是智能家用电子产品等物联网应用的理想之选

Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择，其非常适合需要紧凑设计但不存在连续高电流的物联网（IoT）应用，例如智能门铃、温控器、吊扇/灯、门锁等。

高温三端双向可控硅

灵敏型组件可保证在第一象限和第四象限的电流门极控制较低，直接与数字控制电路对接。 标准型组件通常在第一象限和第三象限运行，并由交流线路触发。 交变型组件仅可在第一、第二和第三象限运行，并由交流线路触发，用于需要高dv/dt的电路。 这些组件的最高结温达150 °C，通过提供更大的热设计余量，帮助电路设计师应对由于散热有限或无散热造成的热管理问题。 组件的高浪涌性能可简化加热器或电机控制应用中冷突入电流的处理。

三端双向可控硅的典型应用包括：

  •  24VAC控制器，例如智能门铃、温控器、洒水定时器、门锁等
  •  110VAC控制器，例如智能吊灯/风扇、LED泛光灯等
  •  交流电磁阀/阀门控制
  •  交流加热控制和交流电机控制

“结合可靠的夹式连接组件设计和最高运行结温，可确保承受短时过载所需的高浪涌保护能力。”Littelfuse半导体事业部业务开发经理Koichiro Yoshimoto表示。 “小型表面安装式封装提供多种额定电流选择，这些组件让设计师能够最大限度地缩小LED照明、电磁铁驱动器和电机驱动器等低功耗应用的电路板尺寸。

供货情况

高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅采用750只装TO-251 (VPAK)或TO-252 (DPAK)管状封装（每管75只）或2,500只装模压载体带形式供货。 您可通过全球各地的Littelfuse授权经销商索取样品。 如需了解Littelfuse授权经销商名录，请访问littelfuse.com。

终端用户现在可以通过易于使用的手机应用程序设置和控制Sub-GHz智能能源、商业及工业应用

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy（LE）连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用，将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合，简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性，开发人员可加快产品上市时间，并可将物料清单（BOM）成本和占板尺寸减少多达40%。

通过Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和软件解决方案，用户能够利用手机应用程序直接通过蓝牙来设置、控制及监控Sub-GHz IoT设备。通过将Bluetooth LE连接添加到Sub-GHz频段的无线网络，开发人员可以提供更多新功能，例如更快的空中升级（OTA），以及使用蓝牙信标去部署可扩展的基于位置的服务基础设施。

专有的Sub-GHz协议通常用于低数据速率系统，从简单的点对点连接到大型网状网络和低功率广域网（LPWAN），其扩展的传输范围、强大的无线电链路和能源效率是要最优先考虑的。Sub-GHz连接非常适合远距离无线传感器网络、智能计量、家庭和楼宇自动化以及商业照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解决方案可以轻松地将Bluetooth LE连接添加到这些Sub-GHz应用中。

IHS Markit连接和IoT高级首席分析师Lee Ratliff表示：Sub-GHz无线协议在智能能源、工业和商业应用中广泛存在。移动设备中普遍支持蓝牙，这已经催生了对于多频带、多协议无线解决方案的需求，这种解决方案可以弥合Bluetooth LE和Sub-GHz专有协议之间的差距，使得传统应用能够充分利用移动设备生态系统的强大功能。”

Silicon Labs副总裁兼IoT产品总经理Dennis Natale表示：“Silicon Labs的新版软件通过易于使用的手机应用程序和蓝牙连接，可以更容易地在现场建立并管理各种Sub-GHz无线设备。我们的Wireless Gecko产品系列提供了一种单芯片解决方案，可降低设计成本、简化硬件和软件开发，并能加速产品上市。”

Silicon Labs是领先的芯片、软件和解决方案供应商，致力于建立一个更智能、更互联的世界。公司拥有超过20年的交付集成RF解决方案的经验，并已为IoT终端节点提供了超过7.5亿颗无线芯片。

价格与供货

-低功耗模块和收发器开启新型电池供电Wi-Fi产品大门-

Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi® 产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特别针对能效进行了优化，同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必须的高性能和可靠连接性。

Silicon Labs高级副总裁兼IoT产品总经理Daniel Cooley表示：“我们发布的首款低功耗Wi-Fi产品组合特别为IoT而设计，在安全、电池供电的互联设备设计方面取得了前所未有的突破性进展。毫无疑问，我们已经注意到客户对于特定Wi-Fi技术的强烈需求，这些技术包括适应电池供电设备受限的功耗和空间预算、最终用户无需连接交流电源等。”

全球商业信息提供商IHS Markit高级分析师Christian Kim表示：“预计低功耗IoT终端节点应用中，Wi-Fi设备的市场将从2016年的每年1.28亿个增长到2021年的每年5.84亿个。”

开发人员可以利用WFM200加速产品的上市时间并缩小电池供电的Wi-Fi产品，WFM200是世界上最小且带有集成天线的预先认证的系统级封装（SiP）模块。Silicon Labs的WF200收发器为大批量应用提供了经济高效的选择，并使开发人员能够灵活地满足独特的系统设计要求，例如使用外部天线。

高能效WF200收发器和WFM200模块为支持Wi-Fi的IoT应用提供了一系列优势：

- 超低的发射（TX: 138mA）和接收（RX: 48mA）功率
- 200μA平均Wi-Fi功耗（DTIM = 3）有助于实现超低系统功耗
- 满足长距Wi-Fi传输的115dBm出色链路预算
- 小封装4mm x 4mm QFN32收发器和6.5mm x 6.5mm LGA52 SiP模块，是空间受限应用的理想选择
- 在拥挤的2.4 GHz环境中提供出色的天线分集和无线共存
- 先进的安全技术：安全启动和主机接口，支持AES、PKE和TRNG的硬件加密加速器
- 取得FCC、CE、IC、韩国和日本预认证，最小化开发时间、工作量并降低风险
- 完整的开发工具和无线入门工具包，包括嵌入式和Linux主机驱动程序，使得开发人员可以在几分钟内开启设计

价格及供货

随着IoT应用的深入，智能产品在消费领域、工业领域的应用不断普及，用户对智能产品的性能的需求也要求越来越高，这种需求也催了智能产品出现新的诉求。如何满足智能产品的新诉求，这对上游的半导体器件提出了挑战，尤其是MCU微控制器。

IoT深入应用推动智能产品出现新诉求

智能产品的工作时长要求更久

目前，一些智能产品的电池可能只能供一个星期，如小型的医疗设备、平板、游戏机等，如果单单的开机不用，可能待机一周时间没问题；如果开机使用，则一个星期都很难支撑下来。在现有电池容量不变的情况下，智能设备续航和工作时间能否提升到一个月呢?当前，提升智能产品的运行能力，延长运行时间，成为当前用户的一大需求。

安全成为所有智能产品的标配

除了性能，安全一直是物联网的一个重要因素。以往，安全主要与金融、安防等特殊领域的智能产品相关性比较强。随着物联网智能产品的不断普及，智能产品在生活中各个领域开始深入应用，智能产品涉及个人的生活、工作等方方面面，为此，安全成为所有智能产品的基本要求或标配。

强化显示能力优化人机交互体验

以往智能产品中，多数是按钮控制，一部分产品会有显示屏幕，这些交互方式的主要操作界面在APP上。随着人工智能技术的不断推进，用户对智能产品的使用体验要求也越来越高，通过触控、手势操作、语音操作等方式越来越普及，新一代智能产品的显示界面开始在更多的智能产品上体现。比如，智能冰箱上也具有显示界面，可以清晰地知道冰箱的工作状态，以及对储藏食物容量、种类、新鲜度的显示等等；智能产品中的黑马智能音箱，则成为智能家居中的一个重要控制枢纽，通过语音来作为控制操作的重要手段。可以说，新一代智能产品需要更加流畅的人机交互。

MCU多重举措应对智能产品发展新需求

IoT的应用深入，使新一代智能产品要求：工作时间更长，安全成为标配，更流畅的人机交互。实现新一代智能产品的这些功能，则需要半导体微控制器的支撑。记者通过采访了解到，业界比较有代表性的MCU半导体企业已经开始行动。

具体而言，近年来在MCU领域市场发展迅猛，目前国内市场排名第三的意法半导体近期在原有低功耗微控器STM32L4产品基础上，推出新一代低功耗STM32L4+产品，将运算性能提升到150DMIPS，最高运行频率达到120MHz，可用作健康手环、智能手表、小型医疗设备、智能表计、智能工业传感器等各种产品的中央控制器，这些应用设备都需要精密功能、快速响应、最短电池充电停机时间。与此同时，在提升人机交互方面，新品MCU实现流畅的用户体验所需的先进的图形处理功能；并通过新的Chrom-GRC?图形控制器可以像处理方形显示器一样高效地处理圆形显示器，不会因为管理从不显示的像素而浪费存储器资源；片上还有专有创新的Chrom-ART Accelerator?图形性能提升技术。

作为国内最大的MCU供应商NXP，此前曾发布“跨界处理器”MCU+MPU的芯片i.MX RT。在实现智能产品高速运行上，NXP没有采用内置闪存，而更多依赖外部存储，这样不仅节约了成本，还把有限的资源用于提升处理速度。与此同时，为实现更流畅的人机交互，NXP的跨界处理器使得未来人们可以通过声音、图像和手势来控制更多的智能产品。例如，在家中，仅通过声音下达指令在控制所有家电产品；在汽车应用中，车内麦克风和头上的摄像头可以根据你的声音或者脸部表情作为你跟外面沟通的接口。

而另一家半导体企业TI德州仪器，则专门针对细分领域智能水表推出MCU新品新型MSP430FR6047 MCU，是一款超声波检测芯片，集成一个用于高级信号处理的低能量加速器模块、256 KB的铁电随机存取存储器(FRAM)，超低功耗(约3uA)，实现滴漏测量，在计算清准的情况下，实现低功耗。并且通过液晶显示器(LCD)驱动器和计量测试接口，使智能电表有一个更为直观的操作体验。

不难看出，半导体企业一方面提升存储器和优化节能架构，提升处理效率，让应用设计拥有更丰富的功能和更长的电池续航时间；另一方面通过图形控制器、液晶显示器驱动器来实现新图形处理功能，让智能穿戴产品给用户更好的使用体验。

半导体企业以MCU硬件为本不断强化软件能力

在物联网领域，市场从以技术为核心转变为以应用为主导。作为以技术为主力的半导体MCU企业，如何更好地把握市场应用的发展脉搏，从而推出满足并能引导市场发展的半导体微控制器，则显得至关重要。

IoT是很大但且复杂的领域，这个产业会涉及到大公司，也有小公司，也有很多老牌公司。把IoT变成一个产业非常不容易，这里面需要很多的合作。MCU是IoT产业中非常核心的组成部分，需要在底层进行数据的搜集、处理和预处理，发到源端，最终还要回到设备端。设备端也需要进行MCU的控制和处理。半导体企业需要告知智能产品企业，如何把智能设备连上云端，获取企业所在意的数据。

“当前，更多的智能产品需要本地化处理的数据越来越多，不仅需要更强的处理能力，而且一些智能产品是通过电池供电，对低功耗也要求特别高。” 意法半导体亚太区微控制器战略技术市场高级经理Franck Martins指出。

“MCU产品的发展推进来自于企业的经验、产品工艺、IP和定位。”曹锦江指出，“此外，MCU是最基本的部分，客户不仅需要MCU，还需要更多的软件部分。我们需要做更多的软件系统。而这个软件，也不是全部由ST来提供的，我们需要更多的合作。比如一些特定的算法、操作系统等，需要与第三方合作伙伴合作完成，从而为用户提供一个更为丰富的生态系统，让用户能够在这个生态系统中受益，使用户能够更快、更有效率的开发出他想要的项目。”

在强化软件能力方面，MCU企业已形成共识。NXP曾购买过一些软件公司，不过，考虑到操作一些开源是发展趋势，软件应该更多地投入在中间件和应用层，而非底层软件，比如各种各样通讯的协议软件、应用软件、图形加速、声音等软件方面。因此，NXP资深副总裁兼MCU业务线总经理Geoff Lees指出，NXP投资高层软件和软件服务商，例如直接跟客户谈可以给客户做他们应用层的软件，帮助客户解决他们应用中的问题。

当然，MCU企业仍然面临一些挑战。未来的事情会变得越来越复杂，工程师也会越来越多，如何用更有效率的方式传达到产品和生态系统上，让用户能够基本上满意，这方面我们还有很多东西要做；另外，现在用户越来越复杂，MCU企业所提供的软件越来越复杂，要确保用户能够恰当、合适的用起来，也需要一个过程。