我们知道设计师每天都面临着一系列紧张的设计挑战，以不断的将产品推向市场。这就是为什么我们总是充满激情的原因，因为我们可以发布真正先进的，行业领先的创新解决方案，以帮助我们的客户– 正如我们的新的BGM12x系统级封装（SiP）模块。欢迎了解详细的BGM12x蓝牙SiP模块的各项功能优势。

作为业界最小的具有集成天线的蓝牙低功耗SiP模块，BGM12x为设计人员提供了一种有效地将许多物联网应用小型化的终极方式，其既具有成本效益，又不牺牲性能。我们认为BGM12x有望改进许多应用类型的创新，包括运动和健身可穿戴设备，智能手表，个人医疗设备，无线传感器节点和其他空间受限的连接设备。

BGM12x的最大优势之一就是通过集成天线，无线电，MCU和软件堆栈，帮助减少传统开发周期，从而减轻设计人员的压力。借助BGM12x，工程部门不必花费任何时间进行天线设计和认证测试。而且很简单，市场上没有任何其他具有类似的与尺寸和性能组合的产品，结合了高性能天线和一个保持更新的蓝牙堆栈。除此之外，设计师可以利用最受欢迎的ARM Cortex-M4处理器。

此外，使用无线模块减少了设计时间和降低了长期成本和风险，这只是所有好处的一部分。通过成熟的即开即用系统，设计人员可以跳过复杂的RF设计，并继续为其核心应用增加价值– 也就是所有对IoT开发有意义的事物。而且其尺寸非常小，使其非常容易用于电路板间隙仍然是一个关键问题的双层PCB设计。

我们也很高兴，像所有的Blue Gecko模块，设计师可以以基于模块的设计开始，但很容易的，以最小的系统重新设计需求和重复使用全部软件，转移到Blue Gecko SoC，因为非常相似的技术和相同的API。其次，它可以帮助设计师节省大量的时间，增加灵活性，减少长期的问题。

就灵活性而言，我们也很高兴BGM12x得到我们高效的无线软件开发套件（SDK）的支持，使设计人员能够使用主机或BGScript完全独立的操作。我们的Bluegiga BGScript工具可让设计人员快速创建蓝牙应用，而无需使用外部MCU来运行应用逻辑，从而最终降低系统成本和电路板成本，加快上市时间。

BGM12x蓝牙SiP模块特性概述：
● 同类最佳SiP模块尺寸：6.5 mm x 6.5 mm x 1.5 mm
● 集成芯片天线具有出色的射频性能（70％的天线效率）和射频选项，用于连接外部天线
● 输出功率：+3 dBm至+8 dBm，支持范围为10米至200米
● 基于Silicon Labs的Blue Gecko SoC，结合2.4 GHz收发器与40 MHz ARM Cortex-M4处理器内核以及256 kB闪存和32 kB RAM
● 节能蓝牙解决方案消耗9.0 mA（峰值接收模式）和8.2 mA @ 0 dBm（峰值发射模式）
● 硬件加密加速器，支持高级AES，ECC和SHA算法
● 行业验证的Silicon Labs蓝牙4.2堆栈，和经常性的功能增强
● 通过全球RF认证快速推向市场
● 易于使用的开发工具：Simplicity Studio，Energy Profiler，BGScript
● 全球应用工程支持

8048的面世标志着控制专用CPU MCU(Microcontroller Unit)的延生，而作为互联网基石的PC，其CPU8088却是在3年以后的1979年才出现。自1979年以后，PC的CPU从16位、4.77MHz时钟、单核发展到了今天的64位、常见的3GHz时钟和多核。而比PC的CPU历史悠久的MCU，其字节停止在32位已有10多年了。相对于芯片，MCU软件技术进展更慢，在PC机软件开发已由工厂化发展到全社会协同的今天，MCU软件技术仍停留在单打独斗的个人英雄时代。

尽管MCU的应用领域和市场规模都要比PC大得多，其MCU软件技术进展仍然十分缓慢，其中原因包括应用领域的碎片化导致公有技术抽象困难，开发力量难以聚焦。软件技术进展缓慢直接影响MCU芯片技术的发展，芯片的性能又反过来阻碍软件技术的发展。随着物联网(IOT)在人们生活中的渗透，高性能MPU的价格已下降接近MCU的价格区间，互联网软件技术不断向MCU领域浸入，加速MCU软件技术发展的时机已到来。

由无规则向OOA及OOD转化

MCU软件的前期分析设计将由无规则向OOA及OOD转化。传统的MCU软件开发，其分析设计和实施通常是由封闭的团队，甚至一个人独立完成。尽管团队内部成员理念一致、配合默契，项目实施敏捷。但整个开发过程都在同一团队进行，几乎不涉及团队外的协同开发，因此分析设计简陋，甚至只停留在口头上。随着IOT时代的到来，其封闭单一的团队难以适应今天的发展，团队外的协同是MCU软件开发的必然趋势，但前期分析设计的不足，会使问题变得更复杂。

将PC软件开发成熟的方法论引入MCU软件领域，则是促进MCU软件技术发展的捷径。OOA(Object Oriented Analyzing)和OOD(Object Oriented Design)是系统工程理论在PC软件技术中的体现，它们是支撑软件技术工厂化和社会化的重要理论基础。OOA及其OOD通过对应用进行分层、分类抽象处理，将部分层与类从应用中剥离出来，从而使协同者不需要了解应用就能进行软件开发。从1997年开始，作者以系统工程理论为基础开始探索OOA及OOD在MCU软件开发中的应用，并于2005年将初步成果应用于继电保护装置开发。其方法是将继电保护装置分层分类封装在4个不同的MCU之中，在不具备独立开发继电保护装置的团队中实施，其开发时间和开发投入远低于当时同行业经验丰富的开发团队。该系列继电保护装置已经应用10多年了，不仅维护升级方便，而且至今竞争力不减。

编程方法由FP向OOP融合

编程方法由FP向OOP融合是另一个发展趋势。在编程方法上，FP(Functional programming)与OOP(Object Oriented Programming)之间的战争从来没有停止过。作者认为脱离应用背景，讨论FP与OOP是毫无意义的，因为FP强调的是精英技术，它是开发人员的综合个人能力的体现，是一门精致而美的艺术，艺术的特点就是难以复制;OOP则是实施软件开发工厂化与社会化的一门技术，其不足在于CPU及其资源利用率低，但高速发展的芯片产业弥补了它的不足。MCU软件技术是FP的代表者之一，但它实在是无奈之举。因为直到2000年，主流MCU还停止8位、256Byte内部RAM和12MHz的时钟，在这样低的资源下进行软件开发，不仅仅是FP编程方法，更有C与汇编的交融，它已超越技术，升华为一门艺术。

2000年以后，OOP己成为PC软件开发的主流技术，现在主流MCU内核ARM cortexM3/M4与2000年时PC的资源配置接近，在MCU软件开发中实施OOP的条件已具备。PC软件开发成功的经验证明：实施OOP，是降低软件研发的门槛，是将软件开发从精英模式走向工厂化和社会化的有效措施。同时也是解决软件开发人员短缺的唯一手段。作者于两年前通过对OOP编程语言JAVA的归零学习，已感悟OOP之真谛。然后亲自编程将OOP技术应用于MCU软件开发中，并向同行、同事介绍OOP在MCU软件开发中的体会，让目前的MCU软件开发人员拓展思路，使他们从封闭的思维方式中解脱出来，走向社会化，其效果也是非常明显的。

软件开发的分离与成熟

中间件成熟，推动驱动软件与应用软件开发分离。过去因MCU性能和资源的限制，MCU软件开发与硬件开发是密不可分的，驱动软件是联接MCU硬件与软件之间的桥梁，它是MCU开发最重要的环节。因为驱动软件涉及软件和硬件技术，要求开发人员同时具备硬件和软件知识，所以驱动软件开发是MCU开发中最难的一个环节，它是MCU开发的主要成本。

2010年与ARM cortex M系列MCU先后出现的还有CMSIS(Cortex Microcontroller Software Interface Standard)。CMSIS是ARM公司制定的ARM Cortex-M系列MCU软件接口标准，它将MCU外设与软件无关抽象化。自此，MCU驱动软件由MCU制造商或MCU开发软件商提供，从而降低了MCU开发的难度，提高了MCU软件的重用性。

Ethernet、WiFi和Bluetooth是主要通信标准。作为IOT前端的MCU也必需具备信息交互功能。Ethernet、WiFi和Bluetooth等协议软件经过多年发展，已成熟、规范和专业，作为MCU的公有技术把它们植入到MCU软件之中是十分必要的。将它们封装成中间件，MCU软件开发时，在硬件的支持下只需要将这些中间件集成到MCU软件之中就能使MCU与互联网实现灵活的信息交互。例如ucTCPIP、CMX-TCP/IP、IwIP等是MCU软件开发常用的Ethernet中间件。在MCU开发时，不需要了解TCP/IP的细节，仅需将这些中间件集成到MCU软件中就能实现Ethernet功能。目前除了上述互联网信息功能外，还有大量的其他中间件，如MCU图形中间件emWin、USB中间件ecc-USB等。同时，MCU软件开发主流平台KEIL将自己的和第三方提供的中间件集成在同一开发平台上。MCU软件开发时，只需要将这些中间件集成到自己的软件中，就可实现相应的功能。

总之，MCU中间件的广泛应用，标志作MCU软件开发由封闭走向开放。在原生市场本来就广阔的MCU应用领域，借助IOT的推动，MCU软件技术必将迎来新的发展浪潮。作为经历了电子管时代，并且电路设计和代码编写己成为人生一大爱好的作者，将激情满怀地迎接MCU软件技术的又一次变革。

(作者唐晓泉博士，供职于中国科学院电工研究所）

来源：中国电子报、电子信息产业网