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新型AEC-Q101认证的器件，采用SOP-4微型扁平封装传输5mA正向电流

物联网（如智能硬件/可穿戴设备、智能家居、智慧城市、智能工业）和智能驾驶（包括自主驾驶）是近来业界广为关注两大热门领域。从这些新兴应用来看，MCU未来有三个发展方向，即更高的性能、无线通信以及网络安全。日前，意法半导体一年一度的“STM32中国峰会”在深圳举办。

为兼容的PIC®、AVR®和SAM MCU添加点击、滑动及缩放功能，无需额外成本

自2017年以来，以存储芯片、被动元件、功率器件为主的缺货涨价潮给电子产业带来了超乎以往的影响。目前市场上有的低压MOSFET的交期超过40周，而IGBT的最长交期达50周。而第二季度又是半导体生产链的旺季，各产品需求旺盛，缺货也更加恶化。

意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ） 推出可视化的 Profi MEMS Tool 开发平台，方便工程师 查看MEMS 传感器的工作状态，加快产品上市时间，并最大限度提高新产品设计的性能。

设备提供精准的信号探测，SMD封装尺寸仅为4.8mm×2.5mm，断面实现业界领先的超薄0.48mm

器件的电压和电流范围宽，有3种封装选择，可用于车载充电机

——与众多媒体及业内人士共同探讨汽车电子市场发展趋势

通过在一个简便的STM32Cube扩展软件包内整合安全启动、安全固件更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0能帮助产品开发人员充分利用STM32 *微控制器的安全功能保护物联网终端等联网设备的数据安全、管理生命周期。

日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)推出基于120MHz Cortex-M4内核的GD32E系列高性能主流型微控制器新品，以持续领先的处理效能，持续增强的资源配置，持续优化的成本价格，持续创新的商业模式，面向工控物联等主流型应用需求提供绝佳开发利器。