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本文档所述的 MPLAB XC8 特性假设用户使用 Microchip AVR 器件。如果选择改为针对 Microchip PIC 器件进行编译，这些特性可能有所不同。

晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如QFP和QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。

本文档介绍的替代解决方案适用于需要更大存储器容量的应用。

AT32 的 RTC 接口用于实现日历、时钟功能，本文主要就 RTC 的基本功能进行讲解和案列解析。

HPM6000系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化及边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控制能力。

该解决方案不仅包含用于安全通信的所有核心功能，还提供了构建应用所需的所有灵活性。它使用了支持 mesh 栈 APIs 和相关事件回调的 STM32WBx5 器件。

本文档介绍如何通过 DMA 数据传输功能在 MPLAB® Harmony v3 中配置和使用 ADC 外设库。

本应用笔记对应的代码是基于雅特力提供的V2.x.x 板级支持包（BSP）而开发，对于其他版本BSP，需要注意使用上的区别。

本应用笔记提供关于如何连接 STM32MP1 系列产品与 MIPI CSI-2 摄像头的信息。STM32MP1 系列产品（如 STM32 高性能MCU）可通过其 DCMI（数码相机模块接口）并行接口寻址 CMOS 摄像头传感器。但是，得益于 STMIPID02 MIPI CSI-2 解串行器离散元件，可以扩展可寻址摄像头传感器的范围，如 MIPI® CSI-2 摄像头（摄像头串行接口）。

SPI(Serial Peripheral interface)是一种由 Motorola 最先推出的同步串行传输协议。SPI 是一种高速、 全双工、同步的通信总线，使用简单高效。