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近年来随着物联网、车用电子及智慧家居等需求兴起，电源管理与微控制器（MCU）等晶片用量逐步攀升，已经排挤其他部分8吋芯片产能的投片量，根据TrendForce光电研究(WitsView)最新观察指出，晶圆代工厂相继提高8吋厂IC代工费用。

  •  恩智浦全新S32汽车处理平台首款产品发布
  •  全新16nm 800MHz多核微处理器/微控制器
  •  首次将全新Arm® Cortex®-R52用于多核ASIL D计算

提供用户可编程的PAC5523 芯片及其IP固件，支持由电池供电的高性能高内存BLDC电机应用，适用于有感的方波，无感的BEMF或无感的磁场定向控制（FOC），缩短产品研发周期及上市时间。

6月13日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)宣布，基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下简称“0.11μm ULL平台”)，华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP，包括时钟管理(Clock Management)、电源管理(Ener

终端用户现在可以通过易于使用的手机应用程序设置和控制Sub-GHz智能能源、商业及工业应用

高集成度宽输入电压DC/DC降压稳压器简化工业电源设计

目前，智能汽车已经成为一个潜力巨大的热点市场。不论是已经上市的半自动驾驶汽车，还是处于测试阶段的完全自动驾驶汽车，它们都要采用大量值得信赖的半导体器件。也就是说，智能汽车不仅需要数量更多的半导体器件，而且对这些器件可靠性的要求比以前更高。原因很简单：智能汽车将要承担起曾经由人类自己承担的安全责任，它们必须比人类更可靠，更少犯错。

双芯片模组可以实现长距离、超低功耗、安全的BLE连接

作者：张国斌

88Q9098无线SoC率先提供802.11ax 2x2和2x2同步双Wi-Fi操作，能够在车内、外提供不受影响的丰富多媒体体验