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作为汽车电子芯片领域的攀登者，国芯科技受邀参展，并展示了国芯科技的拳头产品和全系列化解决方案。其中，明星产品发动机底盘应用多通道传感器PSI5接口协议收发器芯片—CIP4100B，携手国芯的CCFC2012BC / CCFC2016BC/ CCFC2017BC/ CCFC3007PT/ CCFC3008PT 等系列MCU芯片，为汽车动力传动控制系统、安全气囊控制系统和汽车底盘应用提供高可靠性和高性能的解决方案。

作为全球微控制器（MCU）供应商，对于MCU在多样化汽车平台上的设计，瑞萨电子拥有举足轻重的影响力。近期，我们发布了新一代车载数字产品家族，包括新型MCU与片上系统（SoC）解决方案路线图，再次扩大了我们的业务范围。

12月15日，2023年度（第七届）高工智能汽车金球奖颁奖典礼在上海盛大举办，同期公布了年度“智能汽车产业链好产品”奖名单。基于企业参评产品的技术创新性、市场领先性及前装量产定点等，经高工智能汽车研究院调研评估，极海APM32A全系列车规级MCU脱颖而出成功入选获奖名单。

APT32F1104是基于爱普特微电子自研的微处理器IP库研发量产，且该IP库已经过上亿颗芯片量产验证，成熟可靠，因此在性能及成本上做到了更优平衡。

Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+直流无刷电机控制专用全整合单片机HT32F65C32F与HT32F65C40F，针对低电压、低功率电机专门设计，具有极高的集成度，整合MCU、LDO、三相Driver、VDC bus电压侦测及高压FG电路，可减少零件数量与成本，适合需要PCBA小型化的产品。

此次大会揭晓了“IC风云榜”的各项评选结果，芯原股份同时斩获“年度最佳雇主奖”与“企业社会责任奖”两项殊荣。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）AVR DA MCU的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案。

德州仪器进一步拓展了 MSPM0 家族的应用布局，推出了全新的车规级通用 MCU。该系列面向车身控制应用，实现从工业级到车规级的拓展。

航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族具有稳定可靠、性能卓越以及超高性价比等优势。它采用高性能的ARM Cotex-M3/M0内核和最新的工艺制程，内置高速Cache总线以及最大512K FLASH、96K SRAM, 这为代码处理和运算能力提供了强大的支持。

12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2024年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满落幕。中微半导体（深圳）股份有限公司再传喜讯，车规系列BAT32A237凭借优势市场份额及好评荣获“年度车规芯片市场突破奖”。