IOT

新软件通过Bluetooth®信标和与智能手机APP直接连接增强zigbee®网状网络

Silicon Labs日前为其Wireless Gecko片上系统（SoC）和模块产品组合发布了新的动态多协议软件，可同时在单一SoC上运行zigbee®和低功耗蓝牙（Bluetooth® low energy），汇集了这两种协议的关键应用优势。这种多协议解决方案可实现物联网（IoT）应用的高级功能，且不会带来双芯片架构的额外复杂性和硬件成本，从而将无线子系统物料清单（BOM）成本和尺寸降低达40%。

动态多协议软件允许用户使用智能手机APP通过Bluetooth直接对zigbee网状网络进行部署、更新、控制和监控。该软件还可以通过Bluetooth信标扩展基于zigbee的可连接照明和楼宇自动化系统，更轻松地部署可扩展的室内基于位置的服务基础设施。通过向zigbee网状网络添加低功耗蓝牙功能，开发人员可以创建更易部署、使用和更新的下一代IoT应用。

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和LoRa联盟创办会员、法国首家全国提供LoRa®网络服务的电信运营商Objenious公司宣布技术合作，加快物联网(IoT)节点连接LoRa网络。获得Objenious网络认证的意法半导体开发工具套件即日上市，可大幅降低新LoRa设备的研发，缩短产品上市时间。

LoRAWAN是基于LoRa技术的低功耗广域物联网(LPWAN)，为物联网设备联网创造了大量的机会。LoRa技术特别适用于功率受限、检修难、数据传输对带宽要求不高的网络节点，因此，目标应用十分广泛，包括资产跟踪、预知维护等。市调机构预测，到2020年，物联设备联机数量将达到数百亿。

Objenious开通了法国第一个LoRa网络，在全国部署的天线超过4,200副。凭借从Bouygues Telecom电信公司传承的网络技术和漫游协议，Objenious现在向国内外合作伙伴和客户提供自己的LoRa LPWAN网络、平台和服务。

Si72xx霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计的电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出磁性传感器产品组合，带领现代化霍尔效应传感技术进入21世纪，提供业内领先的电源效率、最佳的灵敏度、灵活的I2C配置，以及内置攻击检测和温度传感器。

随着可穿戴与物联网的兴起，针对IoT装置小体积、极低功耗的需求，厂商纷纷开发强调超低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等无线通讯技术的MCU及模组，IoT MCU市场规模在2022年预估可达35亿美元以上。

各MCU厂对物联网市场的MCU均会提供Linux/RTOS(Real TimeOperating System)或其它开放来源操作系统、驱动程序、Firmware,但开发策略有许多差异。

IC设计公司会以过去自己曾开发过的的MCU做整合，像恩智浦(NXP)的JN-516X MCU，德仪(TI)的SimpleLink CC430 MCU；也有些是购买ARM以外的MCU授权，如大陆乐鑫信息(Espressif Systems)的ESP8266/ESP32系列，采用的是已被Cadence并购的Tensilica公司的Xtensa MCU IP。

我们知道设计师每天都面临着一系列紧张的设计挑战，以不断的将产品推向市场。这就是为什么我们总是充满激情的原因，因为我们可以发布真正先进的，行业领先的创新解决方案，以帮助我们的客户– 正如我们的新的BGM12x系统级封装（SiP）模块。欢迎了解详细的BGM12x蓝牙SiP模块的各项功能优势。

作为业界最小的具有集成天线的蓝牙低功耗SiP模块，BGM12x为设计人员提供了一种有效地将许多物联网应用小型化的终极方式，其既具有成本效益，又不牺牲性能。我们认为BGM12x有望改进许多应用类型的创新，包括运动和健身可穿戴设备，智能手表，个人医疗设备，无线传感器节点和其他空间受限的连接设备。

在高科技产业往智能化与物联网应用的发展进程中，可看到各式智能终端产品、穿戴式装置、智能家居、工商业智能化生财工具，都已朝向智能互连的应用迈进，以建构出物物相连的全新世界。然在物联网的应用中，由于终端装置纷纷走向更轻薄短小、续航力更长、支持度更广的趋势下，促使微控制器（MCU）所扮演的角色愈来愈吃重，规格与功能要求上也愈来愈多而复杂。

不管是成本考量、功能导向、节能低耗、效能优先，还是从I/O传输到网通连结、从8位元到32位元，MCU芯片厂商在产品策略的规划上，也各自发展出多元化的产品组合，以差异化的产品功能、诉求、定位、价位，来锁定各自的目标客群，并各自有各自的拥护者。

ICT厂商跨足IoT市场应审慎评估企业资源与自身角色

如今MCU市场朝向提供更宽广的MCU产品组合、模块化产品以及云端开发平台等趋势下，开发者在开发智能物联产品时，虽说有更琳琅满目的产品可供选择，但建议最好先检视新产品发展策略与设计方案，掌握客户需要的功能需求与使用重点，再来开发对的产品，才能在众多物联网应用产品中脱颖而出。

8048的面世标志着控制专用CPU MCU(Microcontroller Unit)的延生，而作为互联网基石的PC，其CPU8088却是在3年以后的1979年才出现。自1979年以后，PC的CPU从16位、4.77MHz时钟、单核发展到了今天的64位、常见的3GHz时钟和多核。而比PC的CPU历史悠久的MCU，其字节停止在32位已有10多年了。相对于芯片，MCU软件技术进展更慢，在PC机软件开发已由工厂化发展到全社会协同的今天，MCU软件技术仍停留在单打独斗的个人英雄时代。

尽管MCU的应用领域和市场规模都要比PC大得多，其MCU软件技术进展仍然十分缓慢，其中原因包括应用领域的碎片化导致公有技术抽象困难，开发力量难以聚焦。软件技术进展缓慢直接影响MCU芯片技术的发展，芯片的性能又反过来阻碍软件技术的发展。随着物联网(IOT)在人们生活中的渗透，高性能MPU的价格已下降接近MCU的价格区间，互联网软件技术不断向MCU领域浸入，加速MCU软件技术发展的时机已到来。

由无规则向OOA及OOD转化