元，MPF300视频工具包售价999美元。欲了解更多信息及购买文中提到的产品，请联系sales.support@microsemi.com。
资源
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• 应用图像：https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/48235021452
这一新型单端口器件进一步丰富了Microchip的车用高速USB2.0产品系列
随着人们对车内娱乐和智能手机应用程序的需求不断增长，汽车制造商在优化系统成本的同时，必须提供可靠方便的互联功能。为丰富其尖端USB车用产品组合，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日发布新型单端口产品USB4912和USB4712。这两款产品属于Microchip USB2.0 Smart Hub IC系列，旨在为汽车制造商提供更多选择，以满足不断变化的设计需求。USB4912和USB4712精确地提供了单端口实现所需的功能，非常适合在无线电，中控台或无线充电应用中添加单个端口。
新产品符合USB 2.0规范，与多端口系列产品采用同样的专利技术，这些新型单端口IC封装尺寸更小，可帮助客户节省材料，降低系统整体成本。凭借采用相同系统软件的单端口和多端口产品，设计人员可选择配置，顺利实施适应其产品设计的解决方案，加快产品上市速度。这些丰富的USB解决方案支持智能手机、平板和其他联网设备，且不会影响信号完整性。
Microchip USB和网络业务部副总裁Charles Forni表示：“这些产品的开发直接响应了客户对单端口产品的需求。基于Microchip在多端口领域的领导地位，我们目前可提供各种支持USB2.0、USB3.0，拥有一到四个端口的产品。Microchip的全球支持团队和开发工具将一如既往地为我们的解决方案提供支持，帮助客户简化设计过程。”
USB4912和USB4712 Smart Hub IC采用原生USB驱动程序和机制（例如Microchip的角色交换专利技术、多主机反射器和FlexConnect），可优化设计、轻松地集成至娱乐信息主机，并顺利连接至智能手机的软件和应用程序生态系统。两款产品均设有内置32位单片机，用于实现USB I/O桥接。两款产品均支持USB 2.0低速、全速和高速产品，并设有单个USB 2.0高速上游端口，用于连接主机。作为一款低功率、可配置的USB 2.0集线器控制装置，USB4912可将连接功能拓展至GPIO、I2C、SPI和UART，让USB Smart Hub成为系统连接和控制的中心。
供货和定价
这两款产品均采用符合USB 2.0 规范的40引脚VQFN封装，并已通过AEC-Q100三级测试。以10,000片起订，USB4712的单价为1.60美元，USB4912的单价为1.89美元。如欲了解更多信息并购买上述产品，请联系Microchip的销售代表或全球授权分销商。
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在云服务供应商和电信运营商构建网络的过程中，他们需要通过路由和交换平台降低成本、优化带宽，同时提高容量、安全性和灵活性。
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日通过其子公司Microsemi（美高森美）发布了META-DX1系列以太网PHY器件。这一新型系列产品将1 GbE至400 GbE的以太网接口、 FlexE、MACsec链路加密以及纳秒精度时间戳集成于具有太比特容量的单颗芯片中，率先实现路由和交换功能的融合。
当前，业界正在从100 GbE向400 GbE升级，以支持超大规模数据中心的流量需求。根据思科发布的全球云指数报告，数据中心之间流量的复合年均增长率（CAGR）将超过30%；2021年，流量将翻两番。META-DX1通过36个400 GbE端口或144个100 GbE端口将线路卡容量翻两番，从3.6 Tbps（太比特/秒）扩大到14.4 Tbps，支持供应商所需的各项关键功能。
META-DX1的 MACsec安全引擎可确保数据中心或企业数据传输的安全性，而FlexE通过对当前固定速率以太网以外的链路进行优化配置，在满足容量要求的同时，帮助云服务和电信服务供应商使用低成本、大容量的光纤，减少成本支出。META-DX1系列产品首次将MACsec和FlexE集成在同一解决方案中，以满足下一阶段数据中心互连（DCI）的扩容需求。此外，有别于其它产品，META-DX1集成的交叉节点具有可灵活切换的功能，能够支持100 GbE（QSFP28）和400 GbE（QSFP-DD）光学器件的单一设计或SKU，有助于OEM厂商从基于PAM的25 Gbps NRZ和56 Gbps架构过渡。通过在每个端口上提供纳秒级精度的高性能时间戳，META-DX1还可确保网络扩展能够满足5G移动基站部署的严格时序要求。
Linley集团首席分析师Bob Wheeler指出:“业界早已预见到传统固定速率以太网MAC在扩展数据中心互联架构方面的挑战和局限，由此创建了FlexE作为解决方案。而Microchip的META-DX1产品提供了一体化的方案，可在数据中心路由器上实现FlexE，使云服务供应商能够实现数据中心的光纤容量最大化，同时简化网络运营和管理。”
Microchip通信事业部副总裁Babak Samimi表示:“META-DX1系列产品旨在统一通过硬件和软件，提供通信网络建设中所需的各项功能，将企业和数据中心服务与云端和新兴的5G应用相连接。通过提供高密度以太网端口、MACsec、FlexE以及5G所需的纳秒级数据包时序性能，我们为电信和云服务中的路由器、交换机及光学传输设备打造了一个全新的以太网连接平台。”
产品供货
META-DX1系列首批样品将于2019年的第三季度开始供货。所有样品都硬件兼容，且可获得相同软件开发工具包（SDK）的支持。如欲了解更多详细信息，请访问META-DX1产品网页或联系Microchip销售代表。
Microchip Technology Inc. 简介
Microchip Technology Inc.（纳斯达克股市代号：MCHP）是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先半导体供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12.5万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站 www.microchip.com 。
该器件可帮助工业计算开发人员在现有设备中集成eSPI标准，在实现最低开发成本的同时延长产品使用周期
随着工业计算行业从低引脚数（LPC）接口技术向增强型串行外设接口（eSPI）总线技术转型，在应用新标准时，现有设备的更新将会产生大量开发成本。为帮助开发人员在应用eSPI标准的同时保留原有巨资打造的LPC设备，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器——ECE1200，可帮助开发人员利用原有LPC接头和外围设备在内部应用eSPI标准，将开发费用和风险降至最低。
因为工业计算设备需要大量的前期投入，因此产品的使用周期至关重要。ECE1200 eSPI至LPC桥接器可帮助开发人员维持较长的产品周期，且支持eSPI总线技术。eSPI总线技术是采用下一代芯片组和CPU的新型计算设备务必采用的技术。为降低开发风险，Microchip对eSPI总线技术针对工业计算应用进行了大量验证，且该技术已通过主要处理器厂商的验证。
Microchip计算产品事业部副总裁Ian Harris表示：“自计算领域推出eSPI标准以来，Microchip一直处于eSPI产品开发的最前沿。我们不断推陈出新，助力工业计算行业实现eSPI转型。ECE1200将增强Microchip在这一市场的领导地位，帮助客户在不影响原有LPC设备使用的同时应用eSPI标准。”
为满足现如今工业计算行业对eSPI的需求，ECE1200可检测并支持低待机电流的Modern Standby（现代待机）模式，能够帮助工业计算开发人员管理运营成本和效率，同时可保留终端用户对现代设备所期望的性能。此外，ECE1200易于部署，无需任何软件。
开发工具
为简化开发流程，ECE1200附带BIOS端口初始化指南、原理图和布局指南。
供货与定价
ECE1200-I/LD即日起开始供货，采用40引脚VQFN封装，每片售价2.66美元（1万片起售）。
如需了解更多信息，请联系Microchip的销售代表、全球授权分销商或访问Microchip官网。如需购买上述产品，请访问Microchip直销网站或联系Microchip授权分销商。
资源
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Microchip Technology Inc. 简介
Microchip Technology Inc.（纳斯达克股市代号：MCHP）是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先半导体供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12.5万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com。
汽车、工业、太空和国防领域越来越需要能提升系统效率、稳健性和功率密度的SiC功率产品
今日，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其子公司Microsemi（美高森美）宣布推出一系列SiC功率器件。该系列器件具有良好的耐用性，以及宽带隙技术优势。它们将与Microchip各类单片机和模拟解决方案形成优势互补，加入Microchip不断壮大的SiC产品组合，满足电动汽车和其他大功率应用领域迅速发展的市场需求。
Microchip的700V SiC MOSFET和700V、1200V SiC肖特基势垒二极管（SBD）将加入公司现有的SiC功率模块产品组合。该组合新增的超过35款分立器件产品均已实现量产，并通过了严格的耐用性测试，Microchip可提供全面的开发服务、工具和参考设计支持。Microchip目前提供额定电压、额定电流和各类封装的SiC裸片、分立器件和功率模块。
Microchip分立器件和功率产品管理事业部高级副总裁Rich Simoncic说：“SiC技术的演变和应用已开始加速发展，Microchip深耕这一市场多年，一直致力于满足全球市场对SiC产品日益增长的需求，保持全球领先的位置。我们利用可靠的产品来构建产品组合，并提供强大的基础架构和供应链支持，以满足客户执行和调整产品开发计划的需求。”
Microchip的SiC MOSFET和SBD可以更加高频高效地完成开关操作，并通过各级别的耐用性测试，这对于保障产品的长期可靠性至关重要。感应开关（UIS）耐用性测试（该项测试旨在衡量雪崩情形下，即电压峰值超过器件的击穿电压，器件的退化和过早失效性能）表明，Microchip SiC SBD性能比其他SiC二极管高出20%左右。另外，Microchip的SiC MOSFET在性能方面同样优于同类产品，其具有良好的栅氧化层防护能力和通道完整性，即使在经历10万次重复UIS（RUIS）测试后，其参数仍能维持在正常水平。
Microchip是全球仅有的能同时提供硅和SiC分立器件/模块解决方案的供应商之一。该公司的产品（包括外部充电站、车内充电器、直流-直流变换器和动力系统/牵引力控制解决方案）能很好的满足电动汽车系统日益增多的需求。新型SiC器件将采用Microchip的客户为导向的产品淘汰机制，Microchip将根据客户需求来决定是否继续生产此类产品。
供货
Microchip将为该SiC产品组合提供一系列支持，例如各类SiC SPICE模块、SiC驱动板参考设计和一套功率因数校正（PFC）Vienna整流器的参考设计等。Microchip的所有SiC产品及其相关配件均已实现量产。另外，还有针对SiC MOSFET和SiC二极管制定的各种裸片和封装方案，可供客户选择。
如欲了解定价等更多信息，请联系Microchip的销售代表或全球授权分销商，或访问Microsemi的SiC产品网站。如欲购买上述产品，请联系Microchip的授权分销商。
来源：Microchip微芯（MicrochipTechnology）
