【视频】Google Cloud IoT Core身份验证用例


本视频将介绍利用ATECC608A CryptoAuthentication™器件进行Google IoT Core身份验证用例。
本视频将介绍利用ATECC608A CryptoAuthentication™器件进行Google IoT Core身份验证用例。
芯之联自成立以来,先后推出了WiFi连接芯片XR819,低功耗无线MCU芯片XR871,WiFi+BT二合一芯片XR829,IOT WiFi芯片XR809以及高性能32bit MCU XR32F4,其中XR809和XR871均已通过阿里云loT技术认证。
全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)宣布,其气压传感器 BM1383A、地磁传感器 BM1422A 和环境光亮度传感器 BH1730FVC 等三款产品通过阿里 IoT(物联网)生态系统 AliOS IoT 验证。此举将有助于终端设备厂商更加快速、可靠地创建和连接物联网节点,缩短产品研发周期,在国内智能手机、智能手表、智能门锁、智能停车场等应用领域快速研发物联网系统。
是智能家用电子产品等物联网应用的理想之选
Diodes Incorporated 最新推出 AL17050,此款通用脱机降压转换器是为低功耗物联网 (IoT) 应用所设计。本产品搭载宽广的 AC 输入电压范围及全方位整合式MOSFET 设计,藉此提供精巧、高效率的解决方案,可为需要严格遵循待机功率限制的低功耗应用产生恒定电压。
终端用户现在可以通过易于使用的手机应用程序设置和控制Sub-GHz智能能源、商业及工业应用
意法半导体宣布其LSM6DSL 6轴惯性传感和LPS22HB压力传感器通过阿里IoT(物联网)生态系统验证,让用户能够在更短的时间内研制出IoT节点和网关整体解决方案。
-低功耗模块和收发器开启新型电池供电Wi-Fi产品大门-
物联网(IOT)掀起了近几十年来最大的技术浪潮之一。预计到2020年将有500亿台设备实现互连,形成可能覆盖我们周围一切事物的网络。物联网将跨越工业、商业、医疗、汽车和其它应用,影响数十亿人。鉴于其对个人、机构和系统的影响范围甚广,安全性上升成为所有物联网系统中最关键的组成部分,任何负责任的商业物联网企业都必须真正把握安全性的理念受到了广泛认可。
随着IoT应用的深入,智能产品在消费领域、工业领域的应用不断普及,用户对智能产品的性能的需求也要求越来越高,这种需求也催了智能产品出现新的诉求。如何满足智能产品的新诉求,这对上游的半导体器件提出了挑战,尤其是MCU微控制器。
IoT深入应用推动智能产品出现新诉求