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Holtek持续扩展Touch A/D Flash MCU产品，新增系列成员BS86C12CA，延续优良抗干扰特性，提供丰富的定时器资源并支持LXT振荡器。

作为压轴环节，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，四维图新智芯业务下属公司杰发科技旗下杰开科技首颗功能安全MCU芯片AC7840x从165家企业、183款产品中脱颖而出一举斩获“2023年度最佳MCU芯片奖”。

近日瑞萨电子宣布推出业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的 RA8系列MCU，提供卓越的6.39 CoreMark/MHz性能，可满足工业自动化、家电、智能家居、消费电子、楼宇/家庭自动化、医疗和AI领域的各种计算密集型应用。

Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM6445A/BD66FM6452A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus电压侦测及零待机功耗电路，可减少零件数量及成本，处于零待机功耗模式下，耗电仅2μA，非常适合锂电池或需要PCBA小型化的产品。

近日，国民技术车规、低功耗、安全等产品喜报频传，接连获得行业荣誉奖项，其中N32A455车规MCU荣膺“2023全球电子成就奖•年度微控制器”，N32L406低功耗MCU斩获“硬核芯•2023年度最佳MCU芯片”、N32S003安全芯片摘得“2023年IoT创新奖•IoT技术创新奖”。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，在由AspenCore主办的2023全球CEO峰会暨全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU荣获“年度微控制器/接口产品”奖。

IAR Embedded Workbench for Arm已为瑞萨RA8系列MCU开发提供支持，RA8是首款采用了搭载Arm Helium技术的Arm® Cortex®-M85处理器的系列产品

2023年10月18日，舆芯半导体受邀赴博世（Bosch）中国总部，就新一代车用关键IP——GTM V4、CAN-XL在舆芯ZPC高性能车用安全MCU的集成、软件开发、零部件开发，进行了深入的技术交流与合作沟通。

武汉芯源半导体有限公司技术总监张亚凡在“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”上发表主题演讲《为客户提供“负责任”的产品，CW32在行动》，从设计端、生产制造端和技术服务端三个环节展示了CW32系列MCU的核心优势，就CW32系列MCU的核心优势、技术性能、功能特点、产品布局等方面进行了详细讲解。

近日，航顺芯片HK32C030/C005/C105/C207/R78X系列产品通过了IEC 60730认证，可提供符合CLASS B标准的功能安全库，为智慧家电厂商减少终端产品安全认证的时间与成本，助力缩短产品上市时间，从底层提高产品的稳定性和安全性。