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IOT

【视频】Google Cloud IoT Core身份验证用例

demi /

本视频将介绍利用ATECC608A CryptoAuthentication™器件进行Google IoT Core身份验证用例。

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来源:<a href="http://i.youku.com/i/UMzM2OTQ5MjA4?spm=a2h0j.11185381.module_basic_sub…微芯</a>

芯之联无线MCU芯片XR809和XR871通过阿里云IoT技术认证

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芯之联自成立以来,先后推出了WiFi连接芯片XR819,低功耗无线MCU芯片XR871,WiFi+BT二合一芯片XR829,IOT WiFi芯片XR809以及高性能32bit MCU XR32F4,其中XR809和XR871均已通过<strong>阿里云loT技术认证</strong>。

AliOS Things是面向IoT领域的轻量级物联网嵌入式操作系统,致力于搭建云端一体化IoT基础设备。AliOS Things认证为不同的芯片/传感产品提供与AliOS Things操作系统集成后的正确性测试验证。

通过AliOS Things认证,意味着XR809和XR871是标准、可靠、兼容、安全的IOT芯片,客户可以快速开发出阿里生态的高标准产品。

罗姆三款传感器通过阿里IoT生态系统认证

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全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)宣布,其气压传感器 BM1383A、地磁传感器 BM1422A 和环境光亮度传感器 BH1730FVC 等三款产品通过阿里 IoT(物联网)生态系统 AliOS IoT 验证。此举将有助于终端设备厂商更加快速、可靠地创建和连接物联网节点,缩短产品研发周期,在国内智能手机、智能手表、智能门锁、智能停车场等应用领域快速研发物联网系统。

AliOS Things 是阿里集团推出的面向 IoT 领域的轻量级物联网嵌入式操作系统,致力于搭建云端一体化 IoT 基础设备。具备极致性能、极简开发、云端一体、丰富组件、安全防护等关键能力,并支持终端设备连接到阿里云 Link,可广泛应用在智能家居、智慧城市、新出行等领域。AliOS Things 已经发布了 v2.0 版,新增一个称为 uData 的基于传感器的组件,以上已取得 AliOS 认证的罗姆传感器已被集成到 uData。

BH1730FVC 是一款成熟的环境光亮度传感器 IC。数字直接输出亮度值,支持 I2C 总线接口,支持宽范围的亮度检测,测量精度更高,广泛用于手机、电脑、电视等需要自动调节屏幕亮度的设备上。

Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理

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<font color="#FD8900">是智能家用电子产品等物联网应用的理想之选</font>

Littelfuse公司,今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅,可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装,是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅,额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择,其非常适合需要紧凑设计但不存在连续高电流的物联网(IoT)应用,例如智能门铃、温控器、吊扇/灯、门锁等。

<strong>高温三端双向可控硅</strong>

灵敏型组件可保证在第一象限和第四象限的电流门极控制较低,直接与数字控制电路对接。 标准型组件通常在第一象限和第三象限运行,并由交流线路触发。 交变型组件仅可在第一、第二和第三象限运行,并由交流线路触发,用于需要高dv/dt的电路。 这些组件的最高结温达150 °C,通过提供更大的热设计余量,帮助电路设计师应对由于散热有限或无散热造成的热管理问题。 组件的高浪涌性能可简化加热器或电机控制应用中冷突入电流的处理。

三端双向可控硅的典型应用包括:

Diodes Incorporated 推出 IoT 应用专属的脱机降压转换器

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Diodes Incorporated 最新推出 <a href="https://www.diodes.com/part/AL17050">AL17050</a&gt;,此款通用脱机降压转换器是为低功耗物联网 (IoT) 应用所设计。本产品搭载宽广的 AC 输入电压范围及全方位整合式MOSFET 设计,藉此提供精巧、高效率的解决方案,可为需要严格遵循待机功率限制的低功耗应用产生恒定电压。

AL17050 适用于 85VAC 至 265VAC 的 AC 输入电压范围,无论身处任何地区,皆能安心使用此产品。其使用的内部 MOSFET 不但可承受高达 500V 的电压,亦大幅改良低功耗应用,因此该装置仅会损耗 100μA 的静态电流。此外,这款装置还结合低负载自动调整技术,尽显出色的整体效率。

Silicon Labs发布同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的新版无线软件

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<font color="#FD8900">终端用户现在可以通过易于使用的手机应用程序设置和控制Sub-GHz智能能源、商业及工业应用</font>

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件,可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用,将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合,简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性,开发人员可加快产品上市时间,并可将物料清单(BOM)成本和占板尺寸减少多达40%。

通过Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和软件解决方案,用户能够利用手机应用程序直接通过蓝牙来设置、控制及监控Sub-GHz IoT设备。通过将Bluetooth LE连接添加到Sub-GHz频段的无线网络,开发人员可以提供更多新功能,例如更快的空中升级(OTA),以及使用蓝牙信标去部署可扩展的基于位置的服务基础设施。

意法半导体传感器通过阿里IoT验证,助力设备厂商更快推出新产品

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意法半导体宣布其LSM6DSL 6轴惯性传感和LPS22HB压力传感器通过阿里IoT(物联网)生态系统验证,让用户能够在更短的时间内研制出IoT节点和网关整体解决方案。

去年发布的AliOS Things是阿里巴巴针对物联网应用开发的一款轻量化嵌入式操作系统。最近,阿里又发布了AliOS Things v1.2版,新增一个叫做uData的基于传感器的组件。取得AliOS认证的意法半导体传感器被集成到uData内。双方正在合作开发物联网系统,以提高终端用户的使用体验。

LSM6DSL是一款内置3D数字加速度计和3D陀螺仪的系统级封装,高性能模式功耗只有 0.65 mA,可实现始终开启的低功耗功能,为用户带来最佳的运动检测体验。出色的机械抗震性使LSM6DSL成为系统设计人员研制可靠产品的首选传感器。LSM6DSL支持主要的操作系统要求,具有硬件、虚拟和批处理传感器功能,为动态数据批处理功能提供最高4KB的缓存空间。

LPS22HB是一款尺寸超级紧凑的压阻式绝对压力传感器,功能可用作数字输出气压计,采用防尘防水设计,具有高精度和低功耗的特点。其采用的注塑封装配有硅帽和六个20µm孔,确保传感器具有防潮功能、0.1 mbar的压力测量精度和极低的功耗(即低噪模式下12µA)。

Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件

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<font color="#FD8900">-低功耗模块和收发器开启新型电池供电Wi-Fi产品大门-</font>

Silicon Labs (亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出全新Wi-Fi® 产品组合,旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计,这些产品包括IP安全摄像头、销售点(PoS)终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi,特别针对能效进行了优化,同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必须的高性能和可靠连接性。

Silicon Labs高级副总裁兼IoT产品总经理Daniel Cooley表示:“我们发布的首款低功耗Wi-Fi产品组合特别为IoT而设计,在安全、电池供电的互联设备设计方面取得了前所未有的突破性进展。毫无疑问,我们已经注意到客户对于特定Wi-Fi技术的强烈需求,这些技术包括适应电池供电设备受限的功耗和空间预算、最终用户无需连接交流电源等。”

全球商业信息提供商IHS Markit高级分析师Christian Kim表示:“预计低功耗IoT终端节点应用中,Wi-Fi设备的市场将从2016年的每年1.28亿个增长到2021年的每年5.84亿个。”

【下载】智能连接物联网边缘节点的安全性白皮书

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物联网(IOT)掀起了近几十年来最大的技术浪潮之一。预计到2020年将有500亿台设备实现互连,形成可能覆盖我们周围一切事物的网络。物联网将跨越工业、商业、医疗、汽车和其它应用,影响数十亿人。鉴于其对个人、机构和系统的影响范围甚广,安全性上升成为所有物联网系统中最关键的组成部分,任何负责任的商业物联网企业都必须真正把握安全性的理念受到了广泛认可。

点击下载<span class="download"><a href="http://mcu.eetrend.com/files/2017-11/wen_zhang_/100009141-30768-0.pdf"&…;《智能连接物联网边缘节点的安全性白皮书》</a></span>

智能产品出现新诉求 半导体、MCU如何应对?

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随着IoT应用的深入,智能产品在消费领域、工业领域的应用不断普及,用户对智能产品的性能的需求也要求越来越高,这种需求也催了智能产品出现新的诉求。如何满足智能产品的新诉求,这对上游的半导体器件提出了挑战,尤其是MCU微控制器。

<strong>IoT深入应用推动智能产品出现新诉求</strong>

<font color="blue">智能产品的工作时长要求更久</font>

目前,一些智能产品的电池可能只能供一个星期,如小型的医疗设备、平板、游戏机等,如果单单的开机不用,可能待机一周时间没问题;如果开机使用,则一个星期都很难支撑下来。在现有电池容量不变的情况下,智能设备续航和工作时间能否提升到一个月呢?当前,提升智能产品的运行能力,延长运行时间,成为当前用户的一大需求。

<font color="blue">安全成为所有智能产品的标配</font>