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Holtek新推出BS23A02CA/BS23B04CA/BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。BS23系列符合Holtek标准Touch Key产品规格，拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点，适合各类电子产品，如家电、消费性、携带型电子应用开发。

2023年11月23日，在第102届中国电子展MCU生态大会上，澎湃微获得由电子创新网颁发的“MCU创新先锋奖”，此次获奖是对澎湃微在MCU创新领域的一种鼓励与肯定。

会上，四维图新旗下杰发科技电机应用高级工程师徐贤玉在现场分享干货《拥抱客户，助力新能源汽车革命-基于杰发AC78xx平台电机应用方案》，同期公司车规级符合功能安全MCU芯片AC7840x凭借其丰富的电机产品方案和规模化应用获选“2023年度电机控制器十大主控芯片”。

恩智浦的S32M2专为电机控制而设计，可充分提高S32汽车计算平台的软件复用率，支持汽车行业向软件定义的电动汽车过渡

全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍，并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器

豪威集团于今年7月份发布OMX14x系列之后，现已经可以提供量产版本芯片样品供客户测试。目前已有多家Tier 1有定点项目测试并使用。

近日，四维图新旗下杰发科技功能安全MCU芯片AC7840x与国内某头部Tier 1厂商合作，率先应用在新能源汽车动力电池域推出BMS方案。这标志着国产汽车MCU芯片厂商正式打破了一直以来仅应用于中低端车身域的传统，开始在汽车功能安全等级要求较高的核心区域崭露头角，为推动国产汽车芯片的创新迈出了关键一步。

近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

车规SoC+高端MCU超市双战略

让万物互联更智慧 智慧生活更美好

日前，德州仪器参加了由电子发烧友主办的 2023 电机控制先进技术研讨会，并凭借其高性能的 MSPM0G3507 芯片，获得 2023 年度电机控制器十大主控芯片奖项。这款芯片在电机控制领域具有丰富的应用场景，其卓越的性能和稳定性赢得了业内专家和客户的赞誉与肯定。