Microchip

Microchip是一家知名的半导体公司,专注于设计和生产各种集成电路产品,包括微控制器(MCU)、模拟集成电路、数字信号处理器(DSP)、存储器等。该公司总部位于美国亚利桑那州的钱德勒市。

Microchip在微控制器领域拥有广泛的产品线,涵盖了多种不同的应用需求和市场。其微控制器产品被广泛应用于工业控制、汽车电子、消费类电子、医疗设备、通信设备等领域。Microchip的产品以其高性能、低功耗、丰富的外设接口和强大的开发工具而闻名。

除了微控制器之外,Microchip还提供各种其他类型的集成电路产品,如模拟集成电路、存储器、时钟与定时器、通信接口等,以满足不同市场的需求。该公司还提供丰富的开发工具和技术支持,帮助客户快速开发和部署他们的产品。Microchip在半导体行业拥有良好的声誉和广泛的客户基础,是全球领先的半导体解决方案提供商之一。

—— 基于SBD的700V、1200V和1700V电源模块可最大程度地提升开关效率、减少温升和缩小系统尺寸

业界希望基于碳化硅(SiC)的系统能最大程度地提升效率、减小尺寸和重量,从而帮助工程师创建创新的电源解决方案;这一需求正在持续、快速地增长。SiC技术的应用场景包括电动汽车、充电站、智能电网、工业电力系统和飞机电力系统等。

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出更小、更轻及效率更高的SiC电源模块,进一步丰富了其电源产品线。凭借新型SiC电源模块及各类单片机和模拟产品,Microchip能够满足客户对大功率系统控制、驱动和功率级电路等方面的需求,提供完整的系统解决方案。

Microchip扩展碳化硅(SiC)电源器件系列产品,助力在系统层面优化效率、尺寸和可靠性

Microchip的SiC系列产品包含以肖特基势垒二极管(SBD)为基础的700V、1200V和1700V商业级电源模块。除了提供不同的电流和封装方案之外,新推出的系列电源模块还采用双二极管(Dual Diode)、全桥(Full Bridge)、相脚(Phase Leg)、双共阴极(Dual Common Cathode)和三相桥(3-Phase bridge)等各种拓扑结构。SiC SBD模块可将多个SiC二极管芯片与可选件结合在一起,将基片和底板材料集成到单个模块,进而简化设计,最大程度地提升开关效率,减少温升并缩小系统尺寸。

Microchip分立器件事业部副总裁Leon Gross表示:“SiC技术的应用和拓展是当前系统创新的驱动力。作为行业领军者,Microchip正同所有细分市场和全球各地的客户开展合作。我们始终将提供可靠的新型解决方案作为业务重点。从产品定义到产品发布的各个阶段,我们的SiC技术提供优越的可靠性和稳健性,可帮助电力系统设计人员保障电力系统的长期运行,而不会降低系统性能。”

丰富多样的700V、1200V和1700V SiC SBD模块产品线采用Microchip最新一代的SiC芯片,可最大程度地提升系统可靠性和稳健性,保障电力系统的寿命和稳定性。这些器件的高雪崩性能可使系统设计人员减少对缓冲电路的需求。由于这些器件的体二极管具有稳定性,电力系统可在内部采用体二极管,避免长期运行后出现性能退化。Microchip内部检测和第三方检测显示,相比其他使用SiC制造的器件,这些器件在关键的可靠性指标上表现更佳。

开发工具

Microchip的30kW三相Vienna功率因数校正(PFC)功能、SiC分立器件和SP3/SP6L模块驱动参考设计/驱动板可帮助系统开发人员缩短开发周期。

供货

700V、1200V和1700V SiC SBD电源模块现已发布并开放订购。多个SiC SPICE模型、SiC驱动板参考设计和PFC Vienna参考设计为整个SiC产品系列提供支持。Microchip的SiC产品及其辅助产品现已实现量产。Microchip针对SiC MOSFET和SiC二极管提供各种裸片和封装方案。

欲了解更多信息,请联系Microchip的销售代表或全球授权分销商,或访问Microchip的SiC产品网站。如欲购买文中提到的产品,请联系Microchip的授权分销商。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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新型加密单片机、定制固件和配置服务支持平台在运行之前检测和终止恶意程序

随着包括新型蜂窝基础架构在内的5G技术飞速发展,越来越多的网络和数据中心支持云计算功能的扩展,开发人员开始寻找能保障操作系统安全的新方法。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日发布新型加密单片机CEC1712。这款由加密技术支持的单片机配备Soteria-G2定制固件,可终止通过外部串行外设接口(SPI)闪存启动的系统中的Rootkit和Bootkit等恶意程序。

Microchip的Soteria-G2定制固件基于功能全面的CEC1712 Arm® Cortex®-M4处理器,以预启动模式,凭借硬件信任根保护为通过外部SPI闪存启动的操作系统提供安全启动功能。此外,在系统的使用期限内,这款单片机还提供密钥撤销和代码回卷保护功能,可实施现场安全更新。这款单片机符合NIST800-193指南的规定,可防范、检测、修复损害,保障系统平台固件的整体可靠性。安全启动功能和硬件信任根对系统防范威胁,防止威胁因素载入系统过程中至关重要,它们只允许系统使用制造商信任的软件进行启动。

Soteria-G2固件与CEC1712 单片机结合使用,可简化代码开发工作,减少风险,帮助设计人员更快速地采用和实现安全启动功能。Soteria-G2固件将只读内存(ROM)中实现的CEC1712不可变安全自举程序作为系统信任根。

Microchip计算产品部副总裁Ian Harris表示:“Rootkit是一种非常隐蔽的恶意程序,它在操作系统启动之前加载,可以躲开常规的反恶意程序软件,而且很难检测。防范Rootkit的一种方法是使用安全启动功能。CEC1712单片机和Soteria-G2固件旨在防范威胁,防止威胁因素载入系统。”

CEC1712安全自举程序可加载、解密和验证通过外部SPI闪存在CEC1712单片机上运行的固件。之后,经验证的CEC1712代码对首个应用处理器的SPI闪存中存储的固件进行验证。CEC1712单片机最多支持两个应用处理器,每个应用处理器配备两个闪存组件。Microchip或Arrow Electronics提供客户专用数据预配置选项。该选项是一种安全的制造解决方案,有助于防范过度创建和伪造行为。除了可将开发时间缩短几个月之外,该选项还能大幅简化配置逻辑,让客户可以方便地保障设备安全并管理设备,且不会产生第三方配置服务费用、认证费用等间接费用。

Arrow Electronics物联网副总裁Aiden Mitchell表示:“为Microchip某些旗舰产品提供安全配置服务是我们产品的重要组成部分。Soteria-G2固件和CEC1712单片机用于保护系统。随着我们进入5G时代并接触越来越多的联网解决方案和自动机器,客户对此类产品的需求将越来越大。”

除了在5G和数据中心操作系统预启动期间防范恶意程序之外,CEC1712单片机和Soteria-G2固件还能帮助互联自动驾驶汽车的操作系统、车用高级驾驶辅助系统(ADAS)及其他通过外部SPI闪存启动的系统提升安全性。

开发工具

CEC1712单片机和Soteria-G2套件提供多种软硬件支持选项。软件支持包括Microchip的 MPLAB® X IDE、MPLAB Xpress和MPLAB XC32编译器。硬件支持功能包含在编程器和调试器中(包括MPLAB ICD 4 和PICkit™ 4编程器/调试器)。

供货与定价

CEC1712H-S2-I/SX单片机(含Soteria-G2固件)已实现量产,10,000枚起售,单价为4.02美元。如需了解更多信息,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip网站。如需了解配置服务的定价,请通过secure.provisioning@arrow.com联系Arrow Electronics。如需购买文中提到的产品,访问Microchip直销网站

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):
应用图:www.flickr.com/photos/microchiptechnology/49548114798/

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站 www.microchip.com

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基于SBD的700V、1200V和1700V电源模块可最大程度地提升开关效率、减少温升和缩小系统尺寸

业界希望基于碳化硅(SiC)的系统能最大程度地提升效率、减小尺寸和重量,从而帮助工程师创建创新的电源解决方案;这一需求正在持续、快速地增长。SiC技术的应用场景包括电动汽车、充电站、智能电网、工业电力系统和飞机电力系统等。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出更小、更轻及效率更高的SiC电源模块,进一步丰富了其电源产品线。凭借新型SiC电源模块及各类单片机和模拟产品, Microchip能够满足客户对大功率系统控制、驱动和功率级电路等方面的需求,提供完整的系统解决方案。

Microchip的SiC系列产品包含以肖特基势垒二极管(SBD)为基础的700V、1200V和1700V商业级电源模块。除了提供不同的电流和封装方案之外,新推出的系列电源模块还采用双二极管(Dual Diode)、全桥(Full Bridge)、相脚(Phase Leg)、双共阴极(Dual Common Cathode)和三相桥(3-Phase bridge)等各种拓扑结构。SiC SBD模块可将多个SiC二极管芯片与可选件结合在一起,将基片和底板材料集成到单个模块,进而简化设计,最大程度地提升开关效率,减少温升并缩小系统尺寸。

Microchip分立器件事业部副总裁Leon Gross表示:“SiC技术的应用和拓展是当前系统创新的驱动力。作为行业领军者,Microchip正同所有细分市场和全球各地的客户开展合作。我们始终将提供可靠的新型解决方案作为业务重点。从产品定义到产品发布的各个阶段,我们的SiC技术提供优越的可靠性和稳健性,可帮助电力系统设计人员保障电力系统的长期运行,而不会降低系统性能。”

丰富多样的700V、1200V和1700V SiC SBD模块产品线采用Microchip最新一代的SiC芯片,可最大程度地提升系统可靠性和稳健性,保障电力系统的寿命和稳定性。这些器件的高雪崩性能可使系统设计人员减少对缓冲电路的需求。由于这些器件的体二极管具有稳定性,电力系统可在内部采用体二极管,避免长期运行后出现性能退化。Microchip内部检测和第三方检测显示,相比其他使用SiC制造的器件,这些器件在关键的可靠性指标上表现更佳。

开发工具

Microchip的30kW三相Vienna功率因数校正(PFC)功能、SiC分立器件和SP3/SP6L模块驱动参考设计/驱动板可帮助系统开发人员缩短开发周期。

供货

700V、1200V和1700V SiC SBD电源模块现已发布并开放订购。多个SiC SPICE模型、SiC驱动板参考设计和PFC Vienna参考设计为整个SiC产品系列提供支持。Microchip的SiC产品及其辅助产品现已实现量产。Microchip针对SiC MOSFET和SiC二极管提供各种裸片和封装方案。

欲了解更多信息,请联系Microchip的销售代表或全球授权分销商,或访问Microchip的SiC产品网站。如欲购买文中提到的产品,请联系Microchip的授权分销商。

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):

应用图:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/49580982513/in/datepos...

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站 www.microchip.com

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